5G RedCap SoC技术资讯-电子产品世界网

爱立信携手 Net Feasa 布局海事网络融合公网级通信与智能体 AI 赋能航运

爱立信与Net Feasa达成战略合作，面向全球海事领域推出融合运营商级 4G/5G 通信与智能体 AI的一体化互联方案，率先落地集装箱船舶场景，后续逐步拓展至整个航运行业。双方表示，该系统已在全球范围开展部署，首批应用...

5G AI 2026-05-21

ROHM 可配置电源方案：适配 ADAS 与车载计算平台

罗姆（ROHM）推出一款可配置电源管理芯片（PMIC）及 DrMOS 电源解决方案，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）与传感摄像头中的车载系统级芯片（SoC）。该方案将BD968xx‑C 系列 ...

PMIC SOC 2026-05-21

Microchip推出时序模块，适配AI数据中心与5G同步需求

Microchip 面向数据中心服务器与 5G 虚拟化无线接入网（vRAN）系统，推出一款可插拔时序模块，该产品与英特尔合作开发，适配至强 6（Xeon 6）系统级芯片（SoC）平台。型号为MD-990-0011-B，用...

Microchip 时序模块 2026-05-20

微芯推出时序模块适配 AI 数据中心与 5G 同步组网

微芯科技联合英特尔，推出一款面向数据中心服务器与 5G 虚拟化无线接入网的插拔式时序同步模组，该产品专为搭载至强 6 代系统级芯片的硬件平台打造。型号为MD-990-0011-B的时序模组，可大幅简化各类基础设施的时钟同...

GNSS 5G 2026-05-20

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

2nm芯片成本暴涨20%：最贵的安卓芯，最难的旗舰年

如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。...

2nm SoC 2026-05-14

SoC集成如何影响SMT贴片良率

在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片...

SoC SMT 2026-05-12

存储涨价冲击手机行业：Q1全球SoC出货量下降8%

据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体面临较大压力。报告...

存储手机 2026-04-28

从SoC到系统级封装：用多裸片集成重构汽车计算平台

现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯...

SoC 系统级封装 2026-04-15

云豹智能长三角创新中心落户苏州高新区

项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发...

DPU SoC 2026-04-14

片上网络（NoC）至关重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC）的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因...

片上网络 NoC 2026-04-14

受 AI与5G驱动，嵌入式虚拟机监控器市场年复合增长率将达 12%

受多行业对实时、安全、可扩展计算需求持续增长推动，嵌入式虚拟机监控器（Embedded Hypervisor）市场正快速扩张。Future Market Insights 最新市场分析显示，该领域规模预计将从 2025...

AI 5G 2026-04-03

人工智能提升6G吞吐量

韩国电信（KT）、高通技术公司（Qualcomm Technologies）与罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）联合展示了经 AI 增强的无线传输技术，实现了显著的性能提升，凸显了人工智能在 5G‑A...

罗德与施瓦茨人工智能 2026-03-23

应对5G和6G射频设计持续攀升的复杂性挑战

6G技术竞赛愈演愈烈，但与此同时，射频设计不断提升的复杂性正成为一个可能阻碍或延缓行业发展的挑战。如今，移动运营商面临着双重压力：既要打造更快速、更灵活的网络，又要降低成本和能耗。共享基础设施和不断扩张的频段需求正在重塑...

ADI 5G 2026-03-19

贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广...

贸泽电子工业 2026-03-19

拆解：小米Redmi Note 14 5G

小米Redmi Note 14 5G 智能手机搭载多颗摄像头，并采用联发科应用 / 基带处理器。智能手机市场始终处于变化之中。受经济与地缘政治因素影响，市场规模会小幅波动。但智能手机早已超越通信工具，成为日常生...

小米 Redmi Note 14 5G 2026-03-16

ZF与SiliconAuto推出用于自动驾驶的实时I/O芯片

ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，...

ZF SiliconAuto 2026-03-16

Nordic扩展nRF54L系列，推出入门级低功耗蓝牙SoC

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于...

Nordic nRF54L 2026-03-10

5G工业路由器的结构与双天线功能

双天线的功能工业路由器通常配备两根天线，这两根天线主要实现两大功能：信号增强：天线承担无线信号的发射与接收工作，双天线配置可实现多输入多输出（MIMO）等多天线技术。该技术能同时发射和接收多路数据流，有效提升信号覆盖范围...

5G 工业路由器 2026-03-06

为什么可扩展高性能 SoC 是自动驾驶汽车的未来

总结在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS ...

SoC 自动驾驶 2026-03-06

Ceva推出PentaG-NTN 5G高级调制解调器IP

基于 Ceva 第三代 PentaG 平台的PentaG-NTN加速了卫星网络和蜂窝网络的融合随着卫星连接迅速成为5G网络最具战略意义和颠覆性的扩展，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司(纳斯达克股...

Ceva PentaG-NTN 2026-03-06

玄戒O2稳了！采用台积电3nm工艺小米最强Soc蓄势待发

3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯...

玄戒O2 台积电 2026-03-05

华为新一代基带重磅发布 5G边缘体验直接翻倍

3月4日消息，2026年MWC巴塞罗那展会上，华为正式发布新一代UBBPi系列基带。作为Adaptive Air解决方案的核心基带升级产品，这款新品凭借多项技术创新实现了5G网络体验的大幅提升，尤其让小区边缘的5G体验直...

华为基带 2026-03-04

高通推出AI原生Wi‑Fi8产品组合，打通终端与网络侧连接能力，赋能AI时代性能升级

高通技术公司近日宣布推出其行业领先的Wi-Fi 8产品组合，这是构建AI时代连接基础的关键一步。该全面的产品组合包括高通® FastConnect™ 8800移动连接系统和五款全新高通跃龙™ 网络平台。每一款产...

高通技术 Wi-Fi 2026-03-03

高通推出高通X105 5G调制解调器及射频，实现5G Advanced关键跃升

高通技术公司今日宣布推出高通X105 5G调制解调器及射频系统，这是全球领先的5G Advanced平台，配备行业首款面向3GPP Release 19就绪的调制解调器，为6G的开发与测试奠定基础。依托高通技术公司数十年...

高通技术 5G 2026-03-03

深耕智能5G，从容迈向6G：英特尔以可灵活部署 AI的网络架构，擘画产业未来

至强6处理器实现规模化部署，至强6+也即将面世，英特尔进一步巩固其在5G领域的领先地位——通过统一的开放平台架构，整合无线接入网、核心网、边缘AI与高可靠性，助力运营商将基础设施升级为迈向6G时代的核心优势。作者：Kev...

5G 6G 2026-03-03

MediaTek 于MWC 2026展示AI与通信优势

MediaTek将于 2026 世界移动通信大会（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲，并展出MediaTek一系列新技术。Medi...

MediaTek MWC 2026 2026-03-02

从汽车到数据中心，联发科MWC 2026巴塞罗那展示丰富技术

3 月 2 日消息，联发科昨日宣布将在 MWC26 巴塞罗那上展示一系列最新技术，覆盖从汽车到数据中心的广泛领域。此外，联发科总经理陈冠州也将在本次展会上发布以 "AI for Life： From Edge ...

数据中心联发科 2026-03-02

以Altera可编程解决方案，驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进

在 2026 世界移动通信大会（MWC 2026）上，作为全球最大专注于FPGA的解决方案提供商，Altera 展示了其如何与生态伙伴携手，通过可编程创新推动下一代先进无线电系统发展。Altera 通过让主流射频平台与其...

Altera 5G‑A 2026-02-28

瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型

● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知...

瑞萨 ADAS SoC 2026-02-24

摩尔线程推出ARM架构SoC“长江” 进军笔记本芯片市场

据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。摩尔线程展示了搭载“长...

摩尔线程 ARM 2026-02-24

5G无线远程信息处理技术面向自动驾驶和软件定义车辆

随着全球车企纷纷推进量产应用以升级车联网服务，现代摩比斯正开发一款集成天线的 5G 无线通信远程信息处理解决方案（多功能远程信息处理控制单元，简称 MTCU），以强化其汽车电子业务布局。远程信息处理技术是一种提升驾驶便利...

远程信息处理 5G 2026-01-28

TI的可扩展型 TDA 高性能SoC产品系列

简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该...

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA计划推出基于ARM的SoC

基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》（TechNews）援引The Verge报道，英伟达（NVIDIA）可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片，用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英伟达能否打破PC处理器的竞争格局？

据The Verge报道，英伟达计划推出两款SoC型号 —— N1和N1X。这两款芯片被认为将打破传统的「x86 CPU+独立GPU」配置模式，转而采用将CPU和GPU集成到单一SoC中的设计方案。随着苹果在Arm架构上...

英伟达 SoC 2026-01-27

我国6G进入研发原型样机阶段

工业和信息化部新闻发言人、信息通信发展司司长谢存透露，我国5G用户规模超12亿户，占移动电话用户总数的65.9%。同时，我国6G研发已完成第一阶段技术试验，形成了超300项关键技术储备，近期已经启动第二阶段6G技术试验。...

6G 5G-A 2026-01-27

新型“智能”芯片可大幅节能提速

财联社1月26日电，据最新《自然·电子学》杂志，包括意大利米兰理工大学在内的联合研究团队开发出一种新型“智能”芯片，采用创新的架构设计，能够在显著降低能耗的同时大幅提升数据处理速度，有望突破长久以来的计算能耗瓶颈。该研究...

智能芯片 2026-01-26

AT&T在CES 2026上重点介绍物联网网络智能

在 CES 2026 上，AT&T 阐述了其对于网络级智能技术在大规模物联网部署管理中发挥更大作用的愿景，并正式推出了名为 IoT Network Intelligence（物联网网络智能）的解决方案。该方案旨在...

物联网蜂窝连接 2026-01-21

技术干货｜为什么可扩展高性能 SoC 是自动驾驶汽车的未来

在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ...

TI SoC 2026-01-20

TI的自动驾驶汽车半导体

自动化汽车半导体是德州仪器最新汽车产品组合更新的核心焦点。公司正在扩展其计算、感测和网络设备系列，旨在支持可扩展的ADAS和更高级别的车辆自动驾驶能力。对于致力于ADAS、集中式计算架构或区域车辆网络的读者，此次更新提供...

TI AWR2188 2026-01-20