- IBM发布了首款拥有1,000个量子比特的量子芯片。这相当于普通计算机中的数字位。然而，该公司表示，将转变关注重心，专注于使其机器更具抗错性，而非追求更大的芯片。多年来，IBM一直在遵循一项量子计算路线图，该路线图每年大致将量子比特数量翻一番。于12月4日发布的芯片名为Condor，拥有1,121个呈蜂窝状排列的超导量子比特。这是继其其他创纪录的以鸟命名的机器之后的一款，包括2021年的127比特芯片和去年的433比特芯片。量子计算机承诺执行经典计算机无法完成的某些计算。它们通过利用纠缠和叠加等独特的量子
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- 12月7日消息，据国内媒体报道称，即便有新规的压制，但英伟达依然没有放弃中国市场，黄仁勋也是表示，他们仍在中国开发特供芯片。黄仁勋表示，中国市场占英伟达销售额的20%左右，该公司将继续“完美”遵守贸易法规，并为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。他补充说，英伟达需要寻求市场的建议，这一过程正在进行中。黄仁勋坦言他们在中国内外都有很多竞争对手，比如华为、英特尔和不断壮大的半导体初创公司对英伟达在人工智能芯片市场的主导地位构成了严峻挑战。在这之前，按照美国官方的说法，英伟达将被持续针对，即便是他们对
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- 德国的预算危机可能会影响向芯片公司发放数十亿欧元政府补贴的计划，这可能会阻碍其在全球半导体行业中发挥重要作用的希望。德国政府已承诺向投资于欧洲最大经济体的国际芯片制造商提供大量国家支持。英特尔将为其在东部城市马格德堡的两座新工厂投资300亿欧元(合325亿美元)，并将获得99亿欧元的拨款，这是该国战后历史上最大的外国投资。但自上个月德国宪法法院作出重磅判决以来，对国家支持的怀疑日益加剧，该判决使政府2024年的支出计划陷入混乱。政客、行业专家和商界领袖担心半导体项目可能成为预算纠纷的牺牲品，他们警告称，这
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- 美国加州时间2023年11月30日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%，至256亿美元，比上一季度下滑1%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲软影响，2023年第三季度设备出货金额下降。然而，中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力，这表明该行业具有长期
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- 11月28日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%，超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。2024年全球半导体行业有望触底反弹，不过目前半导体行业还在周期低谷反复切磨，晶圆代工领域相关指标仍然疲软，回温还需等待。但好消息是，存储器市场迎来了价格全面上涨，AI、数
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- 在2020年末，华为作为手机制造商正在为自己的生存而战。几个月前，特朗普政府对这家中国公司进行了毁灭性的制裁，使其与全球半导体供应链断开联系。这些制裁阻止了没有许可的人制造华为设计的芯片，公司正苦于采购新芯片以推出更先进的手机。为此，华为决定通过与半导体制造国际公司（SMIC）的一项冒险协议来押注其670亿美元的芯片和移动业务，SMIC是一家由国家支持的晶圆厂，以迎头赶上全球领先的芯片制造商。SMIC宣传说它已经找到了使用过时设备生产更先进芯片的方法。尽管这需要比华为之前的供应商台积电更长的时间，成本更高
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- 近日，多个品牌宣布旗下产品已率先通过国内Wi-Fi 7认证，这标志着用户将正式受益于Wi-Fi 7技术带来的领先功能和体验。随着Wi-Fi技术不断演进，如今的Wi-Fi 7网络比以往任何时候都更加强大，能更从容地应对用户和企业在不同场景中的连接需求，并助力打造更多的创新用例。基于Wi-Fi 7带来的更快连接速率、多连接以及自适应连接等特性，高通率先推出了丰富的端到端Wi-Fi 7解决方案，并为其加入如高频并发多连接（HBS）等独特技术，助力变革连接体验，开启Wi-Fi连接新时代。多年来，高通公司积极参与、
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- 随着物联网（IoT）的兴起和数字科技的日益普及，我们对连接性的依赖呈指数级增长。这种需求的激增推动了无线通信技术的长足发展。Wi-Fi联盟于2021年11月发布了Wi-Fi CERTIFIED HaLow认证，这是该领域一项具有颠覆性的创新。Wi-Fi 的这一变体在 sub-GHz 频段运行，针对物联网的远距离、低功耗需求进行了优化，具有变革性的功能，Wi-Fi HaLow的出现，有望增强楼宇自动化系统，创造高效、安全和可持续的环境。Wi-Fi HaLow简介Wi-Fi HaLow 基于 IEEE 802
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- 28nm芯片属于相对成熟的工艺技术，处于量产状态已有一段时间。28纳米工艺对应的是芯片制造中比较细的线宽，相比更先进的工艺技术如14纳米、7纳米等，28纳米产量更高，成本更低，已广泛应用于各类电子产品。在全球芯片产业链上，28nm芯片市场的规模约在百亿美元左右，是目前较大的一个细分市场。在28nm芯片市场上，台湾积体电路公司无疑是最大的制造商。凭借领先的技术实力和大规模的产能投入，台积电在28nm芯片的产量和市场占有率方面遥遥领先。根据业内数据统计，台积电当前在全球28nm芯片市场上占有一半以上的份额，是
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- 11月13日，英伟达推出新一代AI旗舰芯片H200，是在目前市场上最强AI芯片H100的基础上进行了大升级。H200拥有141GB的内存几乎是H100最高80GB内存的2倍，4.8TB/s的带宽也显著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200几乎达到了H100的两倍，英伟达表示根据使用Meta的70B大模型Llama 2进行测试，H200的输出速度几乎是H100的两倍。根据官方发布的图片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的输出速度上分别是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能计算H
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- 11月28日消息，据国内媒体报道称，戴尔全球资深副总裁吴冬梅表示，中国一直是戴尔重要的国际市场，他们不会退出。吴冬梅表示“我们为戴尔在中国这25年的历史感到骄傲和自豪。在这里我们取得了巨大的成就，并与大家建立了深厚的友谊。我们期待未来继续在中国发展。中国一直是戴尔重要的国际市场。”据介绍，戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地，其中厦门和成都工厂属于完全自营。根据2023年11月刚刚公布的最新数据，戴尔是2023年厦门最大的制造业企业。在这之前，有供应链给出的消息显示，戴尔的桌面电脑、笔记本电脑与周边产品
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- 2022 年《芯片与科学法案》——一项旨在启动美国芯片制造的两党法律——正在有利于国家经济，进而有利于美国国防工业。 事实上，美国国防部 (DoD) 负责科学技术的副首席技术官芭芭拉·麦奎斯顿 (Barbara McQuiston) 称，该法案对其认为最重要的 14 个技术领域的投资“对于维护美国国家安全至关重要”。麦克奎斯顿在法案通过后第二天的一份国防部声明中表示：“当我们致力于自己的科学和技术组合时，我们作为盟友制定这些投资战略，并与行业和国内合作伙伴合作，优先考虑对这些新兴领域的投资。” 被签署成为
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- 微软周三在西雅图举行的 Ignite 会议上推出了两款芯片。第一个是 Maia 100 人工智能芯片，可以与 Nvidia 的芯片竞争备受追捧的人工智能图形处理单元。 第二个是 Cobalt 100 Arm 芯片，针对通用计算任务，可以与英特尔处理器竞争。现金充裕的科技公司已经开始为客户提供更多云基础设施选择，让他们可以用来运行应用程序。 阿里巴巴，亚马逊和谷歌多年来一直这样做。 据一项估计，截至 10 月底，微软拥有约 1,440 亿美元现金，到 2022 年，其云市场份额将达到 21.5%，仅次于亚马
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- 美国当地时间周二，芯片巨头英伟达公布了截至10月29日的2024财年第三财季财报。财报显示，英伟达第三财季营收达181.2亿美元，同比增长206%，环比增长34%；净利润为92亿美元，同比增长1259%，环比增长49%。值得一提的是就在两年前，用于在个人电脑上玩视频游戏的GPU还是英伟达最大的收入来源。而现在，英伟达的大部分收入来自服务器群内的部署。英伟达的数据中心业务是提供云计算和人工智能等服务的关键。今年第三财季，英伟达数据中心营收达到创纪录的145.1亿美元，远远高于去年同期的38亿美元，也高于分析
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- 联发科率先全球推出Wi-Fi 7技术，乘胜追击再发表Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7自旗舰装置渗透至更多主流装置，提供丰富产品组合，供客户选择，其中，Filogic 860采先进的高能效6奈米制程设计，提供完整双频Wi-Fi 7功能；解决方案已经开始送样，预计于2024年中进入量产。联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，联发科Wi-Fi 7无线连网平台产品组合渐臻完备，Filogic 860和Filogic 360延续Filogic系列先进的连网技术，具
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