EEPW
技术应用
集的相关技术资料、集的电路设计方案、集的视频资料、集的相关元器件资料以及集的技术应用。
2nm芯片成本暴涨20%:最贵的安卓芯,最难的旗舰年
国产晶圆最大并购案:中芯国际406亿交易的“产线经济学”
中国AI史上最大融资:DeepSeek背后的野心与变局
华为提前布局AI眼镜市场,为何敢对屏幕说“不”
台积电暂缓引入High-NA EUV,先进制程竞争不只是设备选择
2026-05-14 阿里 通义千问 Qwen AI 大模型
2026-05-14 Token DAA AI Agents
2026-05-14 2nm SoC 安卓 高通 联发科 台积电
2026-05-14 宽禁带 氮化镓 射频 碳化硅
2026-05-14 人形机器人
2026-05-14 凌华 边缘AI
2026-05-14 德州仪器 自研自产 晶圆
2026-05-14 新思科技 Synopsys 台积电 TSMC AI加速器
2026-05-14 高塔半导体 硅光子 AI数据中心 光互连 CPO NPO 光模块 晶圆代工 SiPho
2026-05-14 水质监测
集成电路 数据采集 数据采集卡 东方集成 集群 视频采集 集成 采集 系统集成 低温共烧陶瓷(LTCC)无源集成 图像采集 模拟集成电路 集成驱动器MOSFET(DrMOS) 集成802.11n 采集卡 集成开发环境 集线器 信号采集 研祥集团 集邦科技