SEMI预测到2030年半导体市场将达到1万亿美元

根据 SEMI 的 300 毫米晶圆厂展望报告，到 2025 年，300 毫米晶圆厂设备的支出预计将达到 1070 亿美元。

预计该行业今年将增长 7%，到 2026 年将增长 9%，达到 1160 亿美元，到 2027 年增长 4%，随后增长 15%，到 2028 年全球总支出将达到 1380 亿美元。未来三年，SEMI行业研究和统计总监Clark Tseng（如图）在亚利桑那州凤凰城的Semicon West发表讲话时说，未来三年的总支出将达到3740亿美元。

“从这个数字来看，半导体行业的总资本支出约为 2800 亿美元，因此您可以想象，其中有多少资本支出将用于基础设施、半导体、人工智能半导体以及所有将围绕人工智能构建的硬件，”他说。

“我们认为人工智能半导体占近 2300 亿至 2500 亿美元，占半导体总销售额的主要份额，”他补充道。

半导体行业的周期性意味着增长率将逐渐减弱，但尽管如此，SEMI 预计到 2030 年该行业的收入将超过 1 万亿美元。“到那时，我们预计人工智能半导体的份额将接近 50%，约合 5000 亿美元，”Tseng 说。

Tseng 解释说，人工智能投资开始出现在边缘，它将在车辆、智慧城市和自动化领域提供更多本地化处理。“推理将不再局限于数据中心，而是在未来三到五年内扩展到云端和边缘。他预测，这将意味着未来两年对人工智能和高性能计算相关新设备的投资将增加 45%，到 2030 年将增加 55%。