旧王还没来得及切蛋糕，新王们就已经提着刀杀到了门口。ChatGPT刚满三周岁生日，却没能等来安稳的庆生。谷歌Gemini 3强势反超，逼得奥特曼喊话“准备过冬”；Anthropic 不讲武德，反手甩出 Claude Opus 4.5，重夺“代码之神”的称号。就连“卖铲子”的英伟达也不安稳，谷歌 TPUv7的出现让 OpenAI 都有了砍价的底气。从模型互搏到芯片暗战，这一周的信息量大到需要吸氧。别急，我们帮你把这些“瓜”都切好了。一、周末热点：OpenAI王座动摇，英伟达垄断不再1. Gemini 3反超
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原材料价格上涨，半导体基板行业感受到压力，关键投入成本持续上升。据ZDNet报道，韩国基材制造商正面临原材料价格急剧上涨带来的日益增长压力。报告援引业内消息指出，2025年主要半导体基材价格——包括黄金和铜包层压板（CCL）——大幅上涨。黄金和CCL合计占印刷电路板（PCB）原材料成本的近一半。报告补充说，PCB是DRAM、SSD模块和系统半导体中不可或缺的组成部分。PGC和CCL成本上涨满足高端PCB材料需求的激增报告指出，金氰化钾（PGC）是基底中最关键的金基材料。据报道，韩国PCB制造商TLB和Si
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微软最新发布的 Cobalt 200 CPU 处理器基于 Arm Neoverse CSS V3 打造，为云与 AI 基础设施的设计方式带来突破性变革。在人工智能 (AI) 时代，行业已从通用型现成系统向定制化基础设施发生显著转型。从传统网络服务到可扩展数据分析，再到大规模模型推理，各类工作负载如今均已融入 AI 驱动的智能处理链路中。现代数据中心的架构设计已经不再是独立计算资源的堆砌，而是需要构建成能够高
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随着AI等技术的飞速发展，英特尔以领先的产品与计算技术，不断定义和重塑个人计算的边界。通过持续强化x86架构的领导地位，并托其庞大的用户基础与繁荣生态，英特尔持续推进核心产品技术与制程工艺的创新，为用户带来更加智能的体验。在近期举办的英特尔客户端解决方案论坛上，英特尔中国区客户端与平台销售业务部总经理宗晔表示：“AI时代，英特尔不仅以前瞻性的视角和深厚的技术积累，全面引领AI PC时代的到来，同时也一如既往地支持生态建设。我们不仅是这一创新浪潮的推动者，更是生态系统的核心构建者——通过创新的产品和技术推动
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随着AI计算深入终端，存储系统面临数据实时吞吐、小数据块随机读写及复杂环境可靠性等多重挑战。在此背景下，江波龙以mSSD为高速核心存储介质，通过定制硬件、固件、可靠性标准与热插拔设计，衍生出全新存储形态与品类——行业首款AI Storage Core。该创新产品已率先通过公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙发布，以高达4TB的存储容量、高传输效能及热插拔设计，为AI终端设备提供高性能、高可靠性、高灵活性的存储解决方案，同时开辟了端侧AI存储的全新技术路径。 基于mSSD高速存储介质拓展
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前OpenAI联合创始人和首席科学家、GPT的关键缔造者伊利亚·苏茨克维（Ilya Sutskever），在最近的深度访谈中揭开了当前AI研究最刺痛的真相：Scaling Law这条路还能继续走，但绝不会通向AGI。他还指出，今天的模型再强，泛化能力也远远配不上其参数量和Benchmark的分数，甚至远逊于人类。这次访谈最为关注的论点是，Ilya认为目前主流的路线已经明显遇到瓶颈，AI的扩展（Scaling）时代已经终结。其实在NeurIPS 2024上，他就曾预言“预训练的终结”，但这一次他更加明确：我
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据英伟达称，BlueField-4 DPU搭载64核Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC，“设计用于驱动AI工厂的作系统”，预计明年发布时计算量将是BlueField-3的六倍。英伟达周二表示，计划将其Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC集成到下一代BlueField-4 DPU，为未来AI数据中心带来800 Gbps的网络吞吐量，实现高性能推理。BlueField-4旨在卸载并加速服务器主机CPU的网络、存储和安全工作负载，预计明年将在英伟达Vera Rubi
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协包光学（CPO）将在提升网络性能、效率和能力方面发挥根本性作用，尤其是在AI系统的扩展结构中。实现这些优势还需要对计算和交换资产在数据中心中的设计和部署方式进行根本性变革。Marvell正与设备制造商、电缆专家、互联公司及其他相关方合作，确保在客户准备好采用CPO时，交付CPO的基础设施能够随时准备就绪。推动CPO的趋势人工智能对带宽的无尽需求以及铜的物理限制推动了对CPO的需求。网络带宽每两到三年翻一番，随着带宽增加，铜线覆盖范围显著减少。与此同时，数据中心运营商正急于提升每瓦和机架的性能。CPO通过
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人工智能就是关于二分法的。针对训练和推理工作负载，开发了不同的计算架构和处理器。在过去两年里，规模扩大和规模扩展网络逐渐出现。很快，存储也会有同样的变化。人工智能基础设施的需求促使存储公司开发SSD、控制器、NAND等技术，这些技术经过微调以支持GPU——重点是更高的IOPS（每秒输入输出作数）以进行AI推断——这将与CPU连接硬盘的技术有根本不同，后者更关注延迟和容量。这次驱动分岔很可能也不会是最后一次;预计还会看到针对训练或推理优化的硬盘。与其他技术市场一样，这些变化由人工智能的快速增长以及同样快速提
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专家们在桌上：半导体工程召集了一群专家，讨论一些AI工作负载如何更适合设备端处理，以实现稳定性能、避免网络连接问题、降低云计算成本并确保隐私。小组成员包括Frank Ferro，他是该组织的团体主管。硅Cadence的解决方案组;爱德华多·蒙塔涅斯，副英飞凌PSOC边缘微控制器与边缘AI解决方案、物联网、无线及计算业务总裁兼负责人;Keysight高级总监Alexander Petr;Raj Uppala，市场营销与合作伙伴高级总监硅Rambus的知识产权;西门子EDA中央人工智能产品经理Niranjan
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为了跟上英伟达的 DGX AI 工作站台式机，能够连接以处理更大规模的 AI 模型，苹果释放了 Thunderbolt 5 Mac 作为“AI 集群”的能力，准备支持万亿参数模型。苹果不希望让像英伟达这样的竞争对手在人工智能竞赛中占据先机。为了保持竞争力，它让现有支持Thunderbolt 5的Mac能够相互连接，形成更先进的“AI集群”，实现双联AI模型处理，类似于英伟达最近发布的DGX产品。苹果对英伟达DGX的回应？当然是Mac。这对苹果来说并非未知领域，但这是首次使用Thunderbolt 5。该功
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在AI服务器需求激增的背景下，HBM和AI加速器等关键组件自然供应短缺。但高速计算竞赛带来了新的挑战——尤其是减少材料损失。在这股推动中，曾经被低调的“玻璃纤维面料”，特别是T-glass，正逐渐成为主要赢家。行业流行词如“低DK”、“低CTE”、“T玻璃”和“玻璃纤维织物”如今无处不在——但它们到底意味着什么呢？随着玻璃纤维织物供应短缺和价格飙升，这对人工智能市场有何影响？为什么玻璃纤维织物突然变得重要玻璃纤维织物是一种由细玻璃纤维纱线制成的织物，因其绝缘性、耐热性和卓越的强度而备受推崇。它是铜包层压板
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特尔酷睿Ultra 9 200H系列焕新能力：120B MoE大模型，智能感官觉醒；支持120GB超大可变共享显存，英特尔酷睿Ultra 285H拓展端侧AI新境界
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思科正式推出全新集成边缘计算平台 —— 统一边缘平台（Cisco Unified Edge），该平台专为在数据生成地直接运行实时人工智能推理和智能主体工作负载而设计。公司在圣地亚哥举办的合作伙伴峰会上发布了这一系统，并将其定位为企业级人工智能规模化部署的核心基石。此次发布凸显了边缘计算架构在应对快速增长的人工智能工作负载方面的关键作用，尤其适用于分布式工业、零售、医疗和电信环境。将数据中心级人工智能推向边缘随着人工智能的使用从集中式模型训练转向实时推理，组织发现传统数据中心架构难以跟上。思科表示，人工智能
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据市场研究机构 ABI 研究公司发布的最新报告显示，到 2030 年，全球物联网天线出货量有望迎来回升，预计将达到 130 亿件。此前，受疫情后续影响与通胀压力的双重冲击，消费市场与工业市场均受波及，该领域曾经历一段增长放缓期，而此次预测意味着行业将开启复苏态势。这一预测凸显出人工智能驱动的设计工具与新一代无线通信标准正重塑物联网硬件行业。在欧洲互联设备领域快速扩张的背景下，这些关键领域的进展将对行业内的设计、采购及部署策略产生深远影响。全球发展态势与区域市场特征ABI 研究公司预测，截至 2030 年，
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