- 作者Email: zzqxyh@stu.xjtu.edu.cn 摘要: 本文中采用美国Atmel公司设计生产的FPSLIC即现场可编程系统级集成电路中的AT94K-Starter Kit器件，通过它内部的AVR内核、异步通信端口、FPGA以及其它外设，以及串口调试软
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SOC FPSLIC硬件 加密
- 与便携消费电子领域一样，助听器设计也面临提升工作性能、增添新功能、延长电池使用时间，同时维持小巧外形的压力。这些惯而有之的抵触因素，使助听器开发成为极复杂且富有挑战之事。本文详述助听器用数字信号处理器
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助听器 硬件平台 DSP SoC
- 现实世界的本质就是模拟。我们需要从周围世界采集的任何信息始终是一个模拟值。但要在微处理器内处理模拟数据需要先将这些数据转换为数字形式。因此，SoC中使用多种不同的ADC(模数转换器)。根据几个参数(即吞吐量、
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SoC ADC 验证
- 我们都知道，美国往往是世界上新技术，新科技的诞生地。对于未来汽车发展趋势中自动驾驶汽车，新能源汽车的研究，美国也同样走在世界前列，比如谷歌的自动驾驶汽车，比如特斯拉的纯电动汽车等等。今天要说的是ADAS，我之前看过一个报告说美国计划到2020年之后所有生产的新车上都要有ADAS。并且它也是实现自动驾驶汽车的前提，那么什么是ADAS呢?
ADAS是Advanced Driver Assistance System的简称，翻译成中文就是高级驾驶辅助系统。它并不是一项配置，
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ADAS 自动驾驶
- 由中国高等教育学会主办的“第48届全国高教仪器设备展示会”将于2016年10月19日至21日在四川省成都市召开。作为全球最大的电子测量仪器公司之一，罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)将携四大创新实验室建设方案参加。
R&S公司的四大创新实验室建设方案主要为高校人才培养模式创新及实践教学创新提供新的参考和实施途径：
1.本科精英教学计划：构建研究型教学体系，培养敢于跨界创新并具有跨领域综合集成能力的人才。基于该建设方
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R&S SOC
- 摘要：随着新型SoC(System On a Chip)集成技术在航天技术中的应用越来越广泛，传统的星载板级设计转为SoC芯片级设计逐渐成为趋势。基于IP—cores(the integration of complex building blocks)复用的SoC技术
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SoC IP―cores CAN总线 软硬件协同
- 制程的数字在不断缩小，而数字越小，制程就越先进，元器件的尺寸就越少，从而处理器的集成度越高，性能越强，功耗越低，而芯片厂商除了常规的制程更新之外，还有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
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高通 SoC
- 大家都知道电池管理系统(BMS)的核心是上层应用算法，算法的核心是SOC估算。所以，国标QC/T897-2011《电动汽车用电池管理系统技术条件》自然要着重描述荷电状态(SOC)的精度测试。这可以从其总共13页的的文件中有长达6页是与SOC精度有关的中可以看出。国标对SOC估算精度的要求是误差要不大于10%。不过，国标给出的验证方法存在以下问题：
1、国标只要求测试2个点的SOC精度
国标中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的区域各找一个点测试。我认为这是远远不够的。难道2个点精确就
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SOC
- ARM近日发布全新片上互联技术，能够满足众多市场所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G网络、数据中心基础设施、高性能计算机(HPC)、汽车电子以及工业系统。新发布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性网状网络互联(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620动态内存控制器(Dynamic Memory Controller)赋予了最新的基于ARM的系统级芯片(SoC)无与伦比的数据吞吐能力和业界最低的端到云延迟
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ARM SoC
- 整并疯产业趋势对于针对发展特定应用平台的IP供应商来说特别有利，这些IP供应商很快就会成为半导体厂商的未来收购标的，因为市场上越来越少小型半导体业者，届时IC产业整并风潮将席卷半导体IP供应商，2016年的多桩收购案已经对此趋势透露端倪。
- 关键字：
IP SoC
- 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(Bluetooth® low energy)技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出为可充电设备提供连接性的全球集成度最高的单芯片解决方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴设备、智能家居、以及其他新兴物联网(IoT)设备。
作为Dialog SmartBond系列产品之一，DA14681对性能和电源效率进行了智能地平衡，在需要的时候能够从其ARM® Cortex™
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Dialog SoC
- TI汽车电子说明会近日在京举行。TI标准性能模拟和逻辑高级副总裁 Niels Anderskouv先生与汽车混合信号副总裁Cecelia Smith女士向媒体介绍了其汽车电子业务及最新产品。
TI公司有两大类重要产品——模拟和嵌入式处理产品，2015年该公司营收中超过85%是来自于这两大类。“TI的模拟和嵌入式处理产品和汽车行业简直是天作之合。”Niels称。例如传感、信号链环节中有很多模拟的创新性方案，之后要对这些模拟系统提取出来的信息有好的处理
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TI ADAS
- 随着汽车发展逐渐迈向无人车时代，ADAS先进驾驶辅助系统越趋普及，国际IDM及IC设计厂陆续投入，业界预估明年车用电子IC量增一倍，带动未来半导体产业另一波高峰，台积电预估未来四年车用电子将成为推动半导体产业成长推动力，车用电子晶片后势看俏，包括：聚积(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、伟诠电(2436)、凌阳(2401)、晶焱(6411)等明年受惠车用电子商机业绩走扬。
台积电表示，随着各种关键技术发展，自动驾驶汽车及电动车越趋成熟，ADAS先进驾驶辅助系统及车载娱乐服务系统均需
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台积电 ADAS
- 2000年至2016年，随着信息技术、互联网、人工智能等领域技术创新的不断突破，智能无人驾驶得到了进一步得发展。
国际权威机构预测，部分无人驾驶可在2020年左右开始商业化，完全无人驾驶在2025 年左右开始商业化。
智能无人驾驶产业图谱日趋完善
“传感器+高精度地图+ADAS+车联网”目前被业内认定为“最靠谱的自动驾驶方案”。
激光雷达和摄像头会成为未来智能无人驾驶感知系统的主流配件，未来的发展趋势是多传感器融合发展;受国内法律
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无人驾驶 ADAS
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