知情人士称，苹果在台积电美国亚利桑那州工厂（Fab 21）生产的4nm芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。不过，台积电美国厂尚不具备先进封装能力，因此芯片仍需运回台湾封装。有外媒在最新的报道中提到，去年9月份就已开始为苹果小批量代工A16仿生芯片的台积电亚利桑那州工厂，目前正在对芯片进行认证和验证。一旦达到质量保证阶段，预计很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度开始向苹果设备供货。▲ 台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目
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拆解一汽奔腾汽车空调控制面板找了车上的一个开关面板，进行拆解分析。看看这里面的电子电路是怎么设计的,用了那些关键电子器件，可以参考参考。汽车的要求还是很高的，器件一般都要满足AECQ100。温度都是要105摄氏度起步。还要经过WCCA分析，电路仿真，各种验证试验。满足量产所需。相比一些工业和消费产品。严苛很多。第一步：外观查看上面是一个汽车空调控制器的开关面板，我们可以看到它带有一个LCD屏，显示功能和温度信息，两边带各有一个旋钮，实现温度调节和风量大小调节。剩余的就是4个push按键和5个拨件。现在的车
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Arm正着手调整其商业战略，旨在显著提升收入水平。 核心举措之一是将授权许可费用上调高达300%，这一决策预示着公司对于价值重估的坚定立场。早在2019年，Arm便启动了雄心勃勃的“毕加索（Picasso）”项目，该项目设定了一个宏伟目标：在未来十年间，每年为智能手机业务增收10亿美元。 这一增长蓝图的关键一环，在于对基于Armv9架构的预设计芯片组件实施专利使用费的大幅上调，具体幅度达到300%。为了加速这一战略目标的实现，Arm近期推出了CSS IP包，该套件集成了高性能与高效能的
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Arm 不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能，还是用于芯片解决方案的新技术，Arm 所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。凭借在技术生态系统中所处的独特地位，Arm 对全方位高度专业化、互联的全球半导体供应链有着充分的了解，覆盖数据中心、物联网、汽车、智能终端等所有市场。因而，Arm 对未来技术的发展方向及未来几年可能出现的主要趋势有着广泛而深刻的洞察。基于此，Arm 对 2025 年及未来的技术发展做出了以下预测，范
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据彭博社报道，拜登政府计划在离任前几天推出《人工智能扩散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），建立三级芯片出口限制以实现对全球范围内AI芯片出货量的管控，希望通过收紧美国芯片的出口管控，将人工智能开发集中在“友好国家和地区”。美国信息和监管事务办公室（OIRA）网站上有关《AI扩散出口管制框架》的页面截图具体来看，美国计划将全球不同地区分为三个级别：· 第一梯队（Tier-1）包含了美国及其18个主要
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【环球时报综合报道】继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月12日报道，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。她还说，这是美国史上首度在本土由美国劳工制造先进的4纳米芯片，良率和质量可媲美台湾。路透社称，台积电去年4月同意将原先计划的投资金额增加250亿美元至650亿美元，并于2030年前在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。去年11月，美国商务部敲定66亿美元补助款，资助台积电美国
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1月13日消息，知名苹果记者Mark Gurman称，苹果今年要推出的iPad 11将搭载A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro产品线都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，苹果全系平板都将支持AI。值得注意的是，iPad 11搭载的A17 Pro并非满血版本，可能会跟iPad mini使用的版本相同。据悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片内置6核中央处理器，具有2个性能核心和4个
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阿斯顿·马丁沙特阿美一级方程式赛车®车队宣布与 Arm 达成具有里程碑意义的多年合作伙伴关系，Arm 将成为车队的官方人工智能 (AI) 计算平台合作伙伴。这一合作不仅涉及技术层面，还致力于促进包容性，旨在推动科学、技术、工程和数学教育 (STEM) 领域以及赛车运动的正向发展。图 阿斯顿·马丁沙特阿美车队 F1 学院 (F1 Academy) 项目负责人Jessica Hawkins将出任Arm的官方大使作为高能效和高性能计算技术的全球领航者，
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Arm 与阿斯顿·马丁沙特阿美一级方程式赛车车队一直致力于在各自领域内推动更广泛的包容性，促进积极深远的变革，双方的独特新合作正是对这一共同愿景的生动体现。公平性和包容性是Arm DEI（多样性、公平性和包容性）战略的核心支柱之一，对公司内外的业务发展与文化建设具有深远影响。在今年的国际消费类电子产品展览会 (CES) 上，Arm 与阿斯顿·马丁沙特阿美一级方程式赛车â车队达成了一项具有里程碑意义的多年合作关系，其中对包容性的承诺是此次合作中的重要组件。双方对公平性
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隐藏在笔记本电脑内部工作原理中的是一张秘密蓝图，它规定了计算机可以执行的指令集，并充当硬件和软件之间的接口。这些指令是不可变的，隐藏在专有技术后面。但从 2025 年开始，您可以购买一台新的和改进的笔记本电脑，其秘密众所周知。那台笔记本电脑将是完全可定制的，硬件和软件都可以根据您的需要进行修改。RISC-V 是一种开源指令集架构 （ISA），旨在使个人计算更加个性化。尽管 RISC-V 仍处于生命周期的早期阶段，但现在可以购买内置这项技术的功能齐全的计算机——这是在主流消费电子产品中提供 x86
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1 月 9 日消息，消息源蒂姆・卡尔潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称台积电美国亚利桑那工厂（Fab 21）获得了苹果公司新的产品订单，除了生产适用于 iPhone 的 A16 芯片外，还在为 Apple Watch 生产 SiP 芯片（系统级封装，Systems-in-Package），据信为 S9 SiP 芯片。该工厂于
2024 年 9 月开始为 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生产 A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德国总理Olaf Scholz去年8月与欧盟执委会主席范德莱恩（Ursula von der Leyen）一同出席台积电欧洲厂动土典礼，没想到不到1个月，英特尔就宣布延后在德国的建厂计划，美国财经媒体报导，这对想将德国打造成欧洲芯片大国的Scholz政府来说，是一大打击。报导指出，萧兹政府想将德国打造成欧洲芯片大国，在台积电德国厂动土时，这份野心一度势不可挡，但不到一个月后就产生变量，德国积极拉拢英特尔建厂，英特尔却因先进芯片计划出现问题而延后，使德国对芯片的热情遭到毁灭性打击。虽然英特尔一再挂保证继续在
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12月20日，为期5天的ARM与高通诉讼案迎来结果，特拉华州联邦法院的陪审团作出裁定，在关键问题上支持高通 —— 称高通提供了优势证据，以证明包括收购Nuvia获得专利在内的CPU研发符合其ALA协议；同时，ARM未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议。案件的未来走向仍然充满变数虽然陪审团在裁定上倾向支持高通，但是他们尚未在Nuvia是否违反其ALA协议方面作出裁定。
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