根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，2020年第一季NAND Flash（闪存）位元出货量较前一季大致持平，加上平均销售单价上涨，带动整体产业营收季成长8.3%，达136亿美元。延续去年第四季开始的数据中心强劲采购力道，第一季Enterprise
SSD仍是供不应求。此外，自年初起，各供应商当时的库存水位多已恢复至正常，也带动主要产品合约价呈现上涨。随后在农历春节期间爆发新冠肺炎疫情，根据集邦咨询当时的调查，服务器供应链的恢复状况优于笔记本电脑及智能手机，也因此对于数据中心需求
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NAND 三星 intel
日前Intel公司全球副总裁、中国区总裁杨旭接受了CGTN采访，谈到了Intel对中国市场的重视。针对美国总统特朗普要把供应链搬回美国的要求，杨旭表态，Intel 80%的业务都在海外。
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Intel 供应链 美国
在QLC闪存的商用上，Intel和曾经的亲密战友美光（英睿达）步子最靠前，660p、P1系列都在渠道开卖了很长一段时间。日前，Intel非易失性存储解决方案负责人Rob Crooke透露，Intel的QLC SSD出货量超1000万。她同时公布，基于144层3D QLC闪存（内部命名为Arbordale Plus技术，家族第四代闪存）的SSD（代号Keystone Harbor）会在今年底出货，Intel准备在2021年内将整个SSD产品线都迁移到144层闪存芯片上。不仅如此，Intel确认，容量密度更高
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Intel SSD QLC
作为半导体行业最重要的生产设备，光刻机实在太重要了，整个芯片生产1/3的时间及成本都耗费在光刻上，EUV光刻机更是只有荷兰ASML一家公司能产，单台售价超过10亿美元，这个生意一般人做不了。半导体工艺在7nm及以上的时候，不用EUV光刻机也能制造，就是成本有点高。目前对EUV光刻机有需求的厂商就三个——Intel、台积电、三星，其中后两家的EUV工艺已经量产，Intel的要到2021年7nm工艺上才会用到EUV光刻机。那这三家公司对EUV光刻机有多少需求？根据ASML提供的计算方式，每月4.5万片晶圆、一
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Intel 台积电 三星 光刻机
在努力推进新工艺、新架构的同时，Intel这几年对新的封装技术也格外用心，这是也是在工艺、架构提升越来越难的情况下，另辟蹊径拔高性能、能效的新尝试。2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立体封装，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont共五个CPU核心，微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本都会用它。之前我们曾经见过Lakefield家族中的一款酷睿i5-
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Intel i5-L15G7
Intel研究院与美国康奈尔大学的研究人员在《自然-机器智能》（Nature Machine Intelligence）杂志上联合发表了一篇论文，展示了在存在明显噪声和遮盖的情况下，Intel神经拟态研究芯片“Loihi”学习和识别危险化学品的能力。据介绍，Loihi只需要单一样本，就可以学会识别每一种气味，而且不会破坏它对先前所学气味的记忆，展现出了极其出色的识别准确率。如果使用传统方法，即便最出色的深度学习方案，要达到与Loihi相同的气味分类准确率，学习每一种气味都需要3000倍以上的训练样本。In
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Intel 神经拟态 芯片
Intel近日宣布，已成功将1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机成功集成在一起。这款一体封装解决方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部门的基础技术构造模块，可用于以太网交换机上的集成光学器件。
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Intel 以太网交换机 封装
AMD的锐龙处理器在去年的7nm Zen2架构上终于实现了赶超，在工艺及性能上都有优势，这是过去几十年来都很少见的。不过对Intel来说，官方对友商的竞争似乎轻描淡写，认为CPU份额下降是他们产能不足引起的。Intel CFO首席财务官George Davis日前参加了摩根斯坦利的TMT大会，谈到了很多问题。在他看来，Intel的CPU份额下滑主要原因跟他们自己有关，是由于产能不足导致的，尤其是在核心较少的低端市场上，因为Intel应对产能不足的一个策略就是优先保证高端酷睿/至强产品，奔腾、赛扬等低端CP
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Intel CPU 7nm
x86 CPU处理器市场风起云涌，尤其是Intel、AMD这几年打得热火朝天，那么双方如今各自占据着多少市场呢？这一年来有何变化？现在，我们拿到了著名市调机构Mercury Research的最新统计数据，一起来看。在2019年第四季度的整个x86处理器市场上，Intel占据着84.4％的份额，AMD则是15.5％，二者之间差了仍然5.4倍。当然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之间的差距已经大大缩小，那时候双方的体量差是足足7倍，一年之间AMD提高了3.2个百分点，进步明显，但还不足以撼动大局
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x86、CPU、Intel、AMD
近日，据外媒爆料，Intel英特尔正在与美国模拟芯片企业MaxLinear进行商谈，计划将其家庭连接芯片部门卖给后者。
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Intel 芯片 家庭连接
对于Intel来说，他们正在挖更多的大咖加入，为的是能够丰富自己人才库，并且助力独显项目。据外媒最新报道称，Intel的独显产品中的一款Xe DG1已经足够清晰，从定位上看应该是针对入门用户，其搭载96个执行单位，如果与HD/UHD设计相同的话，那应该会有96×8个渲染单元，总共是768个。之前得传闻还显示，Intel为DG1指定的热设计功耗目标值仅25W，性能大约比10nm Tiger Lake内建的Gen11核显高出23%。Gen11理论最高单浮点性能约相当于GTX 750，换言之，DG1在25W的功
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英特尔 Intel Xe
Intel的独立显卡产品将覆盖主流、游戏、数据中心等领域，据说消费级第一款暂用名DG1。来自国外爆料人的最新偷跑称，Intel为DG1指定的热设计功耗目标值仅25W，性能大约比10nm Tiger Lake内建的Gen11核显高出23%。Gen11理论最高单浮点性能约相当于GTX 750，换言之，DG1在25W的功耗下可以达成GTX 750 Ti的水平，接近GTX 950。消息称，Intel甚至在部分笔记本山测试了DG1芯片，如此的能效用在移动平台，的确很合适。要是桌面，除非Intel敢于制定一个足够劲爆
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英特尔 独显 Intel Xe
Intel近日正式发布了一款特殊产品“RealSense L515”，号称全球体积最小、能效最高的高分辨率激光雷达(Lidar)摄像头。
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Intel 激光雷达 高分辨率
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