台积电为其15nm技术获得了两家客户

台积电已为其第一代 15 纳米 （N2） 工艺节点技术获得了 2 家客户。

KLA 半导体产品和解决方案部门总裁艾哈迈德·汗 （Ahmad Khan） 在最近的高盛活动中透露了这一消息。他接着说，其中大约有 10 家客户专注于高性能计算 （HPC） 设计。

台积电 2nm 技术目前计划于 2026 年下半年量产，预计将于 2027 年初采用。

在X（前身为Twitter）上，分析师Junkan Choi表示，值得注意的是，台积电的大多数2nm客户都处于HPC领域，因为传统上，这家芯片制造商的新先进节点主要被苹果和高通等移动应用处理器客户采用。

“然而，随着人工智能时代的到来，实施高性能计算的需求激增，”他们写道。“换句话说，如果 HPC 制造商过去觉得没有必要采用最先进的节点，那么他们现在开始认识到这种必要性并采取行动。”

崔还表示：“在我看来，这是对长期以来一直压在ASML等设备制造商身上的论点的反驳：即，由于HPC玩家不使用最先进的节点，即使台积电赚了钱，也不会转化为对尖端设备的需求。

2025 年 4 月，AMD 表示，其代号为 Venice 的第六代 Epyc 处理器将是首款采用台积电 2nm 工艺技术的 HPC CPU。有关 Venice 芯片家族的详细信息尚未公布，但 CPU 预计将于 2026 年推出。

台积电在 7 月宣布，它计划在“未来几年内”建造至少 15 座新晶圆厂，其中包括在台湾建造 11 座新制造厂和 4 座先进封装设施。当时，台积电董事长兼首席执行官魏正昌表示，这是该公司“为新竹和高雄科学园的多个阶段的 2nm 晶圆厂做准备，以支持我们客户强劲的结构性需求”的结果。

在台湾以外，这家芯片制造商还在日本、德国和美国亚利桑那州建立了晶圆厂，魏表示，“我们大约 30% 的 2nm 及更先进产能将位于亚利桑那州，在美国创建一个独立的领先半导体制造集群。