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核心要点芯粒和三维集成电路架构产生了新的热机械应力，可能影响整个系统的可靠性。随着芯粒被集成至封装中，系统内各组件的缺陷率指标要求愈发严苛。传统的技术壁垒正在被打破，设计团队不得不着手解决此前由代工厂负责的材料选择等问题...

芯粒三维集成电路 2026-02-13

寄生参数提取在集成电路（IC）设计中是必不可少的，因为它可以识别可能影响电路性能的意外电阻、电容和电感。这些寄生元件来自电路的布局和互连，会影响信号完整性、功耗和时序。随着 IC 设计缩小到更小的节点，寄生效应变得更...

数字设计寄生提取 2025-07-24

● 全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程● Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化...

西门子EDA 3D IC 2025-07-01

Siemens EDA 强调，整个半导体行业第一枚硅晶圆流片的成功率下降令人震惊。Siemens EDA（Siemens Digital Industries Software 旗下公司）设计验证技术副总裁兼总经理 Ab...

西门子EDA AI工具 2025-05-14

西门子数字化工业软件日前宣布，韩国nepes公司已采用西门子ED 的系列解决方案，以应对与3D封装有关的热、机械和其他设计挑战。SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导...

nepes 西门子EDA 2024-03-12

8月24日，西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI 应用、汽车芯片、S...

西门子EDA EDA 2023-08-24

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