11 月 2 日消息，苹果公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中，正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片现身 GeekBench 跑分库之后，M3 Max 芯片也出现在该跑分平台上。在 GeekBench 跑分库上，搭载 M3 Max 芯片的设备标识符为 Mac15,9，目前共有 4 条信息，其中一条单核成绩跑分为 2943 分，多核为 21084 分。相比较而言，搭载 M2 Ultra 的 Mac Studio 单核得分为 2692 分，多核得分为 21231 分。以上述多核
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苹果 M3 Max 芯片 M2 Ultra
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Espressif Systems的ESP32-C6-WROOM-1多协议模块。这些多协议模块提供全套解决方案，可用于为智能家居、工业自动化、医疗保健和消费电子等应用增加无线连接。贸泽供应的Espressif Systems ESP32-C6-WROOM-1多协议模块内置嵌入式ESP32-C6片上系统 (SoC) 和160MHz 32位RI
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10月31日消息，北京时间周二早晨，苹果举办了主题为“快得吓人”（Scary Fast）的线上发布会，宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。纵观整场发布会，可以说是有喜有忧，似乎贴合了万圣节“不给糖就捣蛋”的主题。以下为翻译内容：苹果万圣节前带来的惊喜就像是给了糖又捣了蛋（trick and treat）。发布会上介绍的电脑都配备了功能强大的M3芯片，但其他方面基本没变化，这次线上发布会可以说“相似得吓人”。苹果公司在发布会上承诺，搭载M3芯片的电脑性能超群，图形图像处
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苹果 芯片 M3
10月31日消息，周一，芯片制造商英伟达发布了一项新研究成果，他们在芯片设计过程中使用聊天机器人，以提高沟通和测试效率。现代芯片是由上千亿晶体管组成的大规模集成电路，将它们排列在小小的硅片上是科技行业最困难的任务之一，需要上万名工程师耗费长达两年的时间才能完成。英伟达芯片非常复杂，也是ChatGPT等人工智能技术的核心。这项新研究利用了聊天机器人背后的大语言模型和英伟达公司30年的芯片设计档案数据。其中一个应用是利用公司悠久的芯片设计历史来回答问题。英伟达首席科学家比尔·戴利（Bill Dally）表示：
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英伟达 芯片 聊天机器人
10月31日消息，韩国三星电子公司周二发布了截至2023年9月30日的第三季度财报。财报显示，该季度营收为67.4万亿韩元（约500亿美元），同比下降12%；营业利润为2.4万亿韩元（约17.8亿美元），同比下滑78%；净利润为5.84万亿韩元（约43亿美元），同比下降37.8%。三星电子表示，第三季度营业利润为2.4万亿韩元，基本符合分析师平均预期。尽管经济持续低迷，营业利润较去年同期的10.85万亿韩元（约80.5亿美元）下降了78%，但仍远高于第一季度的6400亿韩元（约4.7亿美元）和第二季度的6
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当前的工业4.0正在改变工业领域的发展，并创造了数万亿美元的新市场机会，其中的节能制造、供应链和资产密集型场所，均可以用工业物联网（IIoT）智能解决方案来实现。用于IIoT连接的低功耗Wi-Fi无线连接，将在恶劣条件和具有挑战性的RF（射频）环境中，为各种IIoT应用提供支持。本文将为您介绍IIoT的应用需求与低功耗Wi-Fi无线连接的特性，以及由Silicon Labs（芯科科技）推出的低功耗Wi-Fi无线连接解决方案。工业物联网设备和系统的无线连接无线连接技术为各行各业都带来了重大的变化，像是工业、
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10 月 31 日消息，据iClarified 博客从苹果公司通过反馈助手应用收到的回复，苹果即将推出的 iOS 17.2 更新将修复一些自 iOS 17 推出以来部分 iPhone 用户遇到的 Wi-Fi 问题。苹果公司表示，iOS 17.2 的第一个测试版已经解决了 Wi-Fi 连接问题，但该公司没有提供具体的细节。IT之家注意到，此前一些用户抱怨 Wi-Fi 速度慢和断连问题，但不清楚这些问题有多普遍。iOS 17.2 预计将在 12 月向公众推出，因此距离所有用户可以使用这个更新还有几
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苹果 iOS 17.2 Wi-Fi 连接问题
10月31日消息，苹果举行新品发布会，线上发布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布，苹果官方在发布会中也表示：这一系列的芯片采用了最新的3nm工艺制程，意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。M3系列芯片信息：M3配备8核CPU，10核GPU，24GB统一内存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配备12核CPU，18核GPU，36GB统一内存，速度最高比
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据日本电装官网消息，汽车零部件供应商日本电装公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司将在半导体领域投资近5000亿日元（约合33亿美元）。同时，目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。日本电装总裁Shinnosuke Hayashi透露，为扩大生产，必须确保稳定的材料采购。因此，公司将与多家公司建立战略合作伙伴关系。此外，电装将增加软件工程师的数量，提高他们的技术水平，并将拥有优秀专有技术的两家集团公司整合到电装中：一家是专门从事半导体知识产权的NSITEXE，另一家是专门开发基本车载
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苹果在官网宣布将举行线上特别活动，这场发布会与以往不同的是在北京时间10月31日上午8点举行。届时，可能会在活动中发布新款Mac以及M3芯片。按照苹果的惯例，在9月份发布新款iPhone之后，它紧接着将会对Mac产品线进行更新。而且，苹果过去也曾在10月份和11月份举办过专门发布新款Mac的活动，而这次的时间安排与惯例相符。在官网活动网页上，苹果的彩蛋似乎也暗示着，这场发布会活动将与新款Mac产品有关。点击海报后，苹果Logo变成了一个幽灵般的Finder面孔，而Finder是macOS系统中的文件管理器
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据财联社10月25日报道，北京时间10月24日晚间，英伟达发布公告称，美国对华施加的新出口限制改为立即生效。上周美国政府出台管制措施之时留下了30天的窗口期。之前曾报道，拜登政府10月17日更新了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受到影响。新规原定于在向公众征求30天意见后生效。然而，根据英伟达周二提交给美国SEC的文件，美国政府10月23日通知该公司，上周公布的出口限制改为立即生效，影响适用于“总处理性
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据半导体厂商表示，目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6nm工艺的产能利用率曾经下降到40%，现在已经回升到约60%左右，预计到年底有可能达到70%。而5/4nm工艺的产能利用率在75%到80%之间，3nm工艺的产能利用率也逐季提升，目前约为80%左右。除了高通之外，台积电的其他客户的订单量明显增加，包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等公司都已经确认下单。尽管全球经济低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。台积电的CEO魏哲家表示，“我们确实看到了PC和智
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据外媒报道 ，在苹果产品预测上有很高准确性的知名分析师郭明錤，已预计苹果在2025年，将推出配备32英寸mini‑LED显示屏的iMac。而对于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也给出了预期，他预计在明年就将更新。同预计苹果2025年将推出的32英寸mini‑LED显示屏iMac一样，郭明錤也并未透露明年将推出的24英寸版iMac的更多细节信息。但对于下一代的iMac，长期关注苹果的一名资深记者此前曾透露将搭载M3芯片。这一芯片预计有8核GPU和10核GPU两种规格，将采用3nm制程工艺代工，能效和性能
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美国商务部工业和安全局（BIS）更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，将在30天后生效。新规则将限制英伟达对中国市场芯片销售，称更严格的控制针对英伟达A800和H800芯片，在25天内审查以确定是否需要许可证才能向中国出售这类芯片。
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全球优秀的网络连接解决方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市场领先的企业级 Wi-Fi 7 接入点（AP）—— R770。该平台将利用 Wi-Fi 7的高级功能和RUCKUS®的创新技术，面向RUCKUS所服务的处于挑战性环境中的行业提供更优性能。这一AI驱动型解决方案是RUCKUS 产品组合中的最新成员，为目标驱动型网络提供了更高阶的选择。RUCKUS R770 平台由 RUCKUS AI™ 驱动。RUCKUS AI™ 是一款网络保障和商业智能云服务，可增强 Wi-Fi 7 网络的弹性。RUCKUS
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