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在高速发展的半导体制造领域，创新速度往往快于成熟的验证与确认方法。3D IC 的出现进一步加剧了这一挑战 —— 它将多层有源器件或小芯片以超高密度形式垂直堆叠。这种架构带来了全新的制造复杂度，也对长期可靠性提出了新的问题...

虚拟硅片 3D芯片 2026-04-09

随着半导体制造工艺不断向更先进的纳米制程迈进，计算光刻已从芯片设计的辅助环节，发展成为先进芯片设计的核心支柱。如今，掩模合成、光刻仿真以及光学邻近效应校正（OPC）对计算精度和数据处理吞吐量提出了前所未有的要求。而这些工...

并行 GPU 2026-03-20

人工智能正从工作流程、岗位设置和独特的数据管理挑战等方面，深刻影响着半导体设计领域。核心要点将人工智能融入芯片设计流程，正推动企业全面革新数据管理策略，实现从被动存储向主动、结构化、机器可读取系统的转型。随着模型训练与推...

人工智能模型训练 2026-03-17

电子设计自动化工具会产生海量数据，但这些数据对人工智能的实际价值几何？行业正探寻新方法，助力人工智能发挥更佳效能。半导体设计过程会产生海量数据，但其中有多少能被人工智能工具利用、又有多少具备实际价值？若能获取更优质、更易...

人工智能 RISC-V 2026-02-27

核心要点芯粒和三维集成电路架构产生了新的热机械应力，可能影响整个系统的可靠性。随着芯粒被集成至封装中，系统内各组件的缺陷率指标要求愈发严苛。传统的技术壁垒正在被打破，设计团队不得不着手解决此前由代工厂负责的材料选择等问题...

芯粒三维集成电路 2026-02-13

寄生参数提取在集成电路（IC）设计中是必不可少的，因为它可以识别可能影响电路性能的意外电阻、电容和电感。这些寄生元件来自电路的布局和互连，会影响信号完整性、功耗和时序。随着 IC 设计缩小到更小的节点，寄生效应变得更...

数字设计寄生提取 2025-07-24

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