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台积电暂缓引入High-NA EUV，先进制程竞争不只是设备选择

台积电并没有急着把High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻技术放进2029年前的量产节点。作为对比，英特尔则更早导入High-NA设备。两家公司真正的差异，不只是设备选择，而是量产节奏、成本和良率风险的取舍。...

台积电英特尔 2026-04-28

ASML最强EUV碰壁！台积电喊「太贵」真实盘算曝光

台积电在2026年北美技术论坛指出，2029年底没有计划导入艾司摩尔（ASML）最先进的微影设备，此消息冲击ASML股价跌逾1%，台积电ADR大幅上涨逾5%，显示投资人对台积电以较低成本推进技术的策略给予正面评价。根据《...

ASML EUV 2026-04-24

ASML意外大裁员的背后是对半导体发展失衡的担忧

这次意外大裁员其实并不意外，很有可能源于ASML对未来半导体产业发展失衡状态的前瞻而提前进行的战略调整，面对未来几年可能遭遇无法预知的狂风巨浪，ASML要抢先一步提升自身陀螺仪的鲁棒性。...

ASML 裁员 2026-03-20

EUV光刻机将成为算力扩张的下一个瓶颈

随着AI投资狂潮席卷科技行业，真正限制算力扩张的环节在哪里？半导体研究机构SemiAnalysis创始人给出的答案是：瓶颈一直在变。SemiAnalysis是一家近年来在科技和投资圈迅速走红的半导体研究机构，其研究广泛被...

EUV 光刻机 2026-03-17

阿斯麦宣布裁员 1700 名管理人员七周后，员工仍不知情

荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）希望在 4 月 1 日前获得工会批准。在这家荷兰芯片设备巨头宣布计划裁减 1700 个管理岗位七周后，其员工仍不清楚自己是否会丢掉工作。此次裁员发生在阿斯麦创下 327 亿欧元年度营收...

阿斯麦 ASML 2026-03-16

IMEC研发新型曝光后烘烤工艺，提速EUV设备并提升先进芯片产能

比利时微电子研究中心（imec）证实，在极紫外光刻（EUV）的曝光后烘烤（PEB）环节，将氧浓度提升至大气水平以上，可显著提高金属氧化物光刻胶（MOR）的感光速度。感光速度加快意味着光刻胶能以更低的 EUV 曝光剂量达到...

IMEC 曝光后烘烤 2026-02-28

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05-13 High-Performance DDR2 SDRAM Interface in Virtex-5 Devices

Rancho|浏览：2410|回复：0| Rancho 2012-05-13 09:25:10

04-29 【应用手册】High-Definition Video Reference Design(UDX4)

bobgeng|浏览：2429|回复：0| bobgeng 2012-04-29 17:29:17

04-23 【应用手册】High-Speed Differential I/O Interfaces in Stratix Devices

bobgeng|浏览：2792|回复：0| bobgeng 2012-04-23 09:13:19

04-23 【应用手册】High-Speed Differential Signaling in Cyclone Devices

bobgeng|浏览：2569|回复：0| bobgeng 2012-04-23 08:55:04

04-22 High-Side Current Sensor Has Period Output

soothmusic|浏览：2260|回复：0| soothmusic 2012-04-22 15:11:51

04-22 High-Side Positive Current Sensor Monitors Negative Supply

soothmusic|浏览：2503|回复：0| soothmusic 2012-04-22 15:04:46

04-19 High-Efficiency Class D Audio Amplifiers Extend Battery Life in Portable Applica

soothmusic|浏览：2371|回复：0| soothmusic 2012-04-19 12:24:46

04-16 Dynamic Testing of High-Speed ADCs, Part 2

soothmusic|浏览：2357|回复：0| soothmusic 2012-04-16 21:38:02

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