Arteris，让人联想起arteries(动脉)。顾名思义，该公司要做SoC中IP和功能块之间互联的动脉。2013年笔者就采访过这家年轻的初创公司，市场副总裁Kurt Shuler的生动讲演就给笔者留下过深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，这当然不是网络芯片的意思，而是一种在SoC内部加速IP和各功能块之间互联的IP。之所以叫NoC，因为该公司的创始人过去是网络出身，认为可以把网络概念移植到芯片上。 在2015年Globalp
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SoC IP
纵观历史，电路内仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一种方式，也是迄今为止最为流行的方法。在这种模式中，需将硬件仿真器插入物理目标系统上的插孔，以此代替待开发的芯片，从而利用实时数据支持运用和调试硬件仿真器内部映射的待测设计(DUT)。 然而，这种公认的能够引人注目的验证方法却存在一系列问题，其中最严重的问题便是它的随机性。也就是说，当调试DUT时，它缺少确定性或者可重复性。为了更好地理解这一点，我们可以做个形象类比。 让我们来看看双向飞碟射击。这是一种射击运动，在这项运动中，会将碟靶从靶场
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SoC FPGA
近日，武汉梦芯科技有限公司宣布由其自主研发的启梦芯片获得成功，汉产40纳米启梦TM MXT2702芯片在国内率先实现量产，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美国际顶尖产品。该芯片系我国首颗40纳米高精度消费类北斗导航定位芯片，可广泛用于北斗导航和消费类导航，并能智能跟踪。该芯片的发布对于“十三五”期间打破GPS等国外技术垄断，改变我国战略资源与核心技术长期受制于人的局面有重要意义。
北斗芯片是导航产业链的核心。此次武汉梦芯科技有限公司发布的启梦TM MXT2702芯片，
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北斗芯片 SoC
近几个月来，一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的电晶体尺寸至14纳米(nm)，从而为物联网(IoT)系统单芯片(SoC)降低尺寸与成本的下一步铺路。 然而，Objective Analysis半导体产业分析师Tom Starnes表示，从发展时程上看来并没有这么快。他指出，“目前所发布的消息大部份都与标准的微处理器架构有关，而与物联网设备的要求关系不大。” “这些主要都是数位系统，真的要微缩至这么小的几何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物联网设备需求才能轻松地实现。” 基于MC
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半导体 SoC
日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布车用SoC产品R-Car系列，将推出第三代产品R-Car H3，即日起推出样品，预计于2018年3月正式量产。
瑞萨自2012年展开组织改革，将车用控制系统列为未来主要事业，便开始积极整合旗下车用电子芯片产品，推出名为R-Car的系统LSI，用以整合汽车资讯系统，在车联网开始发展的现代，提供车内车外各项资讯的整合呈现，以利推动自动驾驶技术实现。
瑞萨常务执行董事兼车载资讯系统事业部长吉田正康表示，新产品不仅可提高行车安全，且
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瑞萨 SoC
福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort车系导入16位元英特尔(Intel)微控制器(MCU)为基础的引擎喷射系统，而汽车产业发展至今，市面上许多高阶汽车已搭载超过100个微处理器，而当初的Escort仅搭载1个微处理器。 据Semiconductor Engineering网站报导，汽车内部系统控制所用的电子控制单元(ECU)设计，这些规范都随时间不断演进。福特汽车旗下创新部门全球执行长Jim Buczkowski表示，汽车的基本系统历史悠久，并随着时间全面电子化且整合，像是窗户
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MCU SoC
德州仪器(TI)日前宣布将在于2016年1月举办的国际消费类电子产品展览会(CES)上展示其针对消费类电子产品的前沿半导体技术。无论是先进的高级驾驶员辅助系统(ADAS)还是适用于物联网(IoT)和可穿戴技术的创意解决方案，TI在电源管理、接口、触觉反馈和音频集成电路、嵌入式处理器、无线连接以及DLP®技术的全面产品组合将帮助实现突破性的下一代消费类电子产品。 TI创造应用于消费者生活各个方面的电子技术，致力于提高消费者的生活品质。通过对技术和应用的不断革新，TI激发工程师们去畅想和创造下一代的创新
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德州仪器 ADAS
就在感恩节(Thanksgiving)前夕，美国运输部(Department of Transportation)旗下的国道交通安全局(National Highway Traffic Safety Administration，NHTSA)公布了一份统计数据，显示在2015上半年，全美交通事故死亡人数与去年同期相较增加了8.1%。 这份统计数据令人忧心的原因，不只是因为它反转了美国交通事故死亡人数在2014年呈现下降的趋势，也因为它指出，智慧型手机与其他连网装置是造成大多数不当──以及危险──驾驶
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ADAS
11月16日-21日，东芝半导体&存储产品公司携众多车载半导体产品亮相2015年高交会电子展。在本次高交会上，东芝以“智车芝‘芯’，驾驭未来”为主题，围绕“Safety Driving”、“Environment”、“Infotainment”三大主题，介绍了最新的车载半导体产品、无线连接技术和存储技术。 据悉，环保、安全、信息将会是东芝车载电子的三个主要发展方向，东芝希望借此机会，全面推动东芝车载产品在中国市场的发展。今后，东芝将致力于将其独创的技术活用于这三个应用之中，为其提供
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东芝 ADAS
本白皮书介绍为什么电信带宽和基础设施促进了FPGA功能的增强，以及ASIC和ASSP面临的商业挑战，可编程逻辑器件(PLD)定制方法是怎样支持FPGA功能的跨越式发展。本文还简要介绍了下一代FPGA和SoC系列品。 引言 最新发布的FPGA是硬件规划人员、软件开发人员和系统设计人员实现其下一代产品目标的关键支撑因素。大量的电信基础设施成指数增长的带宽需求以及各行业使用这些带宽的需求使得现有硬件和软件解决方案很难满足性能要求，也难以达到成本和功耗目标。ASIC、ASSP和独立处理器遇到了发展瓶颈，P
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FPGA SoC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨”)今日宣布与中国领先的IT解决方案与服务供应商东软集团股份有限公司(以下简称“东软”)合作，共同建立联合技术支持中心。
建立联合技术支持中心旨在综合利用瑞萨电子的高性能汽车半导体解决方案与东软的优质系统设计与支持能力，从而为中国汽车行业的发展贡献力量。两家公司将在新技术支持中心首度开展合作，专门针对中国信息娱乐市场开发R-car平台解决方案，这一市场有望在未来数年取得快速发展。
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瑞萨电子 SoC
近日，世强汽车电子巡回研讨会在武汉铁桥建国大饭店拉开帷幕，随后跨越长春、宁波、重庆3个城市，以“智能汽车/新能源汽车创新技术及方案”为主题，为中国汽车电子市场带来前沿技术和产品。此次研讨会邀请近300名汽车行业精英参与，共同探讨创新技术对于汽车制造企业的重要性。研讨会内容侧重于介绍车联网、ADAS、智能汽车中的传感器及通用器件、高集成度分布式BCM控制方案、新能源汽车控制驱动检测系统及BMS、双核EPS解决方案。在当前中国汽车产业战略转型的关键时期，世强与合作伙伴一起，将智能、安全、环保带到您身边。
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世强 ADAS
系统单芯片把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上，而多晶粒整合挑战包括技术不足、主要制程不相容，这些问题就催生出分区管理这个新架构。
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SoC 封装
在过去，汽车信息娱乐系统主要采用5V和3.3V电压的电源进行供电，这是由于汽车系统中现成的12-14V蓄电池可以将电压降至较低水平。而如今，若干的关键因素进一步趋动着车载信息娱乐系统、高级驾驶员辅助系统(ADAS)和集群系统在更低电压下运行的需求。 过去的十年中，移动和计算系统技术领域取得了迅猛的发展，从而使人们能够流畅运行多种音频和视频功能并且获得丰富的体验。逐渐的，消费者也希望能够在其汽车信息娱乐系统中实现同样的内容和功能。此前，汽车制造商往往通过带有蓝牙功能的单点触摸屏来实现这一需求，而如今则
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ADAS
麒麟950是海思第一次开发领先工艺，16nmFF，这使得950性能功耗平衡，秒掉20nm的高通810和MTK X20应该没问题，但是什么时候国内厂商能用上海思的芯片呢？
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海思 Soc
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