上周的2020架构日活动上，Intel一口气公布了多项先进产品和技术进展，包括下一代移动处理器Tiger Lake、全新微架构Willow Cove、堪比全节点工艺转换的SuperFin晶体管技术、Xe GPU架构、大小核封装的再下一代桌面处理器Alder Lake等等。这其中，Tiger
Lake无疑是离我们最近的，将划入11代酷睿序列，面向轻薄本设备，今年底陆续上市，将会集Willow Cove CPU架构、Xe
GPU架构、10nm SuperFin工艺于一身，还有全新的显示引擎、图形处理单
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Intel 11代酷睿 10nm 7nm
下一代的A14芯片据说将会采用5nm的工艺制程，而AMD的Zen4架构的5nm芯片也会在明年上市见面。但反观Intel，打磨了这么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果还不好，但是Intel虽然有损失，但也没见崩盘。这就涉及到了一个问题：为何手机赶着都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于伤筋动骨？首先要明白更小的制程工艺意味着什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.发热量的减少。其原理一句话就能说完：把芯片底板想象成一个画板，芯片工艺相当于画笔的精细度，14nm相当于在用蜡笔作画，而
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5nm Intel
10nm可以说是Intel制程工艺历史上最艰难的一段路程，最初规划的Cannon Lake无奈流产，已经发布的Ice
Lake其实是第二代10nm+工艺了，但也仅限低功耗轻薄本平台，即便是加入SuperFin全新晶体管技术的第三代10nm++ Tiger
Lake依然停留在低功耗领域。桌面上的Intel 10nm至少要到明年底，而在服务器端，Ice Lake-SP将在今年下半年发布，和已推出的Cooper Lake同属于第三代可扩展至强。HotChips 2020大会上，Intel首次公布了Ice
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Intel 10nm+ 至强
在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybrid Bonding)，可取代当今大多数封装技术中使用的“热压结合”(thermocompression bonding)。据介绍，混合结合技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距(Pitch)，提供更高的互连密度、更小更简单的电路、更大的带宽、更低的电容、更低的功耗(每比特不到0.0
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Intel 封装 凸点密度
据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。 据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。 由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产，报道称Intel预定了18万晶圆的
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Intel 6nm 台积电 GPU
上个月，我们看到了四款以KA作为后缀的Intel新款处理器，而且全都列入了i9序列，包括i9-10900KA、i9-10850KA、i9-10700KA、i9-10600KA，让人捉摸不透。后来的情报显示，它们并非新品，而是配合《漫威复仇者联盟》(Marvel Avengers)这款新游戏的应景之作，真实型号分别为i9-10900KA、i7-10850KA、i5-10700KA、i5-10600KA，而规格方面和标准版并无二致。今天，Intel官方正式宣布了KA系列处理器，并晒出了特别的《漫威复仇者联盟收
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Intel KA系列
Intel在2020架构日活动中详细披露了自研全新Xe架构GPU，并扩展为四大级别，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向发烧级游戏玩家，同时还支持硬件级实时光线追踪加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端显卡拼个“刺刀见红”。那么Xe到底具备怎样的性能水准呢？先简单介绍下，Xe_HP的封装规模有1Tile、2Tile和4Tile三种，其中1Tile集成512组EU单元，每个EU为8核，所以总计4096核心，以此类推，4Tile就是16384核，核心频率可以达到1.3G
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Intel Xe GPU
不久前WWDC2020苹果宣布将用自研移动处理器代替英特尔处理器。很多人表示震惊。曾经是不入眼的arm处理器能够带得动吗，要知道英特尔处理器称霸了pc三十年，但是经过这几十年的挤牙膏，他的气数已尽了。我们来看一下苹果的两款移动设备。ipadpro2020对比下macbook
air2020我们看一下他们的移动处理器的规格ipadpro2020的a12zcpu是8核,GPU也是8核内存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8线程，内存8GB。我们看一下它们的性能跑
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A12Z intel 苹果 arm
在HPC计算领域中，不止是CPU算力重要，IO系统的数据传输更是瓶颈，高带宽、低延迟的IO也是关键。Intel日前凭借新一代存储系统Wolf夺回了IO500第一，读写带宽高达371.67GB/s。与TOP500超算排名不同，IO500没太大名气，主要关注HPC中的IO性能，在去年的SC19超算大会上，WekaIO公司凭借自家的WekaIO系统拿下了IO500第一，总分938.95分，带宽174.74GB/s，性能5045.33K IOPS。当时Intel的Wolf系统以933.64分屈居第二，不过节点方面
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Intel
最近有黑客从Intel那里搞到了一大批文件，里面内容非常丰富，有未来产品规划，有各种已发布或未发布产品的驱动、BIOS等等文件，也有产品规格书等等东西。我们现在手头拿到的第一批泄漏文件中有一个名为“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿，其中的内容是未来多个季度中，Intel对其移动平台的规划路线图，一起来看一下。首先是面向企业级客户的产品线。从Tiger Lake开始，原本的-Y系列被改成了UP4，原本的-U则成为U
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Intel 笔记本 Tiger Lak
早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
随着AMD第三代锐龙的XT系列处理器相继上市，英特尔这边也迎来了新一批上市的第十代酷睿系列处理器，月头刚爆出跑分信息的酷睿i9-10850K，也确认加入到新一批上市的盒装零售产品中。目前，国外已经有零售商上架了盒装酷睿i9-10850K的，同时一批上市的还有入门级赛扬家族的三款新产品。简单来说，全新的酷睿i9-10850K基本等于旗舰酷睿i9-10900K在基础频率和加速频率都降低了100MHz的产品。这款产品很大程度上是英特尔为了弥补酷睿i9-10900K的产量不足，以规格稍低测产品满足市场对旗舰10核
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CPU Intel amd
Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿还没发布，Alder Lake 12代酷睿就一直曝料不断，甚至官方都确认将在2021年下半年发布。Alder Lake将采用升级版的10nm++工艺，也是Intel桌面平台首次转入10nm，同时首次使用大小核设计，其中大核来自Core酷睿家族，小核则来自Atom凌动家族，另外还有Xe架构的核芯显卡。Alder Lake的大小核配置之前有过一些说法，现在(应该)完整名单来了，分为Alder Lake-S、Alder Lake-P两大系列，但具体定位区别
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Intel 12代酷睿
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
7月29日，AMD在美股市场周二收盘后（北京时间今日凌晨）公布了今年第二季度财报，并上调了今年全年销售预期。财报显示，AMD第二季度营收近20亿美元，同比增长26%，净利润大增至1.57亿美元。其中，计算和图形业务营收同比增长45%。显然，总营收主要受计算和图形等业务营收增长所推动，当中得益于Ryzen和EPYC处理器的强劲销售，皆获得破近期记录的成绩。财报发布后，AMD盘后股价再次大涨10%以上。据报道，AMD在4月的会议中曾经透露，尽管市场的需求指标强劲，取决于宏观经济状况，下半年消费者需求情况还是不
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AMD Intel
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