拆解：小米Redmi Note 14 5G

小米Redmi Note 14 5G 智能手机搭载多颗摄像头，并采用联发科应用 / 基带处理器。

智能手机市场始终处于变化之中。受经济与地缘政治因素影响，市场规模会小幅波动。但智能手机早已超越通信工具，成为日常生活必需品，因此该市场始终会保持巨大的出货量。

而究竟哪些厂商能占据高销量，则高度取决于地区。在北美，iPhone 占据主要市场份额；但在其他地区，安卓机型则占据主导地位。

亚洲市场的主要厂商之一是中国消费电子品牌小米。小米在今年年初推出了 Redmi Note 14 5G，该机搭载联发科八核天玑 7025-ultra 应用 / 基带处理器，以及集成 8GB LPDDR4X 内存 + 256GB 3D TLC V‑NAND 闪存的多芯片模组。

以下是对 Redmi Note 14 5G 的部分深度拆解内容。

产品概要

• 6.67 英寸 AMOLED 屏幕，玻璃盖板，分辨率 2400×1080

• 8GB LPDDR4X 内存

• 2000 万像素背照式（BSI）CMOS 前置摄像头

• 800 万像素背照式超广角摄像头

• 发布时间：2025 年 1 月

• 售价：275 美元

• 目标市场：消费电子

• 发售地区：亚洲

主板

主板内置小米 Redmi Note 14 5G 的主处理器、内存及其他电子元器件。

主板主要器件：

• 联发科：天玑 7025-ultra 八核应用 / 基带处理器

• 三星：8GB LPDDR4X + 256GB 3D NAND 闪存多芯片模组

其他元器件：

• 联发科：包络追踪芯片、电源管理 IC、时钟缓冲器

• 矽创电子：音频放大器

• 南芯半导体：电荷泵

• 意法半导体：六轴 MEMS 加速度计与陀螺仪

• 高通：声表面波（SAW）滤波器

• 京瓷：声表面波（SAW）滤波器

• 奇思科技：三轴电子罗盘

• 艾为电子：多通道电容触摸与接近感应控制器

• 联芯科：多频段功率放大器模块

• 慧智微：5G 新空口前端模块

2000 万像素摄像板

小米 Redmi Note 14 5G 搭载的其中一颗摄像头模组。

板载主要器件：

• 豪威科技：2000 万像素 BSI CMOS 图像传感器

• 普冉半导体：串行 EEPROM 存储器

副板

副板集成小米 Redmi Note 14 5G 运行所需的各类功能元器件。

副板主要器件：

• 歌尔：MEMS 麦克风

• 麦思进：射频天线调谐器

手机内部部分元器件

小米 Redmi Note 14 5G 内部的部分电子元器件。

主要元器件成本

• 37.64 美元 — 1.08 亿像素后置广角摄像头子系统（1 个）

• 30.23 美元 — 多芯片内存 / 闪存：8GB LPDDR4X + 256GB 3D TLC V‑NAND — 三星（1 个）

• 24.29 美元 — 天玑 7025-ultra 八核应用 / 基带处理器 — 联发科（1 个）

• 20.48 美元 — 120Hz 屏幕 / 触控子系统 — 三星（1 个）

• 8.29 美元 — 2000 万像素前置摄像头子系统（1 个）

• 6.29 美元 — 射频收发器 — 联发科（1 个）

• 4.73 美元 — 800 万像素后置超广角摄像头子系统（1 个）

• 3.94 美元 — 电池子系统 — 浙江欣旺达（1 个）

• 3.47 美元 — 软排线：副板 / 屏幕 / 指纹（1 个）

• 3.35 美元 — 200 万像素后置微距摄像头子系统（1 个）