安全当前已成为各垂直市场所有设计的当务之急。今天，有进一步证据向系统架构师和设计人员证明，使用Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）的PolarFire FPGA 可有力保障通信、工业、航空航天、国防、核及其他系统的安全性。英国政府的国家网络安全中心（NCSC）根据严格的器件级弹性要求，对采用单芯片加密设计流程的PolarFire FPGA器件进行了审查。Microchip FPGA 业务部技术研究员 Tim Morin 表示：“NCSC进行了非常严格的分析和审查。Micr
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Microchip PolarFire FPGA 加密设计 英国国家网络安全中心
在《任意网络上的任意媒体》系列的首篇中，我们重点介绍了传统音视频连接标准和以太网 IP 网络之间的桥接支持，这是许多多媒体系统所需的一项关键功能。接下来，我们将深入研究设计人员使用 AMD 自适应 SoC 通过以太网进行音视频传输时所拥有的选择。Zynq™ 7000 SoC对于空间受限、功耗预算紧张的成本优化型应用，AMD Zynq 7000 器件为高达 1Gb/s 的以太网媒体传输提供了一款极具吸引力的解决方案。所有 Zynq 7000 器件在其处理系统（ PS ）中包含两个硬连接的 10/100/1G
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任意媒体 以太网 AMD FPGA Zynq
今年最大半导体 IPO，来了。终于，酝酿已久的 Arm 上市计划接近尾声！芯东西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体 IP 巨头 Arm Holdings 向美国证券交易委员会正式递交 IPO 文件，披露了其财务细节。Arm 发行代码为“ARM”。其 2023 财年收入为 26.8 亿美元，低于 2022 财年的 27 亿美元；2023 财年净利润为 5.24 亿美元，低于前一财年的 5.49 亿美元。主导此次发行的包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等 28 家投资银行。亚马逊
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arm IPO
Arm 的未来是否真是一片坦途。
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Arm
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页介绍相关技术，以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品， chiplet设计和开发人员可以透过该公司网站获得有关Speedcore eFPGA IP的全面支持。中国客户亦可以通过Achronix在中国的服务团队得到同样的支持。Speedcore™
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传统的控制器只能从NAND Flash存储器的起始位置开始存储数据，会覆盖上次存储的数据，无法进行数据的连续存储。针对该问题，本文设计了一种基于FPGA的简单方便的NAND Flash分区管理的方法。该方法在NAND Flash上开辟专用的存储空间，记录最新分区信息，将剩余的NAND Flash空间划成多个分区。本文给出了分区工作机理以及分区控制的状态机图，并进行了验证。
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202308 NAND Flash FPGA 分区 起始地址
乍一看，今天的汽车看起来跟几十年前的汽车没什么差别，但事实并非如此。车舱内、引擎盖下甚至轮胎内都隐藏这巨大的变化，可谓到处都有进步。当前的一个趋势是向软件定义车辆发展，对车辆的许多功能和特性的控制是集中式的。实现方式是利用微处理器、传感器和软件算法来增强车辆性能、功能和用户体验。软件定义车辆的一些关键方面包括集中计算、无线（OTA）更新和云通信。然后就是车辆的电气化。这是指用电子元件替换或补充传统机械元件的过程。其中最显而易见的就是电机。混合动力车型是向电动汽车（EV）的过渡的主要阶段，这类汽车同时拥有燃
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FPGA 自适应 全阵列 局部调光
在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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RISC-V 半导体 架构 芯片 开源 恩智浦 英飞凌 高通 ARM
8 月 13 日消息，上周有消息称，软银正准备下个月将旗下芯片设计公司 Arm 送到纳斯达克进行 IPO 上市，估值预计在 600 亿至 700 亿美元（IT之家备注：当前约 4344 亿至 5068 亿元人民币）之间。据路透社，知情人士透露，软银集团正在与愿景基金 1 号 (Vision Fund 1，简称 VF1) 进行谈判，拟收购其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 号是软银在 2017 年筹集的一支规模达 1000 亿美元的投资基金。如果谈判达成交易，这家日本科技投资公司将会给 VF1 的投
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软银 Arm
软银旗下芯片设计公司 Arm 传出 9 月将在纳斯达克上市，届时估值可能将超越 600 亿美元，而苹果、三星、英伟达、英特尔、亚马逊甚至是台积电等众多科技公司，也都蠢蠢欲动做好了投资 ARM 的打算。根据《日经亚洲》报道，软银预计将在 8 月稍晚的时候向美国证券交易委员会提出上市申请，然后等待纳斯达克的批准。不过关于确切的上市时间，目前还有多种说法，《路透社》声称消息人士透露 Arm 将在 9 月初上市，而《日经亚洲》给出的时间点则是 9 月下旬。Arm 也希望借着上市的机会，邀请各大科技公司成为长期股东
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中国上海——2023年8月9日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办免费的线上网络研讨会，会议的主题是探讨莱迪思控制FPGA——最近发布的MachXO5T™-NX FPGA系列产品。该产品旨在帮助客户解决日益增长的系统管理设计复杂性方面的挑战。在研讨会期间，莱迪思将提供MachXO5T-NX高级系统控制FPGA产品系列的技术细节。该系列产品拥有先进的互连、更多逻辑和存储资源、稳定的可编程IO以及领先的安全性等特性。 ·
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莱迪思 FPGA
8月9日消息，日本软银集团旗下英国芯片设计部门Arm计划于9月份在纳斯达克上市，拟筹资80亿至100亿美元，估值预计将超过600亿美元。苹果、三星电子、英伟达等将对其进行投资。另据彭博社援引知情人士透露，亚马逊正在就与其他科技公司一道作为Arm首次公开募股（IPO）的锚定投资者开展磋商。亚马逊是与Arm讨论过支持其IPO的几家科技公司之一。亚马逊和Arm的代表不予置评。本月初有消息称，路演将在9月的第一周开始，IPO定价将在接下来的一周公布。Arm的高管们可能会把估值提高到800亿美元，尽管目前还不确定这
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Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平台，该平台是一套由 Arm 提供的云平台服务，旨在为基于 Arm 架构设计系统的硬件工程师与 SoC 架构师，加速其 IP 选择和 SoC 设计，为 IP 选择流程带来跃阶式的效率提升，进而有效提高其开发和生产效率。为了加快产品推向市场，抢占商机，能在 SoC 设计流程的任一环节中提速都至关重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在针对用户选择 IP 的痛点进行流程优化，通过探索、设计和分享三方面的多样功能达到效率提升。· &n
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通过分析智能家居行业发现，机器人可分为家务功能型、娱乐家用型和助理管家型等，种类繁多但功能较为单一。市面上基于单片机的智能搬运机器人不具有可重构性和良好的实时性，不能够满足灵活多变的机器人需求。本团队研究一款采用Robei EDA设计的基于FPGA的多功能可重构机器人，具有人为遥控控制与语音控制、自动搬运物体、感测周围环境、发射电磁炮等功能，可以实现环境检测及火灾预警、智能搬运及安保防御等作用，在提供便利服务的同时，有效保障居家安全。
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