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当设计迭代提速，瓶颈开始在物理实现栈中转移

核心要点AI 能够缩短流片路径，而下一项挑战在于压缩物理实现环节周期。半导体行业正在发生重要变化：设计周期本身具备了可压缩的空间。AI 辅助工程可以加速架构探索、寄存器传输级（RTL）开发、验证、物理实现、优化与调试。随...

设计迭代物理实现栈 2026-09-08

人形机器人：从传感器开始构筑机器劳动力

如果你向四家研究机构询问人形机器人的发展前景，会得到四种截然不同的答案。ABI Research 预测到 2030 年市场规模将达 65 亿美元；高盛预测 2035 年市场规模为 380 亿美元；摩根士丹利模型测算，到 ...

人形机器人传感器 2026-09-08

一种简单直观的模拟电路温漂分析方法

温度变化是精密模拟电路中最顽固的误差源之一。尽管人们对器件层面的温度效应已有充分认知，但受非线性依赖关系和混合电路特性影响，系统级温漂(tempco)分析往往十分复杂。本文提出了一种简单的一阶分析方法，用于评估常见模拟电...

ADI 模拟电路 2026-09-08

从智能边缘到物理AI：为何人形机器人是瑞萨电子的下一个机遇

人形机器人，无疑是本世纪最具生命力、也最具发展前景的创新机遇之一。人工智能（AI）、嵌入式计算、传感、运动控制及能效等领域的同步突破，正将市场预期推向新高。预计未来几年，这一市场规模有望实现每年翻番。而长期展望则更为宏大...

智能边缘物理AI 2026-09-08

超越芯片：人形机器人设计是一项团队运动

两大趋势——全球劳动力老龄化以及 AI 基础设施的快速演进——正在推动人形机器人市场增长，业界普遍预计该市场到2035年将保持约35%的复合年增长率。要维持这一迅猛增长势头，电子行业必须加快从智能边缘计算向物理 AI 的...

超越芯片人形机器人 2026-09-08

重塑皮带监测技术：AI如何在故障发生前检出破损

在工业电机驱动系统中，皮带扮演着重要的作用——用于实现旋转部件之间平稳、高效的机械动力传输。这些组件连接着两根轴，一根由电机驱动，另一根由皮带驱动，共同构成了一个可靠的皮带驱动系统，适用于多种工业场景。皮带因其高功率传输...

皮带监测技术 AI 2026-09-08

振动为何正成为工业领域的新“生命体征”

在各类工业环境中，机器一直在跟我们“说话”。它们不是用语言与我们沟通交流，而是通过运动、热量、噪声、压力，尤其是振动等物理现象，清晰地传递自身等健康信息。长期以来，在大多数情况下，只有行业专家才能理解这种语言；如今，随着...

振动传感器意法半导体 2026-09-07

工业设备维护：如何将传感器数据数值化，定量化，发现“异常”点？【下篇】

在全球工业智能化转型的背景下，FA(工厂自动化)中设备维护开始越来越重视“预估性维护”，即通过提前捕捉设备潜在故障的征兆来预防突发停机。本文【上篇】介绍了异常度的定义和异常判定机制，以及利用正态分布的离群值检测和异常检测...

村田中国工厂自动化 2026-09-07

硬科技新风口：AI、机器人与新能源，为何都在“抢”GaN？

如果观察近年来电子系统的发展，会发现一个有趣的现象：无论是AI数据中心、工业机器人、能源基础设施，还是新能源汽车，它们对电源系统的要求都在同步提升。一方面，系统功率持续增长；另一方面，设备尺寸、散热空间以及能耗预算却受到...

安森美氮化镓 2026-09-07

打造精密手术工具：信号链使工具更安全、更智能、更小型

患者安全和手术效果方面的技术进步，推动外科工具从基础器械演变为辅助外科医生的智能设备。将传感器、执行器或无噪声电源集成到下一代工具中颇具挑战，尤其是在空间受限的情况下，还需确保安全性和器械、耗材及关键部件的真实性。ADI...

ADI 传感器 2026-09-07

800伏直流 AI 数据中心会出现哪些故障风险

大电流引发的电火花与火灾会造成代价高昂的停机事故，还会带来人身安全威胁。芯片过热同样会衍生各类问题。核心要点：随着电压等级提升，电气故障、电弧闪络、热失控事件频发，人员安全成为首要考量。热插拔电路、固态断路器以及其他保护...

800伏直流 AI数据中心 2026-09-04

保护设备通信：为何隔离现场总线很重要

在日益依赖高速数据、精准控制与稳定连接的当今世界，看似普通的收发器实则发挥着至关重要的作用。不过，并非所有收发器的性能都完全一致。为此，隔离型收发器应运而生，这种默默无闻的核心器件，正重塑工程师在安全、可靠性与性能层面的...

ADI 隔离型收发器 2026-09-04

统一仿真与原型验证：是空想还是现实？

前言硬件辅助验证（HAV）平台包含硬件仿真器与基于 FPGA 的原型验证系统，是芯片流片前，对复杂片上系统（SoC）设计开展长时序工作负载验证的两大主流手段。硬件辅助验证属于完整验证工具链的一环：仿真与形式化验证在更早阶...

统一仿真原型验证 2026-09-04

Intel 18A‑P：RibbonFET 环绕栅极与背面供电技术再升级

英特尔代工厂在领英上开设了英特尔代工厂博客，非常值得一读。该博客由英特尔代工厂资深技术专家撰稿，内容详实。本文摘取其中部分内容进行解读，强烈建议订阅该博客。Intel 18A‑P 并不是传统意义上全新的工艺节点。它是 I...

Intel 18A‑P 2026-09-03

如何管控拥有自主意志的AI智能体

Meta 近期开源了一款高性能大规模智能体模型，参数量 300 亿（参数量是衡量模型规模与复杂度的大致指标）。该模型可免费下载；依据 Meta 自家基准测试，它能够在搭载 M4 Max 或 M5 Max 芯片、32GB ...

管控自主意志 2026-09-03

Gartner：采用OaAS的最佳实践

以成果为导向的代理型AI解决方案（OaAS）是一种新兴的交付模式，使用代理型AI交付托管的业务成果，而不仅仅是提供工具，从而模糊了软件与服务之间的界限。这种创新方法使企业能够为代理型AI带来的切实、可衡量成果付费，而不是...

Gartner OaAS 2026-09-02

硬核实测教你如何优雅地测量800A超大电流

许多应用都需要测量电流。很多数字万用表可以高精度地测量最高10 A的电流。然而，如果需要测量更大的电流，则必须使用其他方法。在负载回路中串联一个电流检测电阻并测量其两端的电压降，可以轻松实现电流检测，但这种方法并非没有代...

ADI 测量电流 2026-09-02

什么方案能让多通道采集系统的设计成本和功耗双双下降？

在物联网和云计算成为生活一部分，通过采用先进的技术和优化设计，老式电子元件并未停止前进的步伐。其中一个例子是模数转换器，该器件现在可以超过每秒一兆次采样(MSPS)的速率实现32位分辨率，轻松通过传统的计量基准测试。这些...

ADI 逐次逼近寄存器 2026-09-02

智能体AI如何将集成电路工程师转变为架构师

ChipAgents 官网博客上刊登了一篇由张可逊撰写的精彩文章，这家公司绝对值得重点关注。以下是我的解读：软件工程领域已经展现出智能体 AI 的发展路径。代码工具从自动补全，逐步演进为能够理解需求、检索代码仓库、修改文...

智能体 AI 2026-09-02

同一个AI预算，中外花法大不同：基于IDC全球AI支出指南的出海时间差与结构性机遇

2026年7月，世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海闭幕。从论坛议题到展区演示都可以清晰地看到，企业对AI的关注点，已不再仅仅满足于大模型技术本身，而是开始严格评估AI能否在实际业务中帮企业降本增效、快速回收投资...

AI预算 AI支出 2026-09-02

Gartner发布2026中国数字技术与战略技术成熟度曲线

2026年，商业与技术洞察公司Gartner将延续了近十年的“中国信息与通信技术成熟度曲线”更名为“中国数字技术与战略技术成熟度曲线”，旨在体现更广泛的数字化关注点，将技术和战略选择与业务目标联系起来。Gartner研究...

Gartner 中国数字技术 2026-09-01

光子技术迫使芯粒设计重新思考

热漂移、应力、电磁耦合以及验证缺口，正把光集成变成一项全系统协同设计问题，而不只是简单即插即用的带宽升级。核心要点：热、机械、电磁与光学效应双向相互作用，光子技术将芯粒设计从布局摆放问题转变为多物理场协同设计问题。光学芯...

光子技术芯粒设计 2026-09-01

英特尔14A工艺：在缺陷控制竞赛中取得优势

英特尔下一代 14A 制造工艺早期进展表现格外亮眼，缺陷密度的下降速度超出公司预期。这一进步为英特尔带来技术助力，当前英特尔正试图重建外界对其制造业务的信心、争取晶圆代工客户，并证明多年投入可以产出具备竞争力的工艺节点。...

英特尔 14A 2026-09-01

为每一款设计实现精密放大器性能

在消费类产品与工厂系统中，电气化与自动化程度的提高，大幅增加了对更多模拟传感功能的需求：温度、压力，尤其是电压检测。随着检测精度要求日趋严格，硬件工程师需要越来越精密、低偏移的精密放大器（图 1），以支撑更广泛的成本敏感...

TI 精密放大器 2026-09-01

算力≠生产力，从“买资源”到“买能力”：AI时代云选型，真正该比的是什么

随着生成式 AI 快速普及，国内云计算市场已经不再单纯比拼算力规模。结合国际数据公司（IDC）最新市场数据以及近日发布的《中国主流云服务商数智化转型能力评估》报告观察，企业上云的关注点正在发生变化：除基础资源之外，大家越...

云选型 2026-08-31

芯片安全：从勾选式合规走向持续防御

核心要点硬件安全已经不能再当作附加可选功能。如今攻击已经横跨芯片、软件栈、网络、固件、FPGA 以及各类互联系统。《欧盟网络安全法案》（CRA）等法规提升了行业安全意识，倒逼企业投入安全建设，但获得认证并不代表产品真正安...

芯片安全持续防御 2026-08-28

智能体AI的成功离不开完善的人工基础框架

在将智能体 AI 部署到芯片设计流程之前，工程师必须定义领域本体与智能体运行框架。底层基础引擎依旧至关重要。核心要点长周期自主多智能体系统在过去一年取得长足进步，但完整设计流程层面仍存在短板。企业与客户已经开始看到正向投...

智能体AI 人工基础框架 2026-08-28

LLM从技术规格到形式化属性

大语言模型（LLM）能否将一份技术规格文档，自动转换成一组形式化属性，用于对设计实现开展形式化验证？答案正在趋向肯定，但仍存在诸多限制条件。核心要点大语言模型具备把规格文档转化为属性集合的能力。但绝大多数规格文档本身并不...

LLM 技术规格 2026-08-28

HBM堆叠层数增加，各类问题接踵而至

核心要点HBM 技术扩容正遭遇物理层面的极限约束。带宽提升，同时带来芯片面积成本与制造成本的上涨。AI 算力需求加剧 DRAM 内存供给短缺。DRAM 产业承压，连锁冲击蔓延至整个芯片行业。受大型系统厂商的诉求推动，内存...

HBM 堆叠层数 2026-08-28

薄 p 型氮化镓欧姆接触的制备

日、美、中多国研究团队提出一种改进工艺：通过沉积超薄镁（Mg）层并进行短时热退火，实现薄 p 型氮化镓（p‑GaN）欧姆接触。该研究团队由名古屋大学、康奈尔大学、伊利诺伊大学厄巴纳‑香槟分校、麻省理工学院、香港城市大学以...

氮化镓欧姆 2026-08-28

Gartner发布2026中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线

商业与技术洞察公司Gartner最新发布的2026中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线显示，到2030年，AI 将全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率将超过90%，智能经济将成为中国经济发展的重要增长...

Gartner 技术成熟度曲线 2026-08-27

利用电化学阻抗谱实现下一代电池监测

在电动汽车 (EV)、储能系统 (ESS) 和工业机器人等大功率应用中，电池的普及持续推动电池管理监测和控制领域的创新。下一代电池管理系统 (BMS) 必须延长电池寿命、确保超高可靠性，并为用户和乘客实现超高的安全性。电...

TI 电动汽车 2026-08-27

通过底层膜工艺优化降低EUV曝光剂量

极紫外（EUV）光刻是先进半导体器件制造不可或缺的技术，但进一步微缩却面临棘手的材料难题。光刻胶需要同时兼顾高分辨率、低曝光剂量、可控的线条边缘 / 线宽粗糙度以及极低缺陷率。这些指标往往相互矛盾：降低 EUV 曝光剂量...

底层膜工艺 EUV 2026-08-25

Hot‑Chips：面向人工智能持续演进的内存架构

AI 性能越来越受内存制约，而非算术运算吞吐量。缩放定律表明，当参数量、训练数据与算力同步增长时，模型质量会提升；但如果处理器无法快速获取运算数据，这套平衡就会被打破。当前 AI 加速器的浮点运算能力大约每两年提升 3 ...

Hot‑Chips 人工智能 2026-08-25

RISC‑V 十六周年从模块化指令集到标准化平台

RISC‑V 已经从伯克利大学的研究架构，发展成为一套覆盖嵌入式控制器、应用处理器、加速器以及新兴服务器领域的全球指令集标准。它最核心的技术特质不只是开源开放，而是严谨的模块化设计。四项已正式获批的基础指令集架构：RV3...

RISC‑V Hot Chips 2026 2026-08-25

AI计算的未来不会只依赖单一类型芯片

核心要点计算集群存在多种并行范式：张量并行、数据并行、上下文并行、流水线并行，每一种对网络拓扑的要求各不相同。推理解耦：一套集群专门负责预填充阶段，另一套负责解码阶段，还有独立的全算力集群完成智能体执行任务；集群之间大多...

AI计算单一类型芯片 2026-08-25

通过中介层设计管控热膨胀与电迁移

核心要点为提升互连密度、满足 AI 工作负载的带宽需求，芯片厂商正采用 2.5D 与 3D 封装架构。2.5D 中介层属于无源器件，规避了 3D 封装的部分可靠性难题，但由于多层材料热膨胀系数各不相同，依旧容易出现热‑力...

中介层热膨胀 2026-08-25

定制HBM业务将如何运作

核心要点HBM4 支持定制基底裸片，该功能主要面向超大规模云服务商。具体项目落地方式各有不同，但稀缺资源是设计团队与 EDA 工具。尽管当前内存供给紧张，但定制 HBM（cHBM）预计不会进一步加剧需求压力。HBM4 带...

定制 HBM 2026-08-25

CFET：打造更优异的互连结构

核心要点英特尔、三星、台积电、IBM 采用不同方式连接纳米片堆叠层，但全部会采用背面通孔实现背面供电。CFET 的核心关键：无缺陷外延生长、原子层沉积（ALD）介质层、功函数优化金属，还可能用到层转移技术。虚拟仿真加速技...

CFET 互连结构 2026-08-25

2nm及以下工艺：多裸片封装成为主流

核心要点AI 所需的数量级性能跃升，离不开多裸片组装、新型封装方案，以及支撑上述技术的底层工艺与设计方法论。IEEE 设备与系统国际路线图（IRDS）启动的相关研究，正在各个市场与技术领域逐步落地成型。行业将依托海量算力...

2nm 多裸片封装 2026-08-25