11 月 7 日消息，《日经亚洲》本周三报告称，苹果公司正和富士康展开洽谈，希望明年升级其云计算机，采用新一代 M4系列芯片，用于提升处理 Apple Intelligence 请求的能力。IT之家援引该媒体报道，苹果目前的云计算机使用 M2 Ultra 芯片，专门处理与 Apple Intelligence 相关的请求。而最新消息称未来的 PCC（私有云计算）模块将搭载 M4 芯片，预计将显著提升 AI 任务的处理能力。PCC 模块确保用户数据的隐私与安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与国内卓越的智能应用处理器SoC设计厂商珠海全志科技股份有限公司（以下简称“全志科技”）共同宣布，双方签署了一项为期多年的Arm ® Total Access技术授权订阅许可协议，进一步强化在高性能CPU、GPU、多核整合技术等领域的技术交流与合作，“智”胜生成式创新未来。安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛表示： “ 很高兴全志科技选择Arm Total Access方案，这无疑彰显了该方案在本土市场中的广泛认可
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Arm 技术专家将分上下两期带大家深入了解 SME 及其指令，为你详细解析 SME 如何确保 Arm CPU 能够高效地处理新的高能耗生成式 AI 工作负载，从而在数十亿台 Arm 技术驱动的设备上提供更好的 AI 体验！Armv9-A 架构引入了在 Arm CPU 上加速和保护如大语言模型 (LLM) 这样的高级生成式 AI 应用的功能。Arm SME 是为了满足当前日益复杂和高能耗的 AI 和 ML 应用需求，创新性地设计的 CPU 功能。除了加速现今的 AI，SME 也提供了在 Arm 架构上处理不
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据最新报道，即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4会是苹果自研5G基带芯片的首秀，这也是其首次推出非SoC（系统级芯片）的定制解决方案。不止是自研5G基带，苹果还打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 从2025年下半年开始，苹果的5G和Wi-Fi+BT芯片将逐步应用于新产品中。
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美股11月4日盘中，英伟达市值一度达3.38万亿美元，超过苹果的市值3.35万亿美元，登顶美国市值第一。截至收盘，英伟达股价涨0.48%，收136.05美元/股，市值3.34万亿美元，苹果股价则跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36万亿美元，苹果再次夺回美股市值第一的宝座。近两周，英伟达市值贴近苹果，盘中市值已数次超过后者，但收盘市值还未实现超越。今年6月，英伟达也曾成为美股市值第一的公司，随后被苹果反超。当地时间10月31日苹果发布最新季度财报后，股价有所波动。在截至9月28日的最新季度，苹果
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11月1日消息，天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）将采用自研Wi-Fi
7芯片，基于台积电N7工艺制造。他还提到，苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家Wi-Fi芯片，从而降低成本，增强苹果的生态系统整合优势。
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新闻重点：● 专为GitHub Copilot设计的Arm扩展程序，可加速从云到边缘侧基于Arm平台的开发● Arm原生运行器为部署云原生、Windows on Arm以及云到边缘侧的AI软件提供了无缝的开发体验● GitHub Actions、原生GitHub运行器和基于Arm平台的AI框架相结合，帮助全球2000万开发者简化AI应用开发部署流程通过将 Arm®计算平台与全球最大的开发者社区GitHub及其GitHub C
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消息人士称，OpenAI正在与博通合作开发其首款定制芯片，用来处理庞大的人工智能计算推理的任务，并与台积电合作以确保具备芯片制造能力。OpenAI已经组建了一支约20人的芯片开发团队，其中包括曾负责构建谷歌张量处理单元（TPU）的高级工程师Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的时间表，这款定制硬件可能要到2026年才能实现。OpenAI、AMD、英伟达和台积电不予置评；博通没有立即回复置评请求。OpenAI主要依赖英伟达的GPU进行模型训练和推理。目前，英伟达的GPU占据超过8
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英特尔宣布将扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本，计划在现有的客户端产品封装测试的基础上，新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。目前，相关规划和建设工作已经启动。此次，英特尔宣布进一步扩容成都封装测试基地，正值英特尔深陷“财务危机”，全球裁员15
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10 月 28 日消息，人工智能企业商汤科技十周年之际，商汤科技董事长兼首席执行官徐立于发内部全员信，首次提及公司最新确立的“大装置-大模型-应用”的三位一体战略，并进行相应的组织和人才结构优化和调整。据电厂 10 月 25 日消息称，不仅是组织和人才结构优化调整，商汤科技已秘密将芯片业务独立，并推动后者完成了融资，以缓解财务压力。报道援引多名行业人士的话称，商汤科技已经开始筹划将芯片业务独立出去，芯片业务已引入外部投资者、完成了亿元级别的融资。如今芯片业务由一位具有官方履历的人士担任一号位。查询公开资料
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高通正在风光开大会发新品，Arm却搞突然袭击发绝交信，一度导致高通股价大跌5%。这对移动行业最重要的合作伙伴，为何会逐步发展到反目成仇，以至于Arm要挑高通发新品的时候，宣布绝交打压高通股价？Arm突袭高通大会移动芯片巨头高通本周正在夏威夷召开年度骁龙技术峰会。在为期三天的大会上，高通更新了面向手机的处理器骁龙8至尊版以及面向汽车的骁龙座舱至尊版以及用于智能驾驶的Snapdragon Ride至尊版平台。是的，“改名狂魔”今年又双叒叕改变了命名规则，将移动处理器和汽车平台都改名至尊版，以体现自己新处理器的
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据彭博社最新报道称，ARM已向高通发出了取消架构许可协议的60天强制通知。此前ARM与高通签署过的一项架构许可协议，允许高通利用ARM的知识产权来设计芯片，而现在ARM提前60天通知高通，将正式终止这一许可。在这一消息发布之际，两家科技巨头之间正在进行一场法律战，预计将于今年12月在特拉华州的联邦法院正式打响。
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据媒体报道，日本国立产业技术综合研究所（AIST）将与英特尔合作，且投资约1000亿日元（约合7亿美元），在日本兴建最先进的半导体研发中心，预计于2027年开始营运。此前就有消息传出，称英特尔将与日AIST在日本建立芯片研发基地，新设施将在三到五年内建成，并配备极紫外线光刻（EUV）设备。设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍，这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。
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10月22日消息，据研究机构Rho Motion最新数据看，2024年9月全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车，其中中国电动汽车占比达到了66%（110万辆）。2024年年初至9月底，全球共卖出1150万辆电动车，其中，中国市场销量高达720万辆，年增长率达35%，成为全球电动汽车市场的领头羊。报告中显示，虽然中国电动汽车的销量全球领先，但不少芯片都依赖进口。2023年中国汽车产业超过90%芯片需从国外进口，计算和控制类芯片依赖度更高达99%，功率和存储类芯片依赖度达92%。为解决芯片过度依赖进口问题
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新闻重点：● Arm全面设计(Arm Total Design) 生态项目推出一年来，成员规模翻倍，推动了全球芯片创新● Arm、三星晶圆代工厂 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作开发基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平台，应用于云、
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