通技术资讯-电子产品世界网

售价仅1.7元！STC高性价比车规级MCU重塑汽车电子供应链格局

在全球车规级MCU（微控制器单元）市场中，国际大厂长期占据主导地位，其产品价格普遍高于3美元，且交期漫长，给汽车电子产业尤其是中小车企及后装市场带来了巨大的成本和时间压力。国产MCU领军企业STC强势突围，继2组CAN ...

STC 车规级 2026-03-17

STC 车规 MCU，国产STC32G12K128 为商用汽车提供可靠控制方案

STC 车规 MCU，STC32G12K128-24A-LQFP64/48/32 单片机凭借其产品性能，已成功应用于济南某电子科技有限公司旗下的轻卡/重卡BCM控制模块、玻璃升降开关控制模块、汽车仪表盘等核心产品，为中国...

STC 车规MCU 2026-03-17

Anthropic打造的 “不完美巨兽”Mythos

我们已知晓Anthropic推出了全新的Mythos 模型的情况，不得不说虽然Anthropic跟美国政府闹掰了，但这款产品简直是为特朗普政府量身定制般极具吸引力。...

Anthropic Mythos 2026-04-14

苹果加单遭拒，大立光电优先押注CPO技术

据经济日报4月13日报道，苹果近期向中国台湾供应商大立光电提出增加iPhone 18 Pro可变光圈镜头订单的需求，却意外遭到拒绝。大立光电表示，现阶段将集中资源研发CPO技术，而非盲目扩产。可变光圈作为高端...

苹果大立光电 2026-04-14

FPGA原型验证与硬件仿真如何成为两大验证流派，又如何走向融合

FPGA 原型验证与硬件仿真，几乎同时起源于用可重构硬件实现数字设计的需求，而这一切得益于 FPGA 的诞生。但从一开始，两者的驱动目标就截然不同：硬件仿真：为应对设计复杂度而生，解决纯软件仿真无法验证百万门级芯片的问题...

FPGA 原型验证 2026-04-14

片上网络（NoC）至关重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC）的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因...

片上网络 NoC 2026-04-14

Microchip BZPACK 碳化硅功率模块可应对 HV‑H3TRB 严苛环境

Microchip 正式推出 BZPACK mSiC 碳化硅功率模块，该系列产品专为满足高湿、高电压、高温反向偏置（HV‑H3TRB）标准而设计,可应对 HV‑H3TRB 严苛环境.功率变换拓扑产品支持多种拓扑结构，包...

Microchip BZPACK 2026-04-14

JPR：全球AI处理器开发商已达135家

据乔恩・佩迪研究机构（Jon Peddie Research，JPR）统计，全球共有135 家企业正在开发 AI 处理器，其中初创企业 99 家，上市公司 36 家。JPR 表示，自 2000 年以来，投资者已向 AI ...

JPR AI处理器 2026-04-14

意法半导体集成保护功能的氮化镓栅极驱动器

意法半导体（STMicroelectronics）推出两款半桥氮化镓（GaN）栅极驱动器，专为电源转换与运动控制系统的高速开关应用设计。产品通过在单芯片内集成核心控制与保护功能，助力实现更紧凑、更高效的系统方案。对于从事...

运动控制电源 2026-04-14

FRDM Automotive：基于S32汽车处理平台，加速开发进程

纵观移动出行与交通运输行业，一个主题毋庸置疑：变革的步伐从未如此迅疾。汽车、机器人、移动平台及智能边缘系统正全面迈向软件定义。随着功能向软件转移，真正的挑战已不再仅仅是性能，还在于无缝集成。这一转变解锁了新的...

FRDM Automotive 2026-04-14

Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署

· Molex 莫仕将 VersaBeam EBO 背板连接器与 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纤连接器相结合，提升可维护性，并将...

Molex 莫仕 2026-04-14

亚马逊推出商用飞机高速卫星互联网天线

亚马逊公司今日发布一款加固型航空天线，可让商用客机接入其低轨卫星互联网服务。这款Amazon Leo 航空天线下载速率最高可达1Gbps，上传速率400Mbps。亚马逊称，该速度使其成为目前量产最快的用户终端。在该天线发...

亚马逊商用飞机 2026-04-14

苹果折叠屏供应链逐步成型：三星、富士康与中国供应商成核心

距离苹果秋季发布会还有数月，其首款可折叠 iPhone 的相关讨论已迅速升温。日经新闻指出，苹果首款折叠 iPhone 在工程测试阶段遭遇技术瓶颈，存在延期风险；但彭博社称，尽管初期供货可能受限，该机仍按计划于9 月发布...

苹果折叠屏 2026-04-14

英特尔推出全球最薄氮化镓（GaN）芯粒

4 月 9 日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services）宣布重大技术突破，成功研发出全球最薄氮化镓（GaN）芯粒。其硅衬底厚度仅19 微米，约为人类头发丝直径的 1/5。该芯粒基于300 毫米（12...

英特尔氮化镓 2026-04-14

密苏里小镇通过60亿美元AI数据中心后，半数市议会成员被罢免

美国密苏里州人口不足 1.4 万的小镇费斯图斯（Festus），已成为全美反对 AI 数据中心入驻社区浪潮的焦点。据《政客》（Politico）报道，在市议会批准一项60 亿美元数据中心项目后，选民罢免了 8 名市议员中...

AI数据中心 2026-04-14

斯坦福HAI 2026年AI指数报告：中国已抹平美国领先优势，中美 AI 竞争进入并驾齐驱阶段

斯坦福大学研究人员今日发布了备受期待的《2026 年人工智能指数报告》，揭示全球 AI 技术正以破纪录速度普及，但公众对 AI 监管与透明度的信任度却跌至新低。这份由斯坦福大学以人为本人工智能研究院（Stanford H...

斯坦福 AI指数 2026-04-14

英伟达、AMD对华AI芯片出口审批陷入停滞

据彭博社报道，负责审核英伟达、AMD AI 加速芯片出口许可的美国商务部机构，过去一年人员大幅流失，芯片厂商审批周期已拉长至数月。消息源自 20 多位知情人士：美国工业和安全局（BIS）正疲于应对特朗普政府关税调查、A...

英伟达 AMD 2026-04-14

Linux就AI生成代码定下规则：允许Copilot类工具、拒绝劣质AI代码，错误由人类负责

经过数月激烈争论，林纳斯・托瓦兹（Linus Torvalds）与 Linux 内核维护者们终于就 AI 生成代码制定了明确规则。开源社区围绕人工智能长期存在的身份危机，终于迎来了一剂务实的解药。本周，Linux 内核...

Linux AI生成代码 2026-04-13

USB 连接器技术深度解析：架构、引脚定义与信号传输

USB 连接器技术被广泛应用于消费、商用、工业及军工等数千种产品与系统，得益于三大核心优势：经济性、高效性、简洁性。相比其他接口，USB 方案成本更低，可在同一连接器内同时传输数据与供电，设计优雅耐用，插拔操作简单。本文...

USB 连接器 2026-04-13

经典温度传感器实现光子激光腔稳频

电光与光子器件在集成度和性能上已取得巨大进步。但它们存在一个棘手问题（全电子器件同样如此）：其频率稳定性对温度变化与偏移极为敏感。当波长（频率）稳定性需要控制在纳米级甚至更小时，这一挑战尤为突出。现有解决方案包括通过探测...

温度传感器光子激光腔 2026-04-13

非闭锁与闭锁继电器的区别与选型建议

非闭锁继电器只有在线圈通电时才能保持吸合状态；闭锁继电器在断电后仍能保持当前状态。两者工作原理不同，适用场景也截然不同。继电器基础原理电磁继电器主要由线圈、衔铁、触点、复位弹簧组成。线圈通电产生磁场，推动衔铁动作，触点通...

非闭锁闭锁 2026-04-13

企业用户的GPU虚拟化必要性，丝毫不亚于曾经的CPU虚拟化

Nutanix 首席执行官拉吉夫・拉马斯瓦米表示，人工智能技术的应用已开始为公司贡献利润。不过，自主智能体 AI 真正开始显著影响客户的盈利状况，还需要一段时间。该厂商在上月的 GTC 大会上公布了自主智能体 AI 平台...

GPU 虚拟化 2026-04-13

数据之外：液冷技术背后的连接器创新

AI大算力时代，算力需求持续释放，数据中心等基础设施建设不断提速，加之政策端对高功耗智算中心的严苛能效要求，使得液冷技术逐渐成为突破散热瓶颈的关键方案，迎来强劲的上升周期。通过详细分析技术数据，可以深入了解那些专为...

液冷安富利 2026-04-13

谁在为美国晶圆代工的未来买单？

外界一直把英特尔看作一场转型故事。但如果它不是固定航班，而是一架包机，而马斯克才是提交飞行计划的人呢？如今不只是特斯拉，微软、谷歌、Meta、甲骨文等企业都在自研芯片，其 AI 基础设施高度依赖这些芯片。可它们在先进工艺...

晶圆代工英特尔 2026-04-13

米尔RK3576 + ROS2 进阶：NPU加速MixFormerV2目标跟随与机械臂抓取实战

前言回顾上篇：基于RK3576 + ROS2 Humble + SLAM Toolbox + Nav2，我们实现了机器人的建图与自主导航。机器人已经能够“走到哪里”。但真正的智能机器人不仅要“走到哪”，还要“看到并操作”...

RK3576 RK3576核心板 2026-04-13

鲲游光电完成近4亿元融资，加速晶圆级光学研发

近日，国内晶圆级光学产品研发商鲲游光电宣布完成近4亿元C+轮融资。本轮融资由中信正业、云锋基金、海望资本等联合注资，昆仲资本、华登国际等老股东也全线跟投。至此，公司累计融资已接近10亿元。据报道，鲲游光电将把...

鲲游光电融资 2026-04-13

全球智能手机市场短期回暖，未来或面临下滑压力

国际市场研究机构 Omdia 最新报告显示，2026年第一季度全球智能手机出货量同比增长1%，略高于市场预期。这一增长主要得益于渠道端提前备货和消费者因涨价预期而提前购机，属于短期库存前置效应，尚未完全体现供应链成本上涨...

智能手机 Omdia 2026-04-13

三星主导垂直芯片研发：目标将HBM的 I/O 提升10倍、带宽提升 4 倍

尽管 JEDEC 计划放宽 HBM 高度限制，将 HBM4 的上限从 775 微米上调至约 900 微米，行业仍在持续寻求突破传统 HBM 架构的结构瓶颈。据《ET News》报道，三星电子未来技术研究项目下一项基于垂直...

三星垂直芯片 2026-04-13

先进封装成AI芯片新瓶颈

随着AI运算需求暴增，半导体产业中一个长期被忽略的环节——先进封装，正成为全球科技供应链的下一个瓶颈。所有高端AI芯片都需要经过精密封装，才能把运算芯片与高带宽记忆体整合成最终可用产品。然而，目前全球绝大多数的先进封...

先进封装 AI芯片 2026-04-13

硅光子量产压力落晶圆测试链「上电下光」结构成关键

随着AI算力需求将高速传输效率推向极限，2026年被视为硅光子（SiPh）与光学共同封装（CPO），走向规模化部署的关键元年，更成为业界迫切布局的全新战场。值得注意的是，这场硅光子量产大战的成败关键，如今已落到半导体测试...

硅光子晶圆测试 2026-04-13

释放48V机器人系统的潜力

电气系统对效率和成本效益的需求，正在推动48V 系统在各行业普及。这种更高电压的架构，成为传统 12V/24V 系统的最优替代方案，尤其在需要大功率输出的场景。工业自动化、电信领域已广泛采用 48V 为电机、执行器及其他...

48V 机器人系统 2026-04-10

电源如何制约具身人工智能在人形机器人中的落地应用

具身人工智能（PAI）正推动机器人从装配线这类相对安全、可预测的作业环境，走向充满不确定性、动态变化的人形机器人应用场景。电源已成为人形机器人规模化普及的首要瓶颈。能源供给与供电系统（包括电源转换和储能）是制约具身人工智...

电源具身人工智能 2026-04-10

物理学如何关联信号完整性、电源完整性与电磁兼容性

随着高速电子电路速率不断提升，工程师必须在设计中同步分析信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMC）。在此之前，不同团队的专职专家仅专注于自身领域，导致后序团队提出的优化方案往往对其他领域产生负面影响，产...

信号完整性电源完整性 2026-04-10

电源电容中的反谐振效应是什么？

反谐振效应既可能是缺陷，也可能是有用特性。在高频变换器的直流母线电容中，它是会降低性能的有害问题；但在超声换能器电源中，反谐振则是一项可在负载变化时实现高效、稳定供电的有益特性。在电容自身谐振频率以上，封装寄生参数以及等...

电源电容反谐振效应 2026-04-10

构建智能：RISC‑V CPU在智能体AI基础设施中的崛起

SiFive 新近宣布完成 4 亿美元 G 轮融资，标志着面向智能体 AI 数据中心负载的高性能 RISC‑V CPU 开发进入重要技术拐点。本轮融资后公司估值达 36.5 亿美元，资金将专门用于加速下一代 CPU IP...

构建智能 RISC‑V 2026-04-10

快，还不够快：重新定义边缘AI 的衡量标准

核心要点边缘 AI 的性能看的是低延迟 + 功耗效率，不是峰值 TOPS。内存带宽与数据搬运，现在比算力更限制边缘 AI。成功的边缘 AI 需要硬件、软件、快速模型更新三者平衡。圆桌专家访谈（精华）如今的芯片架构师在设计...

边缘AI TOPS 2026-04-10

协处理器新时代：异构计算架构如何跟上AI浪潮

核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正...

协处理器异构计算 2026-04-10

DRAM的 “打地鼠” 式安全危机

核心要点Rowhammer（行锤）仍是 DRAM 的主要安全威胁，Rowpress（行压）正成为新的相关威胁。内存控制器发出的新型刷新指令可缓解问题，但并非完美解决方案。更小的垂直结构 DRAM 单元有望从根本上消除...

DRAM 安全危机 2026-04-10

三星新一代SSD将采用RISC-V架构，降低对Arm依赖

据Wccftech报道，三星电子正逐步在存储产品中引入开源指令集RISC-V。其新一代SSD产品线BM9K1将搭载自研控制器芯片，首次以RISC-V架构为核心，旨在减少对Arm IP的依赖。SSD控制器在存储设备中扮演重...

三星 SSD 2026-04-10

西门子携手NVIDIA，将AI芯片验证加速至万亿周期级

· 西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破，通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合，可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期...

西门子 NVIDIA 2026-04-10