确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领域的原点。ARM1是Acorn继BBC Micro家用电脑成功之后自主开发的处理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber开发。当日这颗处理器流片前在设计和制造方面已经进行了好几个月的开发，而且硅片最后花了好几个月才回到剑桥。 “它的设计制造成本低廉，由于设计对微处理器的
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Arm IP
虽然是EDA公司收购IC设计IP，但此次收购可能会在整个竞争格局中产生连锁反应。Cadence强化一站式服务和EDA工具护城河，而Arm转向更高利润的芯片设计。
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Artisan Arm Cadence IP
摘要本文介绍了一种在FPGA中实现的增强型正交频分复用（OFDM）调制器设计，它使用了逆FFT模式的莱迪思快速傅立叶变换（FFT）Compiler IP核和莱迪思有限脉冲响应（FIR）滤波器IP核。该设计解决了在没有主控制器的情况下生成复杂测试模式的常见难题，大大提高了无线链路测试的效率。通过直接测试模拟前端的JESD204B链路，OFDM调制器摆脱了对主机控制器的依赖，简化了初始调试过程。该设计可直接在莱迪思FPGA核中实现，从而节省成本并缩短开发周期。该调制器的有效性验证中使用了Avant-X70 V
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莱迪思半导体 iFFT FIR IP 5G OFDM
为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到 5 纳米以下的工艺节点，SoC 供应商面临各种挑战，例如平衡低功耗和低工作电压（通常低于 1.2V）的需求。与此同时，市场也需要高分辨率相机、更快的帧率和 AI 驱动的计算，这就要求接口具有更高的数据传输速率和更强的抗电磁干扰（EMI）能力。随着这些性能要求变得越来越复杂，市场亟需创新的解决方案来
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Cadencee USB2V2 IP
创意2日宣布，自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片，采用台积电最先进N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装，成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案，为AI与高效能运算（HPC）应用树立全新里程碑。HBM4 IP以创新中间层（Interposer）布局设计优化信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保在CoWoS系列封装技术下稳定运行于高速模式。 创意指出，相较前代HBM3，HBM4 PHY（实体层）效能显著提升，带宽提升2.5倍，满足巨量数据传输需求、功耗效率提升1
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创意 HBM4 IP 台积电 N3P
受惠大型CSP（云端服务供货商）今年持续扩大投入自研ASIC（特定应用集成电路）项目，中国台湾ODMDirect服务器厂包括广达、纬颖、英业达等，手上采ASIC加速器的AI服务器出货皆可望随之加温，加上客户端针对采用GPU平台的AI服务器拉货动能亦未降温，为各厂全年AI服务器业务续添利多。随着AI运算需求增长，CSP持续进行AI基础建设、提供更多量身打造的云端应用服务之际，亦扩大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES调查预估，全球自研ASIC的出货总量在历经2023、202
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云服务商 ASIC 服务器 CSP
近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平台的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。该IP具备广泛的协议兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4协议，数据传输速率最高可达2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多种数据位宽应用。灿芯半导体此次发布的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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灿芯半导体 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP
3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025
会议上宣布推出首批可抵御量子计算机密码破译攻击的打印机产品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono
MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型号。惠普表示这些打印机均采用量子弹性设计，搭载了采用抗量子加密技术设计的新型 ASIC，该芯片增强了打印机的安全性和可管理性，能防止针对 BIOS 和固件的量子攻击，并支持固件数字签名验证。此外这些
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惠普 抗量子 攻击打印机 ASIC 芯片
Imagination于不久前正式发布了DXTP GPU IP，这款新产品的亮点在于，在标准图形工作负载下，其能效比（FPS/W）相比前代产品实现了高达20%的提升。作为GPU IP行业的领导者，截至2023年的公开数据显示，搭载Imagination IP授权的芯片累计出货量高达110亿颗。这些芯片广泛应用于移动设备（包括智能手机）、汽车、消费电子产品和电脑等多个领域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的发布，正值在DeepSeek等大模型技术的推动下，边缘AI设备广泛兴起的产业转型期，功效更高的G
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Imagination GPU GPU IP
当一辆汽车的性能不再由发动机排量决定，而是取决于车载芯片的算力与软件的智能程度，这场由" 软件定义汽车"（SDV）引发的产业革命已势不可挡。在2025 年CES 展会上，全球科技巨头纷纷亮出面向未来十年的智能汽车解决方案，而在这场技术竞速中，芯片架构的创新与人工智能的深度应用正在重塑整个汽车产业链。在这个背景之下，EEPW 与Imagination 的高级产品总监Rob Fisher进行了深度的交流采访，揭示了这场变革背后的技术逻辑与产业图景。Imagination 高级产品总监Rob
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202503 Imagination 软件定义汽车 GPU IP
轻量化TCP/IP（lwIP）堆栈是TCP/IP协议的精简实作，专门设计用来缩减RAM内存的使用量，这使其非常适合用在嵌入式系统。它提供三种独特的应用程序编程接口（API）:‧ 未封装的低阶API‧ 负责网络通讯的高阶 API‧ BSD 风格的socket套接字 API本文专注探讨使用未封装API接口的范例。运用未封装API建置callback回调函数的应用程序会由核心事件触发。尽管未封装API较socket套接字API更为复杂，但由于其处理负荷（overhead）较低，因此能提供高出许多的吞吐量。接着将
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lwIP TCP/IP 堆栈整合 嵌入式应用 ADI
据报道，英伟达（NVIDIA）已开始关注"定制芯片"制造，该公司招募了数名台湾工程师，通过新建的台湾研发中心实施 ASIC 制造，促进本地人才的发展，并开拓这一细分市场。英伟达（NVIDIA）致力于开发定制芯片（ASIC）的消息一直不绝于耳，这主要是因为多家科技公司都希望拥有自己的人工智能算力储备，并根据自身需求量身定制。
目前，NVIDIA 开发的是开放架构的人工智能产品，如 Blackwell 和 Hopper
系列，但在为客户打造定制化解决方案方面，该公司仍在不断追求。
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NVIDIA 定制芯片 ASIC 制造 人工智能
国泰君安证券研报认为，ASIC（专用集成电路）针对特定场景设计，有配套的通信互联和软件生态，虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距，但整个ASIC集群的算力利用效率可能会优于可比的GPU，同时还具备明显的价格、功耗优势，有望更广泛地应用于AI推理与训练。看好ASIC的大规模应用带来云厂商ROI提升，同时也建议关注定制芯片产业链相关标的。AI ASIC具备功耗、成本优势，目前仍处于发展初期，市场规模有望高速增长。
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AI ASIC
作为国产IC设计产业链中不可或缺的一环，国产IP授权厂商的不断涌现能够非常有效地提升国产IC设计产业的整体技术实力和行业竞争力。在ICCAD 2024上，5家领先的国产IP授权企业先后亮相，芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民，芯来科技创始人胡振波，锐成芯微CEO沈莉，奎芯科技联合创始人唐睿以及芯耀辉副总裁何瑞灵分别带来关于国产IP授权业务发展的介绍，为众多国内IC设计企业提供了开发高性能IC设计的技术底座。 作为一家成立不到五年的IP领军企业，芯耀辉专注于先进半导体IP研发和服务，凭借强大的自主研发能力
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芯耀辉 IP 路径依赖
摘要：● 新思科技超以太网IP解决方案将提供高达1.6 Tbps的带宽，可连接多达一百万个端点。● 新思科技UALink IP解决方案将提供每通道高达200 Gbps的吞吐量，连接多达 1024 个加速器。● 全新超以太网和UALink IP是基于新思科技业界领先的以太网和PCIe IP研发的，这些 IP 共同实现了5000多例成功的客户流片。● AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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新思科技 大规模AI加速器集群 超以太网 UALink IP
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