软银旗下芯片设计公司 Arm 传出 9 月将在纳斯达克上市，届时估值可能将超越 600 亿美元，而苹果、三星、英伟达、英特尔、亚马逊甚至是台积电等众多科技公司，也都蠢蠢欲动做好了投资 ARM 的打算。根据《日经亚洲》报道，软银预计将在 8 月稍晚的时候向美国证券交易委员会提出上市申请，然后等待纳斯达克的批准。不过关于确切的上市时间，目前还有多种说法，《路透社》声称消息人士透露 Arm 将在 9 月初上市，而《日经亚洲》给出的时间点则是 9 月下旬。Arm 也希望借着上市的机会，邀请各大科技公司成为长期股东
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中国上海——2023年8月9日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办免费的线上网络研讨会，会议的主题是探讨莱迪思控制FPGA——最近发布的MachXO5T™-NX FPGA系列产品。该产品旨在帮助客户解决日益增长的系统管理设计复杂性方面的挑战。在研讨会期间，莱迪思将提供MachXO5T-NX高级系统控制FPGA产品系列的技术细节。该系列产品拥有先进的互连、更多逻辑和存储资源、稳定的可编程IO以及领先的安全性等特性。 ·
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莱迪思 FPGA
8月9日消息，日本软银集团旗下英国芯片设计部门Arm计划于9月份在纳斯达克上市，拟筹资80亿至100亿美元，估值预计将超过600亿美元。苹果、三星电子、英伟达等将对其进行投资。另据彭博社援引知情人士透露，亚马逊正在就与其他科技公司一道作为Arm首次公开募股（IPO）的锚定投资者开展磋商。亚马逊是与Arm讨论过支持其IPO的几家科技公司之一。亚马逊和Arm的代表不予置评。本月初有消息称，路演将在9月的第一周开始，IPO定价将在接下来的一周公布。Arm的高管们可能会把估值提高到800亿美元，尽管目前还不确定这
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Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平台，该平台是一套由 Arm 提供的云平台服务，旨在为基于 Arm 架构设计系统的硬件工程师与 SoC 架构师，加速其 IP 选择和 SoC 设计，为 IP 选择流程带来跃阶式的效率提升，进而有效提高其开发和生产效率。为了加快产品推向市场，抢占商机，能在 SoC 设计流程的任一环节中提速都至关重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在针对用户选择 IP 的痛点进行流程优化，通过探索、设计和分享三方面的多样功能达到效率提升。· &n
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通过分析智能家居行业发现，机器人可分为家务功能型、娱乐家用型和助理管家型等，种类繁多但功能较为单一。市面上基于单片机的智能搬运机器人不具有可重构性和良好的实时性，不能够满足灵活多变的机器人需求。本团队研究一款采用Robei EDA设计的基于FPGA的多功能可重构机器人，具有人为遥控控制与语音控制、自动搬运物体、感测周围环境、发射电磁炮等功能，可以实现环境检测及火灾预警、智能搬运及安保防御等作用，在提供便利服务的同时，有效保障居家安全。
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202201 Robei 机器人 EDA FPGA
近日，2023上海国际嵌入式展在上海世博展览馆举行，作为全球知名的嵌入式技术展会Embedded World在中国的首秀，吸引了众多国内外知名的嵌入式技术厂商参与其中，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子带来了多款嵌入式领域相关展品及精彩的解决方案，比如面向未来汽车E/E架构的互联网关解决方案和新能源汽车电机控制整体方案等。在展会同期，瑞萨电子专门为媒体举办了企业发展、最新战略和重点产品的说明会。 “随着应用的多样化和复杂化，瑞萨更集中于给各种客户提供完整的解决方案，所以我们是一个半导体的方案公司”，这是瑞萨
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随着 Arm 架构芯片在移动设备、嵌入式设备中的普及，凭借算力、功耗、生态上的快速发展，Arm 架构芯片正大举进攻高性能计算市场。此芯科技创始人曾表示「Arm 技术的发展已经到了能够抢夺 x86 市场这样一个时间点上。」尤其是苹果 M1 芯片用不到一年时间就开始撬动 x86 阵营在传统 PC 芯片市场上数十年的主导地位。调研机构 Counterpoint 也曾给出预测，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市场份额将增长一倍。Arm 芯片已然征服了移动市场，那么它的下一站是否是
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为了满足定义未来计算的复杂需求，并确保数百万开发者能够轻松地在 Arm 架构的平台上无缝开发，Arm不断突破计算平台的能力极限。Arm 2023 全面计算解决方案在设计时充分考虑了智能手机的需求，包含了基于全新第五代 GPU架构、可实现终极视觉体验的全新Arm Immortalis™ GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能领先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可为数百万 Arm 开发者提供更易访问软件的全新增强技术。Arm 产品营销副总裁 Ian Smythe直言，Arm将以上元素全
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32位 Arm TCS23
几十年来，人们一直在寻找重新编程芯片的方法。
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随着智能应用的不断普及，作为在万物互联中贡献70%数据来源的图像和视觉应用，逐渐成为数据处理的重点应用领域，因此越来越多的处理器设计企业开始针对智能视觉应用进行优化设计，作为处理器IP第一大供应商的Arm首当其冲。 针对这一技术趋势，Arm近日在中国市场发布了面向视觉应用设备的全新Arm®智能视觉参考设计。该参考设计首次将Arm现有子系统IP与第三方IP进行整合，旨在帮助中国客户加快视觉应用设备的开发，并广泛应用于家庭与办公室安全、智能零售结算系统、工业自动化等各种场景。Arm 物联网事业部业务
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高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司日前宣布：Achronix网络基础架构代码（ANIC）现已包括400 GbE的连接速度。ANIC是一套灵活的FPGA IP模块，专为提升高性能网络传输速度而进行了优化，可用于Speedster®7t FPGA芯片和基于该芯片的VectorPath®加速卡。Achronix的FPGA产品和IP网络解决方案为要求最苛刻的应用提供最高的性能。随着对高速数据处理的需求呈指数级增长，Achronix始终走在创新
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Achronix FPGA 智能网卡 SmartNIC
FPGA（现场可编程逻辑栅阵列）灵活性高，成为智能网卡、电讯网络等各种应用的理想选择。AMD（前身为赛灵思）27日发表最新Versal FPGAs，设计成芯片建成前可模拟测试。AMD Versal系列高级产品线经理Rob Bauer指出，透过这些FPGA，芯片设计者能在芯片下线（tapeout）前先为即将完成的ASIC或SOC创建数位双胞胎或数字版，有助设计者验证，并更早开始软件开发等。Bauer指出，随着先进封装技术过渡到2.5D和3D芯片架构，这对芯片制造商只会变得更困难。芯片设计者不再为单片，而是多
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半导体设计验证 AMD FPGA
5G 商用进入第四年，加速推动了中国市场的数智化转型，成为千行百业发展的内驱力。为就近支持国内 5G 发展，并助力生态伙伴掌握市场机遇，Arm 今日宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点，全新的 Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新，为 Arm 的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台，并在现场展示端到端的解决方案，促进行业高效协同及可持续发展，赋能专属本土的 5G 应用解决方案。Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Moham
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莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出官方培训门户网站“Lattice Insights™”，帮助客户和合作伙伴充分体验低功耗FPGA设计。Lattice Insights由FPGA和培训专家开发，提供各种学习计划、强大的课程库以及可定制的交互式讲师指导培训，涵盖FPGA开发的方方面面，包括芯片、软件、解决方案、开发板等。莱迪思全球销售高级副总裁Mark Nelson表示：“Lattice Insights旨在为我们的客户提供全面的内容和实践培训，帮助他们扩展专业知识，并将先进的解决
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