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amd.7nm.nav.i显卡 文章 进入amd.7nm.nav.i显卡技术社区

AMD公布2024年第二季度财报

  • AMD公布了2024年第二季度营业额达58亿美元,毛利率为49%,经营收入2.69亿美元,净收入2.65亿美元,摊薄后每股收益为0.16美元。基于非GAAP标准,毛利率为53%,经营收入13亿美元,净收入11亿美元,摊薄后每股收益为0.69美元。AMD 董事会主席及首席执行官Lisa Su 博士表示:“我们在第二季度实现了强劲的营业额与收入增长,这得益于数据中心事业部创纪录的营业额。我们的AI业务继续加速攀升,在Instinct系列,EPYC(霄龙)和Ryzen(锐龙)处理器的市场需求
  • 关键字: AMD  

特斯拉公布超算集群「Cortex」,硬件组成多元化

  • 特斯拉CEO埃隆・马斯克 (Elon Musk) 在参观了最近建成的得克萨斯州超级计算集群后,在社交媒体上公布了超算集群的名称:Cortex,并指出他刚刚完成了新设施的演练。Cortex拥有约十万颗英伟达H100和H200芯片,专门用于训练特斯拉的自动驾驶系统FSD和Optimus机器人。值得注意的是,虽然马斯克提到的是英伟达的产品,但Cortex庞大算力的硬件组成,可能是多元的,马斯克此前就曾透露超算集群的目标是 —— 一半算力由英伟达和其他厂家组成,比如AMD,另一半则来自特斯拉自研的超算中心Dojo
  • 关键字: 特斯拉  超算集群  Cortex  英伟达  AMD  

7nm等没戏!中国厂商向台积电扔大量加急订单 加快备货愿多付40%溢价

  • 7月25日消息,据供应链最新消息称,为了加快备货速度,台积电接到了不少中国厂商抛出的订单,后者甘愿支付40%溢价。按照消息人士的说法,台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动,其中许多是超级急件订单。台积电拒绝就具体客户和订单发表评论,但已披露称,2024年第二季度,其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%,而上一季度为9%。台积电的主要中国大陆客户包括比特大陆、阿里巴巴平头哥半导体(T-Head)、中兴微电子技术公司等。在这之前,还有不少中国半导体厂商正在加快购买
  • 关键字: 7nm  台积电  

英特尔CPU故障率100% 游戏商大崩溃改用AMD

  • 美国芯片大厂英特尔旗舰款CPU问题频传,游戏开发商Alderon Games日前在自家官网张贴公告,痛批英特尔销售的第13代和第14代芯片CPU故障率为100%。英特尔最新宣布,已找到CPU当机原因是microcode算法有问题,8月中旬将开始修复。  Alderon Games在公告中宣布,他们已经紧急召回英特尔第13代和第14代芯片CPU,并直接将所有服务器更换为AMD(AMD)的产品,「与发现有缺陷的英特尔CPU相比,AMD的崩溃次数减少了100倍」。根据科技媒体《Tom's Ha
  • 关键字: 英特尔  CPU  故障率   游戏商  AMD  

英伟达RTX 50系显卡延期至2025年

  • 博主@kopite7kimi爆料称英伟达RTX 50系列显卡将在2025年1月7-10日举办的CES 2025展会上才会正式发布,“我认为我们在CES上才能看到RTX 50系列”。定价方面,有媒体预计RTX 5090的价格将在1800至2000美元之间。CES一向都是笔记本移动平台更新的关键节点,从来没有这个时候正式发布过新的桌面显卡,但看来这次要打破常规了。RTX 50系列显卡的热设计功耗(TDP)相较于前一代RTX 40系列有了显著提升,预示着新系列显卡在性能上或将有更大突破。RTX 5090将接替R
  • 关键字: 英伟达  显卡  AMD  Intel  CES  

三星电机宣布向AMD供应高性能FCBGA基板

  • 自三星电机官网获悉,7月22日,三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA(倒装芯片球栅阵列)基板。三星电机在声明中称,公司已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元(约合人民币99.56亿元)。据悉,三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术,这种高性能基板对 CPU / GPU 应用至关重要,可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。与通用计算机基板相比,数据中心基板面积是前者10倍、层数是前者3倍,对芯片供电与可靠性的要求更高。三星电机通过创新的制
  • 关键字: 三星电机  FCBGA  AMD  

打破NVIDIA垄断!英国公司实现CUDA软件在AMD GPU上无缝运行

  • 7月18日消息,英国新创公司Spectral Compute近日推出了名为"SCALE"的GPGPU编程工具包,成功实现了英伟达CUDA软件在AMD GPU上的无缝运行,有望打破NVIDIA在GPU计算领域的垄断地位。CUDA是英伟达于2007年推出的并行计算平台和编程模型,广泛应用于高性能计算和深度学习等领域。由于其与英伟达GPU硬件的深度绑定,CUDA生态的丰富性使得其他厂商难以竞争。Spectral Compute的SCALE工具包通过兼容CUDA的工具链,使得开发者能够在AMD
  • 关键字: NVIDIA  CUDA软件  AMD  GPU  

AMD 推进高性能之旅,确认 Zen 6 核心架构:有望 2026 年亮相,被曝 3 种 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已经确认,在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,将会继续推进高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解锁 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不过官方已经确定了下一代 Zen 架构核心方案,将用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等设备上。工艺信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的细节,IT之家援引媒体报道,目前信息显示 Zen 6 核心代号 Morpheus。在工艺方面,Zen 5 CPU
  • 关键字: AMD  Zen 6  Zen 6c  

被英特尔拖累:有游戏开发商将服务器的CPU换成了AMD

  • 7月16日消息,英特尔13/14代酷睿i9系列出现严重不稳定的情况,这让很多消费者感到失望,随后英特尔进行了回应,表示这种情况是与用户主板和BIOS有关。曾制作以恐龙为主题的多人生存游戏《泰坦之路》的澳大利亚开发商Alderon Games宣布,其将把游戏所有服务器的CPU都换成AMD,因为“英特尔正在销售有缺陷的CPU,特别是第13代和第14代型号。”Alderon Games表示,玩家已经向他们报告了多起英特尔第13代和第14代的数千次崩溃事件,并且官方专用的游戏服务器也不断崩溃,曾导致整个服务器瘫痪
  • 关键字: 英特尔  AMD  CPU  

AMD斥资6.65亿美元收购芬兰AI公司 Silo AI

  • 自AMD官网获悉,当地时间7月10日,AMD宣布通过全现金交易方式,以6.65亿美元(约合人民币48.31亿元)收购欧洲最大的私人AI实验室Silo AI。这笔收购预计于2024年下半年完成,Silo AI会成为AMD AI集团的一部分,而其首席执行官、联合创始人Peter Sarlin将继续领导团队。据悉,此次收购Silo AI将帮助AMD改进基于AMD的AI模型的开发和部署,并帮助潜在客户利用该公司的芯片构建复杂的AI模型。同时Silo AI还将加强AMD的软件开发能力。据了解,Silo AI成立于2
  • 关键字: AMD  silo AI  人工智能  

不卖7nm等先进光刻机!ASML:中国厂商生产“落后”制程芯片就行 世界需要

  • 7月9日消息,据外媒报道称,由于种种因素,ASML绝不能卖给中国厂商最先进的光刻机,但该公司CEO却表示,世界需要中国生产的"传统芯片"。ASML的CEO Christophe Fouquet接受采访时表示,全球芯片买家,包括德国汽车工业在内,都迫切需要中国芯片制造商目前正大力投资的旧一代电脑芯片。根据行业组织SEMI的估计,中国芯片制造商将在2025年将产能增加14%,是全球其他地区的两倍以上,到2025年将达到每月1010万片晶圆,占全球总产量的大约三分之一。"全球对这类
  • 关键字: 7nm  刻机  ASML  制程芯片  

曝台积电3nm疯狂涨价:6nm/7nm制程却降价了

  • 7月8日消息,业内人士手机晶片达人爆料,台积电6nm、7nm产能利用率只有60%,明年1月1日起台积电会降价10%。与之相反的是,因3nm、5nm先进制程工艺产能供不应求,台积电明年将涨价5%-10%。业内人士表示,台积电3nm涨价底气在于,苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂包揽台积电3nm家族产能,甚至出现了排队潮,一路排到2026年。受此影响,采用台积电3nm制程的高通骁龙8 Gen4价格将会上涨,消息称骁龙8 Gen4的最终价格将超过200美元,也就是说单一颗芯片的价格在1500元左右,相关终端价格
  • 关键字: 台积电  3nm  涨价  6nm/7nm  制程  

7nm不是万能!华为:我们必须摒弃没最先进芯片就无法发展观念

  • 7月6日消息,近日,华为常务董事、华为云CEO张平安公开表示,中国AI发展离不开算力基础设施的创新,必须摒弃"没有最先进芯片就无法发展"的观念。"没有人会否认我们在中国面临计算能力有限的问题…… 但我们不能仅仅依赖拥有具有先进制造工艺节点的 AI 芯片作为人工智能基础设施的最终基础。"张平安说道。张平安指出,华为创新的方向是将端侧的 AI 算力需求通过光纤和无线网络释放到云上,通过端云协同获得无缝的 AI 算力。通过云侧的算力,让端侧既保持了丰富的功能,又极大地降低
  • 关键字: 7nm  华为  芯片  

AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年

  • TrendForce集邦咨询指出,自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆級封裝(FOWLP)技术,并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后,专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场
  • 关键字: AMD  英伟达  FOPLP  

消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户

  • 7 月 4 日消息,根据经济日报报道,在 AMD 之后,苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作,预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案,可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统,其中分为 3
  • 关键字: 苹果  AMD  台积电  SoIC  半导体  封装  
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