路透社25日报道称，美国人工智能（AI）巨头英伟达拟新推出一款专门面向中国市场的人工智能芯片，且最早将于今年6月开始量产。这款芯片属于英伟达最新一代基于Blackwell架构的人工智能处理器，但其定价将在6500至8000美元之间，远低于此前H20的10000至12000美元区间。较低售价通常意味着芯片参数较弱，同时制造要求也相应降低。消息人士称，这款芯片将采用英伟达RTX
Pro 6000D架构，属服务器级图形处理器（GPU），搭载GDDR7内存。这款芯片的最终命名尚不得而知。报道称，这是英伟达第三
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据央视新闻频道 CCTV13 新闻周刊报道，华为历经 5
年研发的首款鸿蒙个人电脑，它的诞生意味着我国在电脑领域从硬件芯片到软件操作系统都实现了自主可控，也标志着我国拥有从系统内核到应用生态全链路自主可控的电脑操作系统。另外，鸿蒙电脑搭载麒麟
X90 芯片，并与鸿蒙系统深度协同。
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据中国商务部网站消息，5月21日，商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。谈话强调：任何组织和个人执行或协助执行美国对中国先进计算芯片（包括科技巨头华为的产品）的限制措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。2025年5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外指导政策以加强对全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中国AI芯片均可能违反美国的出口管制规定，并将会遭到BI
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随着人工智能时代来临，Arm（安谋）正快速渗透个人电脑市场。 Arm 终端产品事业部市场策略资深总监Parag Beeraka接受专访时指出，相较过去Arm挑战进军PC市场，这次离成功仅咫尺之遥，不仅在AI运算效能上具备先天优势，同时归功于生态系逐步成形，改变用户对笔电体验的期待。「不讳言，Arm架构笔电受惠美系大厂成功带动，颠覆人们对笔电的认知。」Beeraka幽默指出，如今随身携带iPhone充电线的需求远高于笔电，成功展示Arm架构可为用户带来的升级体验; 生态系逐步形成，现在软件业者只需小幅调整，
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今天，小米集团董事长雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰，小米手机15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。今年2月，联发科技CEO蔡力行第四季度财报会议上表示，小米自研手机SoC芯片或将外挂联发科基带芯片。根据他的透露，ARM和小米正在促成一项AP芯片的研发项目，联发科也有参与，并提供调制解调器芯片。此前据外媒WCCFtech报道，
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5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发布，“因为种种原因，遭遇挫折”，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片
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继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的十核配置，并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制，并且与高通和联发科等其他公司相比，中国制造商可能节省成本，因此正在迅速过渡到
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据CNBC报道，美国商务部工业安全局（BIS）发布新指南，进一步限制先进AI芯片的出口与使用。新措施包括禁止华为升腾AI芯片在全球任何地点的使用，加强对NVIDIA等美国AI芯片出口中国的管制，阻止中国AI资产扩张至海外市场，禁止云端基础设施即服务（IaaS）供应商为敌对国提供AI算力资源，以及要求美企审查合作伙伴以防范技术转移风险。面对这些限制，NVIDIA采取了推出“降规版”芯片的策略，例如H20、L40等产品，以吸引中国市场同时规避美国管制。毕竟，中国每年高达500亿美元规模的AI芯片市场对NVID
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5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研，早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归，不仅是一次技术层面的补位，更像是小米正式向“高端自主可控”阵营迈出的一步。自研芯片不仅是技术竞赛，更是对产业链话语权的争夺，若玄戒能站稳脚跟，国产手机厂商或将迎来从「组装创新」到「底层定义」的质变 —— 比如供应链自主可控、软硬协同优化、国产技术链反哺等，或将吸引OPPO、vivo等厂商加速自研芯片投入，进
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特朗普上任100多天后，启动修改AI芯片出口管制。美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。
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据花旗周三发布的一份研究报告，上个季度在微处理器市场份额出现明显变化，Arm从AMD和Intel手中抢走了不少市场份额。根据 Mercury Research 的估计，花旗分析师发现，Arm 在处理器单元出货量中的份额从 2024 年第四季度的 10.8% 扩大到 2025 年第一季度的 13.6%。这些收益蚕食了英特尔和 AMD 的市场份额。英特尔的股价在第一季度下跌 182 个基点至 65.3%，这是自 2002 年花旗开始为该行业建模以来的最低水平。与此同时，花旗分析师发现，AMD 的份额环比下降从
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5月14日消息，美国政府正酝酿宣布一项面向沙特、阿联酋等中东国家的重要协议，将为该地区提供更广泛获取先进人工智能芯片的渠道。该协议预计将显著提升这些国家从美国科技企业——包括英伟达、AMD、Groq等采购AI芯片的能力，以加速其人工智能生态系统的发展。与此同时，亚马逊、OpenAI等美国科技巨头也在中东扩建数据中心。1.英伟达、AMD为沙特AI公司Humain提供先进芯片英伟达首席执行官黄仁勋在沙特首都利雅得举行的“沙特—美国投资论坛”上宣布，英伟达将向沙特人工智能企业Humain提供先进半导体芯片，用于
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半导体芯片封装是半导体制造过程中的关键环节，它不仅为芯片提供了物理保护，还实现了芯片与外部电路的有效连接。封装工艺的优劣直接影响芯片的性能、可靠性和成本。以下是半导体芯片封装工艺的基本流程分析：01 晶圆准备与预处理在封装工艺开始之前，需要对晶圆进行清洗和预处理，去除表面的杂质和污染物，确保晶圆表面的平整度和清洁度。这一步骤对于后续工艺的顺利进行至关重要。02 晶圆锯切晶圆锯切是将经过测试的晶圆切割成单个芯片的过程。首先，需要对晶圆背面进行研磨，使其厚度达到封装工艺的要求。随后，沿着晶圆上的划片
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据路透社报道，英伟达已向字节跳动、阿里巴巴、腾讯等中国头部客户传达重要计划，表示拟于7月推出降级版H20芯片。尽管目前尚不清楚降级版H20芯片的具体性能参数，不过可以预见的是将在符合美国出口管制要求的前提下，对H20性能进行调整，以寻求在有限政策空间内继续开拓中国市场。2023年10月收紧出口管制后，英伟达专门为中国市场推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削减，但此前仍是英伟达在中国市场销售的最强大人工智能芯片。然而上个月，英伟达被通知H20芯片出口至中国及相关地区需获得出口许可证，这一
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近日，阿里巴巴开源了新一代通义千问模型Qwen3，Arm成为首批适配该模型的计算平台厂商。双方的合作不仅推动了AI技术在端侧设备上的应用，还为开发者提供了更高效的解决方案。据官方消息，Arm面向AI框架开发者的开源计算内核KleidiAI已与阿里巴巴的轻量级深度学习框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能够在搭载Arm架构CPU的移动设备上无缝运行，展现出卓越的端侧AI推理能力。作为阿里巴巴最新发布的混合推理模型，Qwen3
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