对于系统设计人员来说，目前市面上可用于扩展级温度环境的小型、可靠、功能丰富的高速ADC的选择有限。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出MCP37Dx1-80系列产品填补了这个缺口。这是Microchip 的第二款流水线型ADC产品，在业内率先具备80 MSPS采样速率，拥有12位、14位和16位分辨率可供选择，集成数字功能，适用于更高温度范围，目前已获得汽车电子委员会（AEC）Q100认证。Microchip混合信号和线性产品部副总裁Bryan Liddiar
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MCU ADC AEC ADAS BGA
前言人工智能/机器学习（AI/ML）改变了一切，影响着每个行业并触动着每个人的生
活。人工智能正在推动从5G到物联网等一系列技术市场的惊人发展。从2012年到
2019年，人工智能训练集增长了30万倍，每3.43个月翻一番，这就是最有力的证
明。支持这一发展速度需要的远不止摩尔定律所能实现的改进，摩尔定律在任何情况下都在放缓，这就要求人工智能计算机硬件和软件的各个方面都需要不断的快速改进。从2012年至今，训练能力增长了30万倍内存带宽将成为人工智能持续增长的关键焦点领域之一。以先进的驾驶员辅助系
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ADAS ML DRAM 内存
汽车制造商在将雷达传感器技术部署到车外使用方面取得了长足进步，但雷达传感器技术也使他们能够开发出更有效的安全功能，尤其是车内乘员检测技术。高级驾驶辅助系统（ADAS）采用感应技术来了解外部环境，包括其他汽车、行人、骑自行车的人和建筑物。在车辆内部，相同的技术现在可实现更高的精度和可靠性，包括车内儿童感测、安全带提醒和安全气囊展开。驾驶舱内传感器的精度对于乘员检测尤其重要。汽车雷达传感器提供了一种易于部署且价格合理的有效解决方案。雷达可观察到人眼无法观察的目标。驾驶舱内感应的许多应用旨在确保乘客安全，但考虑
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ADAS NCAP
速度更快、分辨率更高的雷达传感器通过改善车辆的安全性和舒适的视野，有助于实现下一代驾驶辅助技术。如果全球投资商知道哪里将会赚钱，那么汽车领域那些了解并掌握颠覆市场三大趋势的人将成为赢家：● 先进的驾驶辅助系统(ADAS)技术迅速普及，自动驾驶汽车(AV)最终会获准上路行驶● 电气化● MaaS出行即服务概念正在挑战传统的个人拥有汽车观念将特斯拉和福特的市值对比，可以看出这些趋势的重要性；特斯拉每年生产的汽车不足400,000辆。特斯拉
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ADAS AEB AV ACC
自适应和智能计算的全球领先企业 赛灵思公司 近日宣布，赛灵思技术正用于支持最新版斯巴鲁视觉型高级驾驶辅助系统（ ADAS ） EyeSight。集成在全新斯巴鲁 Levorg 车型的新版 EyeSight 系统，将为其提供包括自适应巡航控制、行车道保持辅助和预碰撞制动等先进特性，将一流的安全技术交付至消费者手中。斯巴鲁公司首席技术官 Tetsuo Fujinuki 表示：“斯巴鲁坚持不懈地致力于营造‘安心与愉悦’的特性，使斯巴鲁成为客户心目中最杰出的品牌。我们坚信 ADAS 将是实现该
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ADAS ASIL XA
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，恩智浦的安全超宽带（UWB）精密测距解决方案、嵌入式SIM（eSIM）、近场通信（NFC）和安全元件（eSE）单元已部署到三星的新款Galaxy Note20 Ultra手机中[1]。恩智浦的创新解决方案为逐渐成为日常数字生活智能枢纽的移动设备带来了丰富的未来功能和应用。新闻亮点：● 三星的新款Galaxy Note20 Ultra手机采用由恩智浦提供的行业首个将UWB精密测距、NFC、安全元件、嵌入式SIM（
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NFC eSE UWB eSIM
低功耗可编程器件的领先供应商 莱迪思半导体公司 近日宣布，安霸公司（Ambarella） 选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现MIPI桥接功能。基于CVflow的产品可用于各类嵌入式和智能视觉应用，包括视频安全、高级驾驶辅助（ADAS）、电子镜、行车记录仪、驾驶员/驾驶位监控、自动驾驶和机器人等。安霸选择莱迪思是因为其FPGA产品拥有高效的布线架构以及低功耗和小尺寸的特性。MIPI联盟表示，汽车制造商对使用MIPI组件很感兴趣，因为它们
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ADAS
自适应和智能计算的全球领导者赛灵思公司 近日宣布，搭载赛灵思车规级芯片平台 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 的百度 Apollo 自动驾驶计算平台 ACU （ Apollo Computing Unit ）于伟创力中国苏州工厂正式量产下线，这款量产的 ACU 硬件平台将率先应用于 Apollo Valet Parking（ AVP ）自主泊车产品。来自全球知名整车厂和零部件供应商的 30 余名代表齐聚苏州，共
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OEM AVP ACU ADAS
2020年8月14日-16日，第八届中国电子信息博览会（CITE 2020）讲在深圳会展中心举办。展区设置9个展馆，其中人工智能主题馆备受瞩目。CITE 2020人工智能主题馆将全面展示人工智能生态圈体系，展示量子通信、虚拟现实等炙手可热的尖端技术产品。CITE 2020集许多优秀新锐公司最新产品和技术，涵盖机器人、智慧城市、智慧汽车等板块，探索政、产、学、研、用合机制，推动人工智能核心技术创新与产业发展。深圳市锐明技术股份有限公司也是人工智能众优秀公司之一，参加博览会并展示公司重点研发产品。深圳市锐明技
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CITE 2020 ADAS BSD
日本计划在东京奥运会上展示无人驾驶技术，展现了近年来汽车智能化的成果。随着5G技术与人工智能（ AI）的发展，车载通讯技术已慢慢从早期的娱乐影音播放以及导航系统，发展到现在的深度学习与车联网（ V2X），并朝着无人驾驶的目标前进。而实现此目标的关键因素正是半导体。目前，先进驾驶辅助系统（ADAS）是车载通讯中最普遍的应用之一，它包含不同的子功能主动式巡航控制、自动紧急煞车、盲点侦测以及驾驶人监控系统等。车辆制造商一直试着添加更多主动式安全保护，以达到无人驾驶的最终目标。因此，越来越多的半导体产商与车辆制造
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ADAS NOR DRAM AI V2X EM
对于最近研究过新车的任何人来说，很难不注意到汽车电子产品的发展是多么的迅速。仅仅将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比，您就会发现摄像头数量已显著增加，以支持诸如全景可视、驾驶员注意力分散监测器、立体视觉摄像头、前向摄像头和多个后视摄像头等应用。除了摄像头，系统功能也增强了，包括自动紧急制动、车道偏离警告、后方盲点检测和交通标志识别等。这一趋势表明，汽车电子类产品在持续快速地创新，但这也给汽车原始设备制造商（OEM）带来了全新的挑战，包括：● 当研发一辆新车的平均时间从48个
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ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA
富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS4MTY的4Mbit FRAM，其容量达到FRAM产品最高水平，运作温度最高可达125℃。目前可为客户提供评测版样品。这款全新FRAM是非易失性内存产品，在125℃高温环境下可以达到10兆次读/写次数，工作电流低，是工业机器人和高级驾驶辅助系统（ADAS）等汽车应用的最佳选择。FRAM的读/写耐久性、写入速度和功耗均优于EEPROM和闪存，并已量产20多年，近年来广泛用于可穿戴设备、工业机器人和无人机。自去年发布以来，2Mbit FRAM M
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FRAM DFN ADAS
自动驾驶汽车（AV）的承诺是，比人为控制的车辆安全得多，并大幅减少事故的发生。它需要众多技术的支持，包括摄像头、激光雷达、雷达、超声波、车辆对一切（V2X）和全球定位系统（GPS）等。自动驾驶汽车的最终目标是提供一辆无需人为干预的，可以在所有道路类型、所有环境（城市、乡村）和所有天气条件中行驶的全自动汽车——但实现这一目标还需要一些时间。在此之前，先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车将横跨整个技术领域不断演进，沿着国际自动机工程师学会（SAE International）规定的 自动驾驶级
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AV ADAS V2X OEM GPU 202008
如今，嵌入式视觉系统设计师需要迎合众多市场趋势。例如，现在的设计使用的传感器越来越多，便于收集更多数据或实现新的功能。比如在汽车市场，几十年前，汽车厂商在车辆上安装一个备份摄像头就算是创新之举了，而现在他们已经开始将摄像头用于道路偏离监控、速度标志牌识别和其他众多智能驾驶应用。同时，嵌入式视觉系统设计师正逐渐采用符合移动产业处理器接口（MIPI）联盟标准的组件。 MIPI起初是为移动市场开发的，它定义了移动设备的设计人员在在构建高性能、高成本效益、可靠的移动解决方案时所需的硬件和软件接口标准。在过去几年中
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MIPI AP ADAS
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，于日前宣布签署两项并购协议，收购超宽带技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro公司的蜂窝物联网连接资产。在两项交易走完正常监管审批手续成交后，意法半导体将进一步提升其在无线连接技术方面的服务，特别是完善STM32微控制器和安全微控制器的产品规划。BeSpoon公司位于法国Le Bourget du Lac，成立于2010年，是一家无晶圆厂半导体设计公司，专门研究超宽带(UWB)通
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