SEMI：到2028年全球300毫米晶圆厂设备支出将达到 $374B

根据 SEMI 在 SEMICON West 上发布的最新 300 毫米晶圆厂展望报告，预计 2026 年至 2028 年间，全球 300 毫米晶圆厂设备支出将达到 3740 亿美元。这一激增反映了区域晶圆厂的扩张、人工智能芯片需求的蓬勃发展以及全球半导体自给自足的推动。

对于eeNews Europe的读者来说，这些预测凸显了芯片制造能力以及相应的设备机会下一步将扩大到哪里，从而影响欧洲不断发展的半导体生态系统中的供应商、代工厂和材料供应商。

人工智能和区域化推动晶圆厂扩张

根据 SEMI 的数据，2025 年将标志着全球 300 毫米晶圆厂设备支出首次突破 1000 亿美元，增长 7% 至 1070 亿美元。预计该行业将继续攀升，2026 年将达到 1160 亿美元，2027 年将达到 1200 亿美元，2028 年将达到 1380 亿美元，反映出逻辑、内存和电源领域的持续势头。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“在对人工智能技术前所未有的需求以及对区域自给自足的重新关注的推动下，半导体行业正在进入一个关键的转型时代。“战略性的全球投资和合作正在推动稳健、先进的供应链和下一代半导体制造技术的更快部署。300 毫米晶圆厂的全球扩张将推动数据中心、边缘设备和数字经济的进步。

到 2028 年，Logic & Micro 部门预计将以 1750 亿美元的投资引领潮流，这得益于 2nm 以下的晶圆代工厂建设以及全环绕栅极 （GAA） 和背面供电等先进技术。SEMI预测，1.4纳米工艺技术将在2028-2029年进入量产，进一步加速人工智能和边缘设备性能提升。

与此同时，内存领域将出现反弹，总支出将达到 1360 亿美元，其中 DRAM 支出为 790 亿美元，3D NAND 支出为 560 亿美元。需要高带宽和低延迟内存的 AI 工作负载继续推动对 HBM 和 NAND 存储的需求，刺激整个供应链的长期投资。模拟和电源相关领域将分别额外贡献 410 亿美元和 270 亿美元。

中国领先，欧洲崛起

从地区来看，中国仍将是支出最大的国家，2026 年至 2028 年间投资额为 940 亿美元，其次是韩国 （$86B） 和台湾 （$75B）。美洲预计将投资 600 亿美元，反映出芯片生产本地化和满足不断增长的人工智能相关需求的持续努力。

离国内更近一点，欧洲和中东预计将投资 140 亿美元，而日本和东南亚将分别投资 320 亿美元和 120 亿美元。SEMI 指出，政策激励措施正在推动所有三个地区的晶圆厂建设和设备支出，预计到 2028 年，投资将比 2024 年增长 60% 以上。

新的 SEMI 报告是 300 毫米晶圆厂预测数据库的一部分，跟踪了全球 391 家晶圆厂和生产线，其中包括自 2025 年 1 月以来新增的 9 个设施。