- 据知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划在2月中旬春节假期前开始向中国市场交付H200 AI芯片。另外，还计划增加该芯片的产能，相关订单将于2026年第二季度开始接受。但是，目前仍存在很大的不确定性，时间表可能会根据政府的决定而有所调整，消息人士表示“在获得官方批准之前，一切都还未确定”。H200属于英伟达上一代Hopper系列，英伟达已将生产重心转移到最新的Blackwell及其即将推出的Rubin系列芯片上。预计英伟达将从现有库存中交付首批订单，出货量为5000-10000个芯片模块，相当于约400
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- Arm开发的Zena系列计算子系统（CSS）有望让半导体公司、一级供应商甚至汽车制造商更容易、更快地打造汽车级AI硅片。软件正成为汽车行业中日益重要的战场，人工智能正成为贯穿车辆各个领域的核心能力。Arm汽车部门高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示：“AI工作负载正成为基本要求。”随着人工智能开始成为从先进驾驶辅助系统（ADAS）到车载信息娱乐系统（IVI）等各个方面的核心，企业们正在重新设计汽车的内部电气架构。他们都在将更多计算能力从车内各个角落的电子控制单元（ECU）转移到更小的“集中式”
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- 据媒体报道，亚马逊于12月18日宣布重组其与人工智能（AI）相关的项目团队，并成立一个由云计算部门高级主管领导的新业务单元。亚马逊首席执行官安迪·贾西周三在一份内部备忘录中表示，彼得·德桑蒂斯将领导新成立的团队。DeSantis于1998年加入亚马逊，并在亚马逊网络服务（AWS）早期担任总经理。2016年，他晋升为高级副总裁。根据他的LinkedIn资料，过去四年他领导AWS的计算产品组织，负责涵盖计算、内存、数据库、网络、安全和定制芯片开发等业务。新团队将整合亚马逊的通用人工智能（AGI）团队——负责公
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- 尽管台积电在亚利桑那的扩张迅速推进，但其日本业务进展较慢，吸引了密切关注。不过，熊本Fab 2的计划可能正在发生变化。日经新闻曾建议转向4nm——最初计划为6nm和7nm——但Mirror Media现在报道了一个更大胆的计划：晶圆厂可以完全跳过6nm，直接转向2nm。据镜媒报道，台积电已向董事长魏志昌提交了内部评估。如报告所述，若实施，熊本制造2将从主要服务日本汽车客户转向专注于NVIDIA和AMD等主要AI芯片客户。亚利桑那利润，熊本流血原因很明确：台多电的财务报告显示，2025年前三个季度，亚利桑那
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- 紧随美国批准对中国出口氢200的紧随，中国所谓的“小英伟达”摩尔线索（Moore Threads）发布了新产品线，以人工智能训练与推理芯片华山为首，旨在挑战绿队的Hopper系列，据《南华早报》报道。报道指出，华山芯片以及面向高性能显片的新型GPU鲁山计划于2026年量产。《南华早报》引用创始人兼董事长张建忠上周六在开发者大会上的话，称以中国标志性山峰命名的华山甚至有望与英伟达最新的黑井系列媲美。张称华山在计算能力、内存带宽和容量方面优于包括广泛使用的H100和H200在内的Hopper车型，尽管完整规格
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- 三星正式发布了备受期待的Exynos 2600，该机由其设备解决方案（DS）部门开发，三星Foundry制造。据《商业邮报》报道，Exynos 2600是业界首款采用2纳米全能门（GAA）工艺的应用处理器。19日，三星在官网上公布了详细规格，标注该芯片处于“量产”状态。据阿珠新闻报道，这一发展被广泛解读为产量已足够提升，支持大规模制造的信号。报告补充说，业内消息估计Exynos 2600的收益率大约为60%或更高。预计该芯片将相较前代带来显著改进。韩京报道，CPU性能比Exynos 2500高出39%，这
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- 尽管华为的AI芯片取得了快速进展，一份新的美国委员会报告发现，英伟达在整体AI硬件性能方面依然领先，这一领先优势预计将持续。根据美国外交关系委员会的一份报告，结合两家公司公开的AI芯片性能数据与产能估计的分析，显示华为并未取得进展。相反，它越来越落后，受限于尚未克服的出口管制。美国外交关系委员会表示，美国和中国领先的AI芯片性能差距已经很大，未来两年内将大幅扩大。根据TPP衡量，美国顶级AI芯片目前性能约为中国同期的五倍，到2027年下半年，英伟达最优秀的AI芯片预计将比华为强约十七倍。报告补充说，华为在
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- 德州仪器的新设计资源和电源管理芯片帮助数据中心设计人员实施高效安全的电源管理综合方法。德州仪器 (TI) 近日推出新的设计资源和电源管理芯片，助力各公司满足日益增长的人工智能 (AI) 计算需求，并实现电源管理架构从 12V
到 48V 再到 800VDC的扩展。新的解决方案已于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亚州圣何塞举行的开放计算峰会 (OCP)
上展出，这些新的解决方案及资料包括：白皮书：“为下一波 AI 计算增长做准备时的电力输送权衡”：由于 IT 机架功率预计将在未来两到三年内
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- 社交媒体巨头Meta传出在AI竞争中发力的最新消息，反映其在战略重心从开源模式转向追求前沿盈利模型的转变。美东时间18日周四媒体报道，Meta的首席AI官Alexandr Wang在上周四的内部问答会上披露，Meta正在开发代号为Mango的新一代图像和视频AI模型，以及代号为Avocado的下一代大语言模型（LLM），预计将于2026年上半年发布。Wang表示，Avocado模型的重点之一是提升编程能力，同时公司正处于研究开发世界模型的早期阶段。世界模型是一种通过吸收视觉信息来学习环境的AI技术。这一消
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- 目前生成式 AI 技术快速发展、新的大预言模型层出不穷， Gartner 调研显示，中国企业对生成式 AI 的采用率从 2024 年的 8% 激增至 2025 年的 43% 。许多企业机构希望利用AI 来改进 I&O 团队中的 IT 运营。 2025 年Gartner I&O&nbs
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- 软件定义汽车（SDV）正在颠覆传统的汽车设计。虽然车辆开发仍高度迭代，但行业正处于历史性转型的阶段，制造商正在将曾经顺序的硬件到软件设计周期压缩为更高效的软件优先设计流程。这种所谓的左移方法体现在瑞萨采用数字工具和人工智能模型作为更广泛数字化和软件战略的一部分，旨在加速设计和创新，同时优化研发效率。在汽车行业，这一演进主要由实际因素驱动，因为一辆典型车辆现在嵌入了超过1亿行代码。更严重的软件依赖需要持续更新和部署、多供应商集成、大规模设计验证，这反映了一个OEM外包更多软件和芯片制造商提供平台而非零件的生
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- 和几乎所有其他科技公司一样，Adobe在过去几年里大力投入人工智能。自2023年以来，这家软件公司推出了多项不同的人工智能服务，包括Firefly——其基于AI的媒体生成套件。然而，现在公司对这项技术的全力拥抱可能引发了麻烦，因为一项新诉讼声称其使用盗版书籍来训练其人工智能模型。一项由俄勒冈州作家伊丽莎白·莱昂提起的集体诉讼提起，声称Adobe使用了包括她自己在内的多本盗版书籍来培训Adobe的SlimLM项目。Adobe 将 SlimLM 描述为一个小型语言模型系列，可以“针对移动设备上的文档辅助任务进
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AI Adobe 隐私 版权
- 12月15日，“集成智忆，共筑存力” mSSD存储介质生态创新交流会在深圳英特尔大湾区科技创新中心成功举办。本次大会汇聚了来自算力核心、存储晶圆、存储主控、先进封测、主板设计、终端制造及消费存储品牌的产业链伙伴，共探AI时代存储介质生态创新。 AI发展驱动终端计算架构革新，算力持续突破的同时，存储系统的同步进化也至关重要，其技术创新与全链条生态协同的重要性日益凸显。与会各方认为，存储产业面向AI应用的创新探索，通过存算双向的创新实践，将为终端AI提供更强大的数据支撑、丰富其能力维度，
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mSSD.存储 AI 江波龙
- 12月17日，腾讯升级大模型研发架构，新成立AI Infra部、AI Data部、数据计算平台部，全面强化其大模型的研发体系与核心能力。姚顺雨（Vinces Yao）出任CEO/总裁办公室首席AI科学家，向腾讯总裁刘炽平汇报；同时兼任AI Infra部、大语言模型部负责人，向技术工程事业群总裁卢山汇报。作为腾讯大模型体系的重要一环，AI Infra部将负责大模型训练和推理平台技术能力建设，聚焦大模型分布式训练、高性能推理服务等核心技术能力，构建大模型AI Infra核心竞争力，为大模型算法研发和业务场景落
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- 据最新消息显示，苹果Apple Glass智能眼镜预计在2026年正式推出。不过和大家想象中的那种未来感十足的智能眼镜并不一样，从目前资料来看，Apple Glass并没有屏幕等可视化功能，其功能上更加类似于一款带摄像头的AirPods配件 —— 这款眼镜将搭载多枚摄像头，可以进行简短录制和AI内容识别，主要通过连接iPhone手机使用，眼镜腿靠近耳朵部分内置两枚喇叭，可以用于听取Siri的识别结果。供应链与产业消息指出，苹果首款智能眼镜可能不会采用iPhone的A系列芯片，而是转为采用Apple Wat
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