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SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”

·在HBM封装内集成冷却元件（ICE），优化高热集中区域的散热路径·热阻降低30%以上，确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性·采用经市场充分验证的MR-MUF，以高度设计兼容性，降低客户导入门槛2026年5月26日，SK海力士宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。伴随AI算力需求持续激增，HBM不断通过增加堆叠层数、提升运行速度来实现性能的迭代升级，同时也带来发热量攀升的难题。因此，有效控制连接HBM与GPU的D2D PH查看更多>>

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