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台积电别无选择，只能信任客户对AI的美好预测

如果生成式AI扩展耗尽，全球最重要的先进芯片代工厂台湾积体电路将是第一个得知消息的。如果生成式AI市场萎缩，那将是因为市场上所有大玩家——超大规模企业、云建设者、模型建设者以及其他大型服务提供商——都极度相信自己的市场预...

台积电 AI 2026-01-22

提升高性能计算性能比保持支出不变更容易

我们仍在思考近几个月在圣路易斯SC25超级计算会议前后宣布的所有新型HPC-AI超级计算机系统，特别是HPC国家实验室发布的一系列新机器不仅推动技术进步，还将降低仍驱动大量高性能计算仿真和建模工作的FP64浮点运算成本。...

HPC 超算性能 2025-12-11

通往高性能计算和人工智能利润的道路，都是由善意铺成的

凭借盈利的个人电脑业务，全球出货量占25%（很大程度上得益于二十年前收购IBM的个人电脑业务），加上通过收购摩托罗拉而拥有的可敬智能手机业务，联想的客户设备业务终于回到了新冠疫情高峰期的水平，并持续为这个竞争激烈的IT部...

联想ISG 业务 HPC-AI 融合 2025-12-02

这次，较小的高性能计算中心推动了前500超级计算机排名的前列

在过去两年里，我们一直在剖析被称为Top500的超级计算机半年排名，采用另一种方式，重点关注每年六月或十一月进入各榜单的新机型。我们认为，这让我们了解人们目前购买超级计算机时的做法，而不仅仅是仅仅关注那些通过高性能LIN...

超级计算机 HPC 2025-12-02

英伟达将量子与人工智能集成为高性能计算中心

英伟达今年大部分时间都在推出新产品和合作伙伴关系，旨在确保其在仍是人工智能市场的狂野西部中保持领先地位，同时确立其在新兴量子计算领域的地位，联合创始人兼首席执行官黄仁森认为英伟达将成为关键的基础设施提供商和加速器。最近，...

量子AI融合计算 NVQLink 2025-12-01

TACC的“Horizon”超级计算机引领学术科学的发展

正如我们所预料的那样，德克萨斯先进计算中心去年安装的“Vista”超级计算机，作为当前“Stampede-3”和“Frontera”生产系统与明年即将推出的未来“Horizon”系统之间的桥梁，确实是TACC为Horiz...

Horizon超级计算机 Vista 2025-12-01

数据中心提高电压以提高效率

当今 HPC 和 AI 数据中心中使用的电源架构即将发生重大变化，以提高能效。虽然芯片级的电压将保持不变，但通向这些芯片的电压将在更远的距离内保持较高。这一变化对DC-DC转换器具有广泛的影响。现有架构将交流电带到每个机...

数据中心电压 2025-10-20

台积电为其15nm技术获得了两家客户

台积电已为其第一代 15 纳米（N2）工艺节点技术获得了 2 家客户。KLA 半导体产品和解决方案部门总裁艾哈迈德·汗（Ahmad Khan）在最近的高盛活动中透露了这一消息。他接着说，其中大约有 10 家客户专...

台积电 15nm 2025-09-23

什么是HPC内存墙，如何跨越它？

高性能计算（HPC）内存墙通常是指处理器速度和内存带宽之间不断扩大的差距。当处理器性能超过内存访问速度时，这会在整体系统性能中造成瓶颈，尤其是在人工智能（AI）等内存密集型应用程序中。本文首先探讨了内存墙的传统定...

HPC 内存墙 2025-05-27

凌华智能全球首发Intel Core™ Ultra COM-HPC Mini模块：95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力

超强性能，精巧尺寸，适应各种空间限制重点摘要：● 三合一超强架构：搭载Intel® Core™ Ultra处理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力与能效双优● 军工级紧凑设计：95mm×7...

凌华智能 Intel 2025-04-15

CMOS可靠性测试：脉冲技术如何助力AI、5G、HPC？

在半导体领域，随着技术的不断演进，对CMOS（互补金属氧化物半导体）可靠性的要求日益提高。特别是在人工智能（AI）、5G通信和高性能计算（HPC）等前沿技术的推动下，传统的可靠性测试方法已难以满足需求。本文将探讨脉冲技术...

CMOS 可靠性测试 2025-04-08

三星已于去年底量产第四代 4 纳米芯片，全力追赶台积电

3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在...

三星量产 2025-03-12

研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署

随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O...

研华嵌入式模块化电脑 2024-11-26

AMD明年将在台积电亚利桑那州厂生产HPC芯片

AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片，成为继苹果之后的第二位知名客户。据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士证实这项协议，不过台积电拒绝回应。台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程，其中...

AMD 台积电 2024-10-08

消息称台积电代工英特尔下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

7 月 16 日消息，台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称，英特尔下代AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产，目前已完成 Tape out 流片，明年底进入量产。具体来说，...

台积电英特尔 2024-07-17

新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计

摘要：● 业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实现高达512 GB/s的数据传输速度；● 预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信号的完整性的同时，可...

新思科技 PCIe 7.0 2024-06-18

可最大限度提高AI、HPC和数据计算性能的电源解决方案

供电和电源效率已成为大规模计算系统最大的问题。随着处理复杂A功能的ASIC和GPU的出现，行业经历了处理器功耗的急剧增加。随着AI功能在大规模学习及推断应用部署中的采用，机架电源也随之增加。在大多数情况下，供电现在是限制...

AI HPC 2024-06-10

美国HPC芯片大厂遭遇尴尬，中国本土产品趁势崛起

当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是 IC 设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向 HPC 市场，特别是人工智能（AI）服务器芯片。目前，称霸 HPC 芯片...

HPC 2024-01-29

四大需求推动封测厂迎春燕

封测产业可望走出景气谷底，中国台湾的封测厂明年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强，14日二大封测指标股日月光及力成，分别写下今年及16年新高，京...

先进封测 AI 2023-12-18

2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领...

芯和半导体 AI 2023-10-17

中国HPC，潜力无限

高性能计算（High performance computing），是一种利用超级计算机或计算机集群的能力实现并行计算，以处理标准工作站无法完成的数据密集型计算任务的技术，常见的应用领域有仿真模拟、机器学习和深度学习等。...

高性能计算机 HPC 2023-08-29

凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core处理器

凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存，非常适合计算密集型的应用，例如测量测试、医学成像、工业AI等等。该模块支持 1 x16 PCIe...

凌华科技 COM-HPC cRLS 2023-08-15

研华模块化电脑与登临GPU加速卡完成产品互认证

导读：研华基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平台的模块化电脑产品SOM-C350与登临创新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凛）完成适配和互认证。相关产品在系统测试及验证过程中，表现出优越的...

研华研华嵌入式 2023-07-31

AI及HPC需求带动对HBM需求容量将年增近60%

为解决高速运算下，存储器传输速率受限于DDR SDRAM带宽而无法同步成长的问题，高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）应运而生，其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。据Tr...

AI HPC 2023-06-28

HPC 技术如何支持美国的制造业回流？

将制造业回流到美国一直是许多美国制造商的首要考虑。...

Azure HPC 2023-03-20

新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA

加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过新思科...

新思科技三星 2022-11-06

西门子推出 Simcenter Cloud HPC 解决方案，进一步扩展高级仿真功能

西门子数字化工业软件近日推出 Simcenter™ Cloud HPC 软件，进一步增强西门子“Xcelerator 即服务”（XaaS）仿真解决方案的功能性和可扩展性。该软件由亚马逊云科技（Amazon Web Ser...

西门子 Simcenter Cloud HPC 2022-11-03

应用材料多元化优异表现获英特尔2022年EPIC杰出供货商奖

应用材料公司凭借供货商多元化优异表现，荣获英特尔2022年「EPIC计划杰出供货商奖」。英特尔藉由这个奖项表彰供应链中的特优厂商在过去一年持续质量改善、绩效、伙伴关系与包容力的努力。应材荣获英特尔2022年E...

CPU HPC 2022-04-11

创意攻AI／HPC客制化ASIC市场

IC设计服务厂创意宣布推出采用台积电2.5D及3D先进封装技术（APT）制程平台，可缩短客制化特殊应用芯片（ASIC）设计周期，有助于降低风险及提高良率。创意第一季营收虽因淡季较上季下滑，但预期仍为季度营收历史次高，今年...

创意 AI 2022-03-16

COM-HPC整合IPMI 提升边缘服务器服务质量

PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC接口规范，目的为协助边缘服务器工程师远程管理系统。例如当系统当机时，IT管理员可按下重置按钮，发挥与亲临车间或其他场所相同的效果。该规范专为以COM-HPC嵌入式计算机...

COM-HPC IPMI 2022-03-12

COM-HPC全新规格满足边缘运算市场的高阶需求

由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，于2月25日（五）邀请德国工业计算机模块供货商康佳特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略」为题解析技术，当天采实体与在线...

COM-HPC 边缘运算 2022-03-03

Rambus将AI/ML训练应用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

Rambus Inc. 是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。近日，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业...

HPC AI 2020-09-10

英特尔携手谷歌云帮助ClimaCell公司提升天气预测准确率

在天气预测领域，若要实现高度的准确率，往往需要对来自各种来源的数据进行实时的收集和分析。在这方面，全球领先的气象科技公司ClimaCell凭借其基于专有数据收集和分析平台的智能微预报解决方案，正在颠覆天气预测行业。通过运...

HPC AI 2020-08-03

瑞萨电子领先的车载SoC被大陆集团（Continental）用于其车身高性能计算机

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布,大陆集团(Continental)在其第一代车身高性能计算机(HPC)中采用了瑞萨高性能系统级芯片(SoC)R-Car M3。HPC作为车载计算平台,提供对车辆系统的集...

HPC SoC 2020-07-07

NVIDIA发表新款AI平台将HPC数据中心停机时间降到最低

NVIDIA今日宣布将推出 NVIDIA Mellanox UFM Cyber-AI 平台，这款平台将利用搭载人工智能 (AI) 的分析功能来侦测安全威胁和运作问题，以及预测网络故障等情况，进而将 InfiniBand...

NVIDIA AI 2020-06-22

Astera Labs获B轮融资将与现有制造伙伴实现快速成长

智能系统连接解决方案的先驱 Astera Labs 今天宣布，该公司已完成B轮融资，包括Sutter Hill Ventures、英特尔资本(Intel Capital)、Avigdor Willen...

HPC 融资 2020-04-23

HPC升级、云计算首选、可控的共享基因数据库曙光官微发布《先进计算“精准医疗”领域三大趋势》

健康是所有人的追求，随着技术进步基于“个人”基因、病史等大数据分析的“精准医疗”，正成为各国医学界探索的新方向。近日，中科曙光在其官微发布了《先进计算“精准医疗”领域三大趋势》（以下简称“趋势”），“趋势”指出：1、精准...

HPC 共享基因数据库 2019-07-10

中科曙光：携手CIO 探索先进技术，掘金数字经济

4月10日，2019中国CIO峰会在深圳召开。作为第七届中国电子信息博览会的重要组成之一，CIO峰会致力于为信息产业界人士搭建一个深入交流、务实合作的平台，共同推动我国数字经济发展。曙光公司深圳分公司总经理胡昕应邀出席并...

CIO峰会 ICT企业 2019-04-12

助推现代IDC液体冷却技术复兴，AI至关重要

　　工智能的技术进步，如今已经从实验室的研究转向真正的商业和消费者应用。由于人工智能应用程序的计算量很大，因此许多IT硬件架构师使用GPU作为核心处理器或辅助处理器。许多基于GPU的服务器，其散热量是传统服务器的两倍，热...

HPC 液体冷却 2019-02-02

曙光新一代硅立方高性能计算机亮相SC18 全球超算TOP500榜单出炉

　　11月11日~16日，全球超算领域的年度盛会——全球超级计算大会(SC18)在美国得克萨斯州达拉斯市拉开帷幕。本届大会以“HPC Inspires”为主题，点燃起业界人士对于高性能计算机(HPC)巨大潜力的期待。作为...

曙光 HPC 2018-11-14