AI GPU技术资讯-电子产品世界网

紧凑型集成连接器模块抑制噪声为人工智能应用实现以太网供电

随着联网设备数量爆发式增长，网络设计人员需要不断重新规划边缘节点的数据采集种类、数据传输去向以及最优传输方案，同时，为边缘设备供电也逐渐成为网络设计工作中的重要一环。以太网供电技术（PoE）可同时实现数据传输与设备供电。...

PoE 以太网供电差分信号 2026-05-20

GPU：面临工作负载转变的高吞吐架构

当前 AI 基础设施存在核心架构矛盾：GPU 仍是大规模 AI 训练和推理的主流计算引擎，但前沿大语言模型的计算特性正在发生变化，逐步暴露 GPU 原始设计的固有缺陷。内存墙成为 GPU 效率核心瓶颈内存墙指处理器计算速...

GPU架构 AI 负载 2026-05-20

AI热潮引发多层陶瓷电容MLCC供应短缺

人工智能技术的快速发展，正重塑关键元器件的供应格局，多层陶瓷电容（MLCC）尤为突出。48V 供电架构加速普及 —— 相比传统 12V 系统，其可降低功耗、提升板卡设计效率。同时，LLC 谐振转换器等高能效电源拓扑应用日...

AI 多层陶瓷电容 2026-05-20

研华 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大会强化全球边缘 AI 生态系统联结

全球工业物联网厂商研华科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期间，首度将研华全球合作伙伴大会（World Partner Conference, WPC）与展览活动深度整合，并以「Edge Computing & A...

研华 COMPUTEX 2026-05-20

维拉 CPU 交付：英伟达首款面向智能体的 CPU 进驻顶尖 AI 实验室

英伟达副总裁伊恩・巴克亲手将首批英伟达维拉（Vera）CPU 系统交付给Anthropic、OpenAI、甲骨文云基础设施（OCI）与 SpaceXAI—— 标志着面向智能体的专用 CPU 从发布正式迈入量产交付阶段。面...

Vera CPU 2026-05-20

AI催生“芯片通胀”：2D NAND价格失控，300%涨幅背后的行业博弈

2026年，全球存储芯片行业正经历一场前所未有的结构性剧变。在人工智能算力需求的狂飙式增长下，全球存储芯片大厂正以前所未有的力度将生产资源全面集中至HBM（高带宽内存）与先进3D NAND等高端领域，导致2D NAND、...

AI 芯片 2026-05-19

被动元件新周期：AI时代高端化、服务器化重构MLCC产业格局

随着AI服务器、高性能计算、电动车与机器人等新型应用快速崛起，MLCC产业正在发生一次结构性的技术升级与市场重构，甚至有人预言MLCC市场发展将是下一个存储器。 ...

被动元件 AI 2026-05-19

思科凭借通用商用芯片与光模块赢得 AI 领域客户

业内皆知，各大超大规模云厂商、云计算搭建企业与 AI 模型研发企业正全力搭建数据中心基础设施，以此落地自身人工智能发展规划。但占 AI 整体支出规模近半数的传统企业、电信服务商、政府机构、科研院校、新兴云服务商及主权机构...

思科通用商用芯片 2026-05-19

联发科加速AI在地化应用布局

联发科AI布局由晶片端延伸至企业应用与泛在连网场景，除集团旗下「联发创新基地（MediaTek Research）」携手赛微科技（Cyberon）推动中国台湾企业专属在地化AI应用; 此外，联发科近年积极布局卫星直连手机...

联发科 AI 2026-05-19

存储器转型AI战略资源台厂受惠

AI服务器带动高容量DDR5 RDIMM与高容量QLC/TLC，成为单片晶圆产值最高的内存产品。在高阶产能稀缺下，韩系及美系内存原厂产能配置，全面倾斜AI相关高产值产品。另一方面，随Agentic AI推动模型由训练转...

存储器 AI 2026-05-19

国家“算力网”：像用水用电一样用AI

最近，“算力网要来了”的话题刷了屏。简单来说，国家要把分布在全国各地的数据中心、超算中心连成一张“算力版的国家电网”，让算力像水、电一样，成为即插即用的公共基础资源。为什么急？AI的“电表”转得飞快国家数据局披露，截至2...

AI Token 2026-05-18

AI聊天机器人能像医生一样推理吗？

核心要点OpenAI 大语言模型（LLM）在真实急诊病例的临床推理任务中表现超越医生。研究界对 AI 临床推理的评估标准尚无共识，结果解读差异巨大。AI 存在编造信息、幻觉等风险，但人机协同是未来方向。医学计算最早目标之...

AI 聊天机器人 2026-05-15

AI/HPC新世代 COUPE光互连扮要角

台积电技术论坛聚焦先进制程与系统整合布局。台积电业务开发组织先进技术业务开发资深处长袁立本指出，AI与HPC应用正加速推动先进逻辑制程演进，台积电除持续扩充2纳米平台，也同步强化CoWoS、SoIC与COUPE光互连技...

AI HPC 2026-05-15

研华科技与Axelera AI深化战略合作加速推动基于Europa平台的边缘AI创新

全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技宣布，与开创性的人工智能处理单元（AIPU）解决方案提供商Axelera AI开启全新战略合作，共同研发新一代搭载 Europa AIPU的边缘人工智能加速模块。这些联合解决方案...

研华 Axelera AI 2026-05-14

重新构想AI电源：塑造AI加速的未来（第三部分）

现在来探讨下一波浪潮——垂直供电。这背后离不开ADI公司不懈的创新。持续关注本系列的读者一定清楚当下的挑战：AI需要在更小的空间内，获得更充足的电力、更高频的供电，且绝不允许出现任何差错。多相PoL改良技术已经取得了长足...

垂直供电 AI PCB 2026-05-14

前Qwen负责人林俊旸创业，目标融资规模为数亿美元

据The Information报道，前阿里通义千问Qwen核心负责人林俊旸正在为其新成立的AI实验室寻求融资，目标融资规模为数亿美元。高榕资本和红杉中国正在洽谈参与本轮融资，如果交易完成，这家尚处早期的新AI实验室估值...

阿里通义千问 2026-05-14

DAA或将成为AI时代新的度量衡

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Token DAA 2026-05-14

英特尔宋继强：以异构计算推动物理AI应用落地

物理AI，正在成为英特尔发力AI的重点。近日，英特尔宣布任命Alex Katouzian领导新成立的客户端计算与物理AI事业部，直接向公司首席执行官陈立武汇报。此前，在2026年第一季度财报电话会议上，陈立武也表示，“物...

英特尔 AI 2026-05-13

三星电子将于Q3出样CXL 3.1内存模块，瞄准Q4量产

据韩媒TheElec报道，三星电子计划于2026年第三季度，向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块（CMM-D）样品，待通过客户质量认证后，最快于第四季度启动量产，敲定生产规模与出货...

三星 CXL 2026-05-13

复旦微电拟与复旦大学、国盛投资共建集成电路技术中心

为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向，拟成立集成电路工程技术融合创新中心。5月12日，复旦微电发布公告称，为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方...

复旦微电 FPGA 2026-05-13

HBM 测试向左(前端)迁移，保障 AI 芯片良率

更高的高带宽内存（HBM）堆叠与更密的硅通孔（TSV）节距正在影响 AI 模块良率。解决方案是将测试在制造流程中进一步左移(更前端工艺)，但这种迁移也伴随着成本上升。HBM 是 AI 系统的核心组件，随着需要处理与存储的...

HBM 测试 2026-05-13

AI热潮倒逼企业Wi-Fi迎来迟到已久的大变革

大多数企业仍在使用AI 时代之前设计的旧无线网络， successive Wi-Fi 世代才刚刚开始弥补这一差距。企业 Wi-Fi 跟不上 AI 时代思科上月发布的《企业无线现状报告》揭示：企业雄心勃勃的 AI 计划，与...

AI Wi-Fi 2026-05-12

英飞凌聚焦人形机器人：传感、电机控制和电源管理成为切入口

英飞凌启动 Startup Challenge 2026，主题聚焦人形机器人，重点关注触觉感知、环境感知、传感器融合、电机控制和交互反馈。人形机器人落地需要传感器、MCU、电机驱动、功率器件、电源管理、安全芯片和连接器件...

英飞凌人形机器人 2026-05-12

瑞萨收购 Irida Labs：边缘 AI 不只需要处理器

瑞萨完成对 Irida Labs 的收购，进一步加强 Vision AI 软件、模型部署和嵌入式开发能力。边缘 AI 进入工业视觉、机器人、智慧城市、IoT、农业和医疗等应用后，芯片厂商需要同时解决处理器、软件工具、摄像...

瑞萨边缘AI 2026-05-12

AI需求火爆，Cerebras上调IPO发行价和发行股票数量

两名知情人士于周日向路透社透露，随着人工智能芯片厂商 Cerebras Systems 的股票需求持续攀升，公司最早将于周一上调首次公开募股（IPO）的发行价与发行规模。拟将IPO 发行价区间从原先的115–125 美元...

AI Cerebras 2026-05-12

2026 传感器大会：数字 RF 技术有望打破智能眼镜普及瓶颈

2026 年 5 月 7 日，Sensors Converge 2026 传感器大会期间，行业观点指出，数字射频架构或将成为推动消费级智能眼镜规模化落地的关键突破口。自 2012 年谷歌眼镜问世以来，智能眼镜一直被视作极...

Sensors Converge 2026 数字 RF 2026-05-09

2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？

尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显...

AI 工程软件 2026-05-09

中国AI史上最大融资：DeepSeek背后的野心与变局

DeepSeek正进行首轮融资，金额高达500亿元人民币，其中创始人梁文锋个人或出资200亿。若顺利完成将刷新中国AI公司融资纪录，其估值也将飙升至515亿美元，重塑全球大模型产业格局。更值得关注的是，DeepSeek ...

AI DeepSeek 2026-05-09

Arm宣布推出Performix，为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能

新闻重点Arm Performix 是一款面向现代代理式开发工作流程的免费性能分析工具套件，作为同类产品中的首创之作，为开发者与 AI 智能体开辟了全新的性能工具品类。凭借清晰、深入的性能分析，开发者与 AI 智能体均可...

Arm Performix 2026-05-08

无防护构建AI：半导体生态直面标准分裂、IP泄露与运行时保障危机

人工智能正以远超监管规则的速度渗透整个半导体生态，IP 盗窃、安全漏洞风险急剧上升，且缺乏有效防范手段。从嵌入 EDA 流程的基础模型，到影响设计、验证与物理实现的智能体系统，AI 正在重塑芯片开发方式与风险引入路径。尽...

无防护构建 AI 2026-05-08

用AI监控芯片与系统中的监测面板

芯片厂商正开始采用 AI 来管理从各类 “监测面板” 中采集的数据。这些面板大多已嵌入芯片与系统内部，用于监控从温度梯度、电压骤降等一切运行状态。这些监测面板通常由 CPU、MCU 等处理器控制，多数情况下对用户不可见，...

AI 监控 2026-05-08

在AI快速迭代浪潮中进行芯片设计

芯片架构师在设计高效 AI 处理器时，必须应对多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型。《半导体工程》邀请多位专家展开讨论，以下为访谈精华。边缘端目前有哪些类型的智能体？Steven Woo（Rambus）：当前...

AI 芯片设计 2026-05-08

智能体AI热潮下如何应对硬件算力瓶颈

人工智能创新的发展势头势不可挡，如今却撞上了一道难以逾越的壁垒 —— 不是监管政策，也不是电网供电，而是硬件算力产能短缺。自人工智能浪潮兴起以来，GPU 资源争夺就已白热化，需求始终远超供给。如今智能体 AI 正从前沿实...

智能体 AI 2026-05-08

液冷 AI 数据中心暗藏隐形散热瓶颈

本文解读液冷技术普及后，整机风道消失，内存、SSD 等被忽略的元器件形成隐性散热瓶颈；需引入精准微散热方案，恢复整机热平衡。当下 AI 数据中心的架构重构，源于一个客观现实：现代 GPU 与 CPU 功耗急剧攀升，风冷已...

液冷数据中心 AI 服务器散热 2026-05-07

莱迪思联手英伟达推出 Sensor Bridge 方案加速边缘 AI 产品落地

当下各大厂商争相研发高性能 AI 大模型，很多从业者习惯观望等待主流模型定型后再做产品开发。但对产品设计师而言，不必一味观望，应主动利用现有技术，把 AI 模型能力落地为可用、可靠、具备实际价值的商业化产品。莱迪思半导体...

莱迪思半导体英伟达 2026-05-06

Infobip 推出 AgentOS：告别手动编排，AI 驱动客户旅程

全球“AI优先（AI-first）”的云通信平台 Infobip 今年迎来成立20周年，同时发布了 AI 原生、全托管的新一代解决方案 AgentOS。该新平台建立在 Infob...

Infobip AgentOS 2026-04-30

MUSA获得SGLang主线支持！5月10日北京，AI Meetup等你来

5月10日，北京，一场硬核技术沙龙即将开启。SGLang、TileLang、Triton、Mooncake等技术大牛，将齐聚一堂，深度探讨「SGLang × MUSA」落地实践，分享推理引擎、算子编译和工程优化的硬核干货...

MUSA SGLang 2026-04-30

应用方案 | AI Agent大时代，南芯助力AI PC CPU/GPU提高效能

伴随 OpenClaw、Hermes 热潮的持续升温及各大厂商类 Agent 产品的密集发布，AI 大模型正加速从云端“下沉”至终端设备，并从对话框中的聊天机器人，进化为能够自主拆解任务、跨应用调度的数字执行者。在这场由...

南芯科技 AI 2026-04-30

全球首家AI硅光子芯片上市公司正式登陆港交所

4 月 28 日，曦智科技（Lightelligence） —— 全球首家以 AI 硅光子芯片为核心业务的上市公司 —— 在香港证券交易所挂牌上市。本次发行13,795,215 股，发行价183.2 港元 / 股，募资总...

AI 硅光子芯片 2026-04-30

Lumai 推出光计算服务器可实时运行百亿参数 LLM

2026 年 4 月 28 日，Lumai 宣布其Lumai Iris 光计算系统成功实现百亿参数大语言模型实时推理，为全球首次公开验证的光计算大规模 AI 落地案例。该系统以光子替代传统硅基晶体管完成算力加速，Iris...

光计算 Lumai Iris 2026-04-29