并非每个计算机系统都可以在引擎盖下切割它。如今，数十个电子控制单元 （ECU） 可以分布在现代车辆周围。每个单元通常只需要足够的计算能力来完成从车身控制到动力总成等领域的单个任务。在许多情况下，这些计算机模块必须能够不间断地运行安全关键作。这意味着要利用紧凑、实时的汽车级微控制器 （MCU）。Arm 的 Cortex-R 系列实时 CPU 内核采用与物联网设备到高端智能手机相同的节能架构，正在成为现代汽车的主要构建模块之一。许多最大的 Arm Cortex-M MCU 供应商
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Arm Cortex-R 汽车级
AI应用正从云端逐渐向边缘和终端设备扩展。 微控制器（MCU）作为嵌入式系统的核心，正在经历一场由AI驱动的技术变革。 传统的MCU主要用于控制和管理硬件设备，但在AI时代，MCU不仅需要满足传统应用的需求，还需具备处理AI任务的能力。满足边缘与终端设备的需求边缘计算（Edge Computing）是指将数据处理和计算任务从云端转移到靠近数据源的设备上进行。 这种方式能够减少数据传输的延迟，提升系统的实时性和隐私保护。 边缘设备通常资源有限，因此需要高效且低功耗的AI处理器来支持复杂的AI任务。为了满足边
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微控制器 AI 边缘计算 Arm
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布与Arm和SynaXG开展战略合作以提供定制先进5G增强版本 (5G-advanced)解决方案，为无线网络设备和卫星的5G NR处理带来无与伦比的能效。该解决方案也为无线基础设施市场的现有和新厂商提供了应对先进5G增强版本和迈向 6G 演进的低风险途径。 这款定制化的高度集成解决方案采用Arm® Neoverse™ N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平台和SynaXG的运
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Ceva Arm SynaXG 5G NR处理 LEO卫星 5G增强版本 无线基础设施
2025年2月27日，全球领先的 IP
计算平台公司Arm举办媒体沟通会，并正式推出全球首个Armv9边缘人工智能（AI）计算平台，以全新Cortex-A320
CPU与Ethos-U85
NPU为核心，为物联网（IoT）领域带来颠覆性突破。该平台专为边缘AI场景优化，支持运行超10亿参数的大语言模型（LLM），比去年的基于
Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平台提升了八倍的 ML 计算性能，带来了显著的 AI
计算能力突破，标志着边缘计算正式迈入“高智能、超安全、强能
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Arm 边缘AI Armv9 边缘AI计算平台 物联网
Arm 控股有限公司（以下简称 “Arm”）今日发布与阿里巴巴淘天集团轻量级深度学习框架 MNN 的又一新合作。双方经由 Arm KleidiAI 的集成，成功让多模态人工智能 (AI) 工作负载通过阿里巴巴经指令调整的通义千问 Qwen2-VL-2B-Instruct 模型运行在搭载 Arm CPU 的移动设备上。该版本的通义千问模型专为端侧设备的图像理解、文本到图像的推理，以及跨多种
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新闻重点：● 全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。● 超高能效的 Arm Cortex-A3
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Arm Armv9 边缘AI
Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其已正式推出专为 GitHub Copilot 设计的新扩展程序。GitHub Copilot 是全球部署最广泛的人工智能 (AI) 开发者工具之一，此次推出的扩展程序能让数百万 Copilot 用户更容易地访问 Arm® 架构的技术，并为开发者提供更友好的体验。此外，此次发布亦首次为全球开发者免费提供了完整的基于 Arm&n
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Arm GitHub Copilot Arm架构服务器 服务器
随着人工智能 (AI) 的演进，利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型，凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性，赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。Arm 技术以其高性能与低功耗的显著优势，为小语言模型提供了理想的运行环境，能够有效
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Arm Ethos-U85 NPU 小语言模型 生成式AI
《金融时报》（Financial Times）报道，芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片，第一款芯片最早会在今年夏天亮相，并获得Meta作为首批客户之一。Arm 正在开发新产品，该公司将其技术及更复杂的核心设计授权客户，让他们可打造自己的芯片，而它们正在开发自家芯片，可能会与许多客户竞争。据悉，Meta已签约成为其客户，该芯片预期将是大型数据中心服务器CPU，可针对不同客户进行定制化，而Arm将生产外包，很可能是台积电。 第一款Arm自研芯片最早会在今年夏天亮相。Meta今年人工智能开发的资本支出高达6
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Arm 自研芯片
1. 前言除0操作属于错误操作，在ARM Cortex-M平台上会有相应的报错机制。但这边会涉及到整型数的除0以及浮点数的除0，另外还会涉及错误产生后的报错机制，是中断还是错误位，本文会对这个报错机制加以说明。使用STM32H723做为测试芯片。2. 整形数除0操作报错默认情况下，STM32H723对整形数的除0操作，会忽略掉错误，原因在于默认情况下 SCB->CCR寄存器默认配置中这个除0操作是非捕获状态，如果想要系统报错，需要把 DIV_0_TRP这个位置1，这样，当执行除0操作的时候
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STM32 Cortex-M
2月14日消息，据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。据悉，新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器（CPU）平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求，而生产则可能外包给台积电等专业制造商。长期以来，Arm的商业模式围绕着向全球科技巨头如苹果、谷歌、英伟达、亚马逊、微软、高通及英特尔等授权其指令集架构与复杂核心设计，赋能这些企业自主研发芯片。然而，面对日益激烈的市场竞争环境，特别是人工智能（AI）领域需求的井喷式增长
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arm 芯片 Meta
Arm 控股有限公司（以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。Arm 基础设施事业部副总裁&
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Arm 芯粒系统架构 CSA
据报道，英伟达与联发科合作，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC），首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该芯片属于N1系列，包括旗舰级的N1X和中端型号N1（与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似）。值得注意的是的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，将是市场上性能最强的SoC之一。换句话说，在DLSS4的加持下，它还真有可能提供超过移动版R
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英伟达 Windows PC ARM SoC
1月22日消息，据报道，Arm计划大幅提高授权许可费用，涨幅最高可达300%。这一举措预计将对三星的Exynos芯片未来发展产生重大影响。Arm架构设计在智能手机、平板电脑及服务器等设备芯片中扮演着至关重要的角色，其应用范围广泛。作为Arm架构的重要客户，三星一直以来都深度依赖其技术。三星的Exynos芯片系列，作为其核心组件，被广泛应用于自家的智能手机和平板电脑中。然而，近年来三星在芯片研发和制造领域遭遇了多重挑战。2019年，三星做出了一个战略调整，解散了其定制CPU内核研发团队，转而全面采用Arm的
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Arm 三星 Exynos 芯片
arm cortex-m85介绍
Arm最新发布的最新Cortex-M85，这是首款提供超过6 CoreMarks/MHz 和超过3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列内核。通过集成Arm Helium技术，M85相较M7在DSP和ML处理能力上提升了4倍，与其他支持Helium的处理器Cortex-M55相比，它还带来了约20%的矢量处理性能提升。毫无疑问，Cortex-M85是最强的微控制器的首选内核。 [
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