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赋能产业高质量发展！“2026 IICIE国际集成电路创新博览会”会议论坛重磅升级

原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级的IICIE国际集成电路创新博览会将于2026年9月9日-11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集...

IICIE SEMI-e 2026-02-11

如何保障半导体晶圆厂的网络安全

半导体晶圆厂是全球科技供应链的核心支柱。但随着这类设施成为关键基础设施，其也逐渐沦为网络威胁的主要攻击目标。对于芯片制造商而言，维持生产不间断运行的重要性极高。大型晶圆厂的生产中断每小时可能造成数百万美元的损失，任何生产...

半导体晶圆厂 2026-02-02

直到2027,中国都会是全球芯片制造设备最大买家

根据一份新的行业报告，随着北京推动技术自给自足的推动，国内芯片制造商不断扩产，预计中国将持续成为全球最大的半导体制造设备买家，直到2027年。行业协会SEMI表示，成熟节点和前沿工艺的持续投资将使中国至少持续成为芯片制造...

芯片制造设备 SEMI 2025-12-31

SEMI：到2028年全球300毫米晶圆厂设备支出将达到 $374B

根据 SEMI 在 SEMICON West 上发布的最新 300 毫米晶圆厂展望报告，预计 2026 年至 2028 年间，全球 300 毫米晶圆厂设备支出将达到 3740 亿美元。这一激增反映了区域晶圆厂的扩张、人工...

SEMI 300毫米 2025-10-14

SEMI预测到2030年半导体市场将达到1万亿美元

根据 SEMI 的 300 毫米晶圆厂展望报告，到 2025 年，300 毫米晶圆厂设备的支出预计将达到 1070 亿美元。预计该行业今年将增长 7%，到 2026 年将增长 9%，达到 1160 亿美元，到 ...

SEMI 半导体市场 2025-10-10

SEMI:2025二季度全球半导体设备账单增长

2025 年第二季度的账单环比增长 3%，这得益于领先的逻辑、先进的高带宽内存（HBM）相关 DRAM 应用以及亚洲出货量的增加。按地区划分的半导体设备账单（CNW）米尔皮塔斯 — 服务于全球半导体和电子设计制造供...

SEMI 半导体设备 2025-09-05

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03-20 SEMI：全球晶圆设备支出年增15%

putianyaoxie|浏览：3402|回复：0| putianyaoxie 2015-03-20 11:15:41

05-12 【应用手册】AN 603: Active Serial Remote System Upgrade Reference Design

bobgeng|浏览：3041|回复：0| bobgeng 2012-05-12 11:21:53

08-24 Re: HDLentry 3.2 and active_HDL 3.5,which is better

taishij|浏览：2721|回复：0| 2005-08-24 20:37:56

08-24 Active-HDL 4.2最新版（Cracked）

fanghlin|浏览：4338|回复：0| 2005-08-24 20:36:00

07-27 [求助]请问各位大侠，如何对Active中的Rom进行初始化？

hqwqz|浏览：4491|回复：0| 2004-07-27 20:36:49

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触摸芯片FZH38，应用开发相关技术文档

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触摸芯片FZH34，应用开发相关技术文档

时间：: +立即下载2026-02-25

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