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arm 芯片 文章 进入arm 芯片技术社区

韩国拟设立340亿美元基金 支持芯片和汽车等战略行业

  • 3月5日,韩国政府表示,韩国将设立一个340亿美元的政策基金,为涉及芯片和汽车等战略技术的公司提供财政支持。为了支持这一举措,韩国政府还宣布了旨在吸引世界各地尖端行业人才的新政策。近年来,韩国已将12个行业指定为“国家战略技术”,并给予有针对性的财政支持和保护,以应对日益加剧的全球竞争和供应链碎片化。其中包括半导体、未来移动出行、可充电电池、生物制药、航空航天和人工智能等行业。
  • 关键字: 芯片  

1650亿美元!台积电宣布美国史上规模最大的单项海外直接投资案

  • 3月4日,台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普在白宫共同宣布,台积电未来4年有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造,这笔资金将用于新建三座新晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心,这也是美国史上规模最大的单项海外直接投资案。美国总统特朗普(左)与台积电董事长魏哲家(右)召开共同记者会此前,台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目,在美国的总投资金额预计将达到1650亿美元。台积电表示,此举突显了台积电致力于支持客户,包括苹果(Apple)、英伟达(NVIDIA)、A
  • 关键字: 台积电  晶圆厂  先进制程  半导体  芯片  

美国芯片法案 要废了!

  • 3月5日消息,据报道,当地时间3月4日21时许,美国总统特朗普在国会联席会议上发表讲话。他在演讲中表示,美国应该废除芯片法案(Chips Act)。“《芯片法案》是一件糟糕的事情,我们捐了数千亿美元,却毫无意义。他们拿了我们的钱,但他们不花。”特朗普说,“议长先生,你应该废除《芯片法案》,用它来减少债务。”他表示,台积电刚刚宣布要在美国投资总共1,650亿美元,这全都是因为他所提倡的关税。“我们不必给他们钱”,并暗示避免新的关税就足以说服他们在美国建厂。据悉,负责管理《芯片法案》的美国芯片项目办公室(U.
  • 关键字: 芯片  芯片法案  半导体  美国  

Arm打破边缘AI“次元壁”:Armv9边缘AI计算平台重塑物联网未来格局

  • 2025年2月27日,全球领先的 IP 计算平台公司Arm举办媒体沟通会,并正式推出全球首个Armv9边缘人工智能(AI)计算平台,以全新Cortex-A320 CPU与Ethos-U85 NPU为核心,为物联网(IoT)领域带来颠覆性突破。该平台专为边缘AI场景优化,支持运行超10亿参数的大语言模型(LLM),比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平台提升了八倍的 ML 计算性能,带来了显著的 AI 计算能力突破,标志着边缘计算正式迈入“高智能、超安全、强能
  • 关键字: Arm  边缘AI  Armv9  边缘AI计算平台  物联网  

Arm与阿里巴巴合作,KleidiAI与通义千问模型集成

  • Arm 控股有限公司(以下简称 “Arm”)今日发布与阿里巴巴淘天集团轻量级深度学习框架 MNN 的又一新合作。双方经由 Arm KleidiAI 的集成,成功让多模态人工智能 (AI) 工作负载通过阿里巴巴经指令调整的通义千问 Qwen2-VL-2B-Instruct 模型运行在搭载 Arm CPU 的移动设备上。该版本的通义千问模型专为端侧设备的图像理解、文本到图像的推理,以及跨多种
  • 关键字: Arm  阿里巴巴  KleidiAI  通义千问  多模态  

Arm推出全球首个Armv9边缘AI计算平台

  • 新闻重点:●   全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心,专为物联网应用优化,支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型,已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。●   超高能效的 Arm Cortex-A3
  • 关键字: Arm  Armv9  边缘AI  

开始实施!我国将15家美国实体列入出口管制管控

  • 3月4日消息,据国内媒体报道称,为了应对美国的制裁,我国将15家美国实体列入出口管制管控。根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定,为维护国家安全和利益,履行防扩散等国际义务,决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单。具体来说,采取以下措施如下:一、禁止向上述15家美国实体出口两用物项;正在开展的相关出口活动应当立即停止。二、特殊情况下确需出口的,出口经营者应当向商务部提出申请。 本公告自公布之日起正式实施。对此,商务部回应称,美国因美纳公司违
  • 关键字: 芯片  半导体  制裁  

面向未来汽车电子的核心引擎:SPC560系列32位MCU技术解析

  • 技术背景:汽车电子进化催生高性能MCU需求在智能汽车快速发展的今天,车身电子系统正经历从单一控制到智能集成的跨越式变革。传统机械控制逐渐被电子化取代,车灯系统需要动态调节亮度与照射角度,车门模块需集成无钥匙进入、电动防夹等功能,座椅系统则要实现多向调节与记忆功能。这些复杂场景对控制芯片提出了更高要求——不仅需要强大的实时处理能力,还要具备多协议通信、高精度信号采集和超低功耗等特性。SPC560B/C系列MCU正是为应对这些挑战而生。该系列基于经典的Power Architecture架构,搭载e200z0
  • 关键字: 汽车电子  芯片  

英伟达联发科合作Project DIGITS获追单,GB10芯片下半年放量出货

  • 3 月 3 日消息,英伟达今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 紧凑型超级计算机,起售价为 3000 美元(当前约 21866 元人民币),最快 5 月上市。这款产品配备了英伟达联发科合作打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片,由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 组成,其中 Grace CPU 共有 20 个 Arm 核心,配备 128GB LPDDR5X 内存和 4TB NVMe SSD,能够运
  • 关键字: 英伟达  联发科  Project DIGITS  GB10  芯片  NVIDIA  

纳指重挫2.7%!英伟达狂泻8.5%,市值蒸发2740亿美元

  • *美股收跌,纳指重挫530点*英伟达市值蒸发2740亿美元*特朗普:3月4日加墨关税生效周四,美股大幅下跌,标普500指数和纳斯达克指数受英伟达暴跌拖累,纳指创下一个月来最大单日跌幅,同时投资者关注反映经济降温的最新数据。截至收盘,标普500指数下跌1.59%,报5861.57点;纳斯达克指数重挫2.78%,至18544.42点;道琼斯工业指数跌0.45%,收于43239.50点。标普500指数十一大板块七跌四涨。科技板块和公用事业板块分别下跌3.79%和2.23%,领跌大盘,而金融板块和能源板块则分别上
  • 关键字: 英伟达  特朗普  芯片  博通  超微半导体  费城半导体  

国产报价打三折,成熟芯片行业感受中国震撼

  • 2月27日消息,中国成熟制程芯片制造商和晶圆生产商正以低价猛烈冲击全球市场,西方企业因供应过剩和低价压力难以招架。业内分析人士预测,芯片制造将迎来“中国震撼”,部分企业已经感受到生存危机。成熟制程芯片通常涉及20纳米以上制程,是半导体行业中非尖端技术厂商的命脉。这类芯片广泛支撑消费电子和汽车领域,其生产以及配套的晶圆制造为整个芯片行业的研发部门提供了重要资金支持。到2025年,西方企业将更难与中国晶圆厂竞争,后者正以远低于西方企业的价格抢占市场。由于美国制裁阻断了中国企业获取先进制程技术与设备,中国转向集
  • 关键字: 芯片  价格  成熟制程  

Arm推出GitHub Copilot新扩展程序,助力快速迁移至Arm架构服务器

  • Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)宣布其已正式推出专为 GitHub Copilot 设计的新扩展程序。GitHub Copilot 是全球部署最广泛的人工智能 (AI) 开发者工具之一,此次推出的扩展程序能让数百万 Copilot 用户更容易地访问 Arm® 架构的技术,并为开发者提供更友好的体验。此外,此次发布亦首次为全球开发者免费提供了完整的基于 Arm&n
  • 关键字: Arm  GitHub Copilot  Arm架构服务器  服务器  

Arm Ethos-U85 NPU:利用小语言模型在边缘侧实现生成式AI

  • 随着人工智能 (AI) 的演进,利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型,凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性,赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。Arm 技术以其高性能与低功耗的显著优势,为小语言模型提供了理想的运行环境,能够有效
  • 关键字: Arm  Ethos-U85  NPU  小语言模型  生成式AI  

欧盟批准德国为英飞凌芯片工厂提供 9.2 亿欧元援助

  • 欧盟委员会周四表示,已批准向英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助,用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。欧委会补充说,这项措施将使英飞凌能够完成MEGAFAB-DD项目,该项目将能够生产多种不同类型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工厂投入数十亿美元,因为他们利用美国和欧盟慷慨的补贴,使西方国家在发展尖端半导体技术方面领先于中国。到 2030 年,欧盟委员会已为公共和私营半导体项目拨款 150 亿欧元。欧盟委员会在一份声明中说:"这座新的制造工厂将为欧盟带来灵活的生产能力,从而加强欧洲在半导体技
  • 关键字: 欧盟  德国  英飞凌  芯片工厂  援助  半导体  MEGAFAB-DD  芯片  

台积电考虑在美国规划CoWoS封装厂:实现芯片“一条龙”本地化

  • 近日在台积电赴美召开董事会的行程期间,台积电董事长兼总裁魏哲家在美国亚利桑那州举行内部会议,作出了多项决议,加速先进制程赴美。其中在先进制程部分,台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p将于今年年中动工,该晶圆厂将包含2nm和A16节点制程工艺,可能提早在2027年初试产、2028年量产,比原计划提前至少一年到一年半。
  • 关键字: 台积电  CoWoS  封装  芯片  
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