- 加利福尼亚州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）领域的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布：其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA（CEM）加速卡，传输速率达到了32GT/s。设计旨在人工智能（AI）、机器学习（ML）、网络和数据中心应用等领域可以使用VectorPat
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CEM插卡模式 VectorPath 加速卡 PCIe Gen5
- 为了满足毫米波5G信号采集传输控制系统中对前端射频芯片的控制以及5G数据到上位机的高速传输的需求，设计了一套基于FPGA的高速采集系统。实现了基带数据的高速传输，测试结果验证了设计方案的可行性。该系统可允许用户通过PCIe总线访问FPGA中的用户配置寄存器，同时该系统可对前端射频产生的不高于4 GB/s的连续或非连续上行数据进行实时采集，同时可以将上位机中的下行数据以不少于4 GB/s的速率写入FPGA侧的DDR4。
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202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86
- 全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格 2023年5月23日，东京-铠侠株式会社今天宣布其PCIe®4.0固态硬盘（SSD）产品线新增加铠侠BG6系列，这是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D闪存[1]的产品，其性能几乎是前一代产品的1.7倍[2]。功能强大、紧凑型铠侠BG6系列消费级固态硬盘的设计旨在为PC用户释放更快的PCIe®4.0传输速度和更经济的价格，在M.2 2230规格下提供更大的容量和更高的能
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铠侠 消费级固态硬盘 PCIe 4.0
- 英特尔可编程解决方案事业部今日宣布，符合量产要求的英特尔Agilex® 7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔公司副总裁兼可编程解决方案事业部总经理Shannon Poulin表示："客户需要尖端技术提供所需的可扩展性和定制化服务，这不仅可以有效地管理当前的工作负载，同时能够随着其需求变化来调整功能。英特尔Agilex产品以客户所需的速度、功耗和功能支持可编程创新，
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英特尔 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
- 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过结合工艺技术的优势与 Cadence 业界领先的数字信号处理（DSP）SerDes 架构，全新的 112G-ELR
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Cadence TSMC 3nm工艺 SerDes IP
- Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP产品，支持MIPI D-PHY
v1.1，速度高达1.5gbps，支持MIPI D-PHY v1.2，速度高达2.5gbps，用于GlobalFoundries 22nm
SoC设计，重新设计了超低功耗和面积。这两款产品的独特之处在于MIPI D-PHY IP v1.1
IP针对可穿戴设备和物联网显示应用的超低功率进行了进一步优化，这些应用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量，但功率至关重要。 D-PHY IP
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Arasan MIPI D-PHY
- 2023年5月8日，芯原股份（688521.SH）在互动平台表示，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已经在10多个领域、60多家客户的110多款芯片中被采用。根据目前市场的需求，芯原基于自身神经网络处理器IP可伸缩可扩展的特性，已发展了覆盖从高性能云计算到低功耗边缘计算的垂直解决方案；同时还推出了从摄像头输入到显示器输出的完整智能像素解决方案。因此，在人工智能领域，芯原的神经网络处理器IP系列产品可广泛适用于包括智慧物联网（AIoT）、智慧汽车、智慧可穿戴、智慧家居、视频数据中心、智
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芯原股份 IP 神经网络处理器IP
- 近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
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楷登电子 台积电 N3E UCIe 先进封装 IP
- 提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及。如今，这些系统正迅速应用于市场上几乎所有的车辆，而且随着技术的成熟，这一趋势只会持续下去。然而，随着技术的发展，ADAS设计人员面临的硬件挑战变得越来越复杂。在本文中，我们将介绍ADAS的硬件需求，FPGA如何填补这些空白，以及为什么eFPGA IP将成为下一个ADAS硬件趋势。ADAS的硬件要求ADAS在现代汽车中的发展给底层硬件带来了一些严峻的挑战。在像ADAS这样的关键任务应用中，最重要的目标是确保车辆乘员的安全。这个目标要
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嵌入式FPGA eFPGA IP ADAS
- 在服务器、PC等电子设备主板的生产中，往往会出现产线的故障，需要失效分析工程师（FA）以及维修工程师（RMA）去快速定位生产过程当中的故障件，特别是一些高速信号的故障。在整个过程中，往往需要面临很多的压力和责任，比如： 客户投诉需要及时反馈 不良风险点的识别和内部分析 不断完善设计检查表，推动 RD 优化设计 指导生产制程改善 团队的能力需要持续提升高速信号的特殊性但是要应对这
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PCIe 失效分析
- 加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP），今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm，7nm，12nm，16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
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ASICLAND SoC Arteris IP
- 凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解决方案，以帮助开发者即使在产品项目周期的后期，也能够为其固件应用植入嵌入式安全方案。通过IAR Embedded Secure IP解决方案，软件经理、工程师和项目经理可以在设计过程中的任何阶段，甚至是生产和制造阶段，以独特、灵活且安全的方式快速升级他们
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IAR Embedded Secure IP 开发后期安全性
- SSD (Solid State Drive) 在电脑使用的比重越来越高, 与传统的 HDD相比, 固态硬盘(SSD)与传统硬盘不同之处在于SSD没有机械式盘状构造，因此有耐震的优点，其他优点还包括低功耗、耐高低温、无噪音、读取速度快等等. SSD的组成包含主控芯片与 NAND Flash.主控芯片厂商有Intel , Samsung , Toshiba 等厂家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的讯号并承担著指挥、运算以及协调的作用.NAND Flash 厂商有Samsung , M
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Richtek PMIC SSD 固态硬盘 SATA PCIe
- 2月23日，半导体IP企业芯原股份公布2022年年度业绩快报，报告期内，公司预计实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%；预计实现归属于母公司所有者的净利润7381.43万元，同比增长455.31%。芯原股份表示，2022年度，在半导体产业周期的景气度转换、下行压力增大的产业背景下，公司保持了营业收入同比快速增长趋势。其中知识产权授权使用费收入预计同比增长28.79%、特许权使用费收入预计同比增长12.49%、芯片设计业务收入预计同比增长4.46%、量产业务收入预计同比增长36.41%。2022年
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IP 芯原股份
- 亮点: ● 第五代片上网络互连硅IP技术● 与手动物理迭代相比，物理收敛速度快5倍● 使客户能够在时间进度和预算限制内实现PPA目标致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布，推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络（NoC）互连 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功耗、性能和面积（PPA
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Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络 IP
pcie 4.0 phy ip介绍
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