智能设备和物联网的世界正在迅速发展和壮大。最新数据显示,目前全球约有 131.5 亿台联网的物联网设备。更重要的是,预计到 2030 年,这一数字将增长到超过 250 亿。连接设备的激增继续改变着人们的生活、工作和娱乐方式。随着越来越多的设备进入市场,创建具有凝聚力的互动环境,已成为确保跨网络无缝通信的关键。Matter 的前身是 "Project CHIP"(基于IP的家庭互联项目),是一项开源、免版税的连接协议,在物联网领域获得了极大的关注。Matter 的设计目的,是解决平台不连
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拜登政府计划停止向中国运送由英伟达和其他公司设计的更先进的人工智能芯片,这是周二发布的一系列措施中的一部分,旨在阻止中国获得美国尖端技术以加强其军事力量。这些规则将在30天内生效,将更先进的芯片和芯片制造工具限制在包括伊朗和俄罗斯在内的更多国家,并将中国芯片设计公司摩尔线程和璧仞科技列入黑名单。
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以ChatGPT为首的生成式AI工具在全球范围内掀起了一股热潮,拉升了对英伟达H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求,这使得该公司在全球AI GPU市场拿下达90%的市占率。
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华为的七纳米芯片出来了,世人皆惊,但是,与国人的沸腾形成鲜明对比的是,华为没有大张旗鼓地宣传,反而刻意抹去了有关5G的任何描述和显示,低调而又内敛。何以然?因为,在华为的眼中,虽然目前取得了阶段性的胜利,但这场战争远远没有结束。按照美丽国不达目的不罢休的调性和“此地我最大,谁敢多说话”的霸道,当他发现自己精心设计的封锁线被突破之后,会查缺补漏,堵上漏洞,断不会就此举白旗投降,如果这样怂,人家也不会成为世界头号强国了。所以,在未来的数年里,华为还要迎接来自漂亮国政府更为严苛的全方位封锁和重重暴击。更为重要的
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Silicon Labs(亦称“芯科科技”)智慧城市高级营销总监Abhijit Grewal先生近期参与了Wi-SUN联盟的成员公司访谈,与Wi-SUN联盟总裁兼首席执行官Phil Beecher一同讨论了芯科科技与印度海得拉巴国际信息技术研究所(IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad)的合作,以及如何将芯科科技领先的Sub-GHz和Wi-SUN网格技术用于支持其智能城市生活实验室(Smart City
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台湾经济部长王美华周五表示,台湾芯片制造商台积电已收到美国的豁免延期,可以向该公司在中国的工厂供应美国芯片设备。去年10月,拜登政府发布了一系列全面的出口管制措施,其中包括一项措施,切断中国与世界任何地方使用美国工具生产的某些半导体芯片的联系,从而大大扩大了减缓北京技术和军事进步的范围。韩国政府本周表示,三星电子和 SK 海力士将被允许无限期地向其中国工厂供应美国芯片设备,而无需美国单独批准。全球最大的代工芯片制造商台积电去年表示,已获得美国为期一年的授权,涵盖其位于中国南京的工厂,该工厂生产不太先进的
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半导体 芯片 台积电
10 月 13 日消息,根据 DigiTimes 近日发布的博文,苹果公司会在 2024 年推出搭载 M3 芯片的 MacBook 产品。目前关于 M3 芯片的 MacBook 产品发布日期存在争议,有些爆料认为苹果会在今年发布,而有些爆料认为会推迟到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部门预估了 2023-2028 未来 5 年全球笔记本市场情况,认为复合年增长率(CAGR)为 3%。在通胀缓和和新产品推出的推动下,明年笔记本出货量增长 4.7%,结束 2 年的连续下滑。IT之家翻译部分内容如下
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苹果 M3 芯片 MacBook Air / Pro
10 月 13 日消息,根据路透社报道,苹果及其 Wi-Fi 芯片供应商博通(Broadcom),已经和加州理工学院(Caltech) 达成协议,结束了长达 7 年的无线通信专利法律纠纷。三方并未公布和解条款,不过加州理工学院在 prejudice(损害或者剥夺法定权利或私密性)的情况下,放弃现在和未来继续诉讼苹果和博通。这起纠纷最早追溯到 2016 年,加州理工学院指控苹果和博通两家公司侵犯其 Wi-Fi 专利,涉及 iPhone、iPad、Mac 和 Apple Watch 等多款产品,专利内容涵盖用
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10月13日消息,美国时间周四,美股收盘主要股指全线下跌。在美股连涨四天后,美国国债收益率上升,9月份通胀报告略高于预期,给市场带来压力。道琼斯指数收于33631.14点,下跌173.73点,跌幅0.51%;标准普尔500指数收于4349.61点,跌幅0.62%;纳斯达克指数收于13574.22点,跌幅0.63%。大型科技股多数下跌,苹果和亚马逊上涨,涨幅均不到1%。芯片龙头股多数上涨,英特尔、美光和ARM等下跌,ARM跌幅超过5%。新能源汽车热门普遍下跌,特斯拉下跌1.57%,Rivian下跌0.21%
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作为当前全球最先进的制程工艺,台积电和三星的3nm制程工艺均已在去年量产,其中三星电子是在6月30日开始量产,台积电则是在12月29日开始商业化生产。从外媒最新的报道来看,这两大厂商3nm制程工艺的良品率,目前均还在60%以下,在将良品率提升到60%以上都遇到了挑战。此前预计三星的良品率在今年将超过60%,台积电的良品率在8月份时就已在70%-80%,高于三星电子。虽然三星电子3nm制程工艺为一家客户代工的芯片,良品率达到了60%,但由于并不包括逻辑芯片的SRAM,不被认为是完整的3nm制程工艺产品。3n
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IT之家 10 月 11 日消息,三星电子周三报告称,第三季度营业利润可能下降 78%,原因是全球芯片供应过剩的持续影响导致这家韩国科技巨头的摇钱树业务出现亏损。这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商在一份简短的初步收益声明中预计,7 月至 9 月的营业利润将从一年前的 10.85 万亿韩元降至 2.4 万亿韩元(IT之家备注:当前约 129.6 亿元人民币)。这跟此前一些分析师的预测基本相符,出于对经济衰退的担忧,智能手机和个人电脑制造商一直在避免购买新的存储芯片,而是选择在几个月内耗尽现有库
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10 月 11 日消息,三星电子周三报告称,第三季度营业利润可能下降 78%,原因是全球芯片供应过剩的持续影响导致这家韩国科技巨头的摇钱树业务出现亏损。这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商在一份简短的初步收益声明中预计,7 月至 9 月的营业利润将从一年前的 10.85 万亿韩元降至 2.4 万亿韩元(IT之家备注:当前约 129.6 亿元人民币)。这跟此前一些分析师的预测基本相符,出于对经济衰退的担忧,智能手机和个人电脑制造商一直在避免购买新的存储芯片,而是选择在几个月内耗尽现有库存。分析师表示,他们
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据外媒援引知情人士消息透露,微软计划在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为支持人工智能(AI)而设计的芯片。此举是多年来努力的结果,有助于微软减少对英伟达设计的GPU的依赖,同时有效降低成本。这款芯片代号为Athena,是为训练和运行大语言模型(LLM)的数据中心服务器设计的。它预计将与英伟达的旗舰产品H100 GPU竞争,同时可支持推理,能为ChatGPT背后的所有AI软件提供动力。此前就有消息爆出,微软秘密组建的300人团队,在2019年左右着手开发Athena芯片。今年开始微软加快了时间轴
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一句话形容眼下中、美之间的微妙关系:“树欲静而风不止。”据《环球网》6日消息,美方再次新增42家中企进入其“管制清单”中,针对之意不言而喻;此外,宁德时代的250亿赴美投资项目,也被突然叫停,并且还被美方勒令交出关键技术参数。不难看出,在制裁华为、大疆接连失利后,老美这是又想将宁德时代当成“出气筒”。不过,企图故伎重施、扭转局势的老美,显然再一次低估了中企!众所周知,借靠全球新能源汽车市场发展风口,作为电池巨头的宁德时代,近几年风头正盛。国际市场中的宁德时代,凭借凝聚态电池等核心技术,更是压制得特斯拉等一
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随着物联网(IoT)领域的不断创新,专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),宣布与卓越电子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。产品阵容包括 Wi-Fi HaLow 物联网网关(ARFHL-AP)、Wi-Fi HaLow 可穿戴网关(ARFHL-UM)、Wi-Fi HaLow 户外网关(ARFHL-OD)、Wi-Fi HaLow 户外继电器(ARFHL-ODR) 、及多功能 Wi-Fi HaLow DIY
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