拓墣产业研究所表示，随着车载资通讯系统不断推陈出新，更多新型车款都设置了基本的车联网系统。拓墣产研预估，2020年全球的联网车比例将高达75%，而车联网持续成长中的收益也将来到29.4亿美元;目前先进国家的研发方向将着重于行车安全与紧急救援的设置，而消费者的主要考量则为生活便利性。
近年因各大车厂纷纷投入技术研发，预期2020年自动驾驶车辆可望正式迈入量产，并在2035年突破百万辆市场规模。拓墣产研分析师张仙平表示，未来自动驾驶车辆发展之关键在于感测技术(对内生理侦测及对外环境感测)、通讯技术及
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车联网 ADAS
行车安全意识抬头，让台湾汽车市场不再比哪辆车有皮椅、影音系统，多少颗气囊、是否具防滑、跟车及车辆偏移等系统反而备受消费者重视，让汽车电子市场看俏，但不管你是否了解汽车电子产业，瑞萨电子(Renesas)你一定要认识，因为全球有40%的汽车系统都采用该公司的SoC系统单晶片/MCU微处理器，该公司看准汽车与物联网接合及购车方式转变，近年强化汽车资讯整合方案，提供汽车电子厂发挥更多研发创意。
台湾瑞萨电子董事长暨总经理久保慎一(左起)、日本瑞萨电子全球业务暨行销部副部长川
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瑞萨 SoC
编者按：与消费电子不同，汽车电子对半导体有着特殊的需求。英飞凌如何理解车用半导体的特点，如何看待新能源车的电源系统、车联网的安全?以下文章或许对您有所启发。
车用半导体的部分特点
记者：汽车产量的复合年增长率是4%，半导体元件成本的年复合增长率是2%，为什么半导体元件成本的增长率比汽车产量的增长率还要低?
Hans Adlkofer：我们认为车内电子成分的增加，半导体的增长应该是比车辆的增长率大，但是，需要考虑到一个因素，根据车厂和行业的要求，每年半导体的价格都是要下降的。平均整个电
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英飞凌 SoC 单片机 201504
汽车对移动计算和功耗的要求越来越多，需求越来越旺盛。虽然这比移动便携设备的要求更加严苛，可是对IP供应商来说，缺少实打实的机会。
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Synopsys ADAS
慕尼黑电子展一直是全球各界电子厂商的盛会，汽车、航天、医疗、消费电子等领域的各大厂商都会在此展示最新的技术和产品。飞思卡尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、TE等为业界所熟知的国际知名半导体厂商、元器件供应商悉数参展。在汽车电子方面，飞思卡尔带来了一款全新的车窗玻璃升降控制ECU—S12VR，进一步增加了车窗升降时的安全系数。借此机会，盖世汽车网记者向飞思卡尔半导体(中国)有限公司上海分公司汽车微控制器市场开发经理杨金晶请教了关于这款新产品的特点和优势，并对该公司2015年在车身电子方面的技术研
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飞思卡尔 ADAS
昨天才传出三星电子(Samsung Electronics)副董事长李在镕(Lee Jae -yong)，亲自要求提升半导体设计能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星详细计画似乎曝光!韩媒透露，三星应该掌握了关键技术，将结合应用处理器(AP)和Modem，研发二合一晶片，直捣高通(Qualcomm)要害。
韩媒etnews 19日报导，三星自行研发的Exynos 7420应用处理器颇受好评，该公司为了提升系统半导体部门的竞争力，再接再厉跨入系统单晶片 (SoC)领域，将结合应用处理器和Mod
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三星 Modem SoC
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)将参加于3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(Electronica China)，展示针对汽车照明系统、车身及舒适系统、动力总成等应用及工业安防的高能效产品及方案，并设有现场产品演示。安森美半导体的展位号是E3 馆3418号，公司的技术专家将在现场与您讨论您的设计方案及挑战。
安森美半导体是全球领先的十大高能效硅方案供应商之一，同时在汽车图像传感器领域也是全球第一，提供可靠、通过AEC认证、符合生产器件批准
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安森美 ADAS
Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天发布Cadence® Innovus™ 设计实现系统，这是新一代的物理设计实现解决方案，使系统芯片(system-on-chip，SoC)开发人员能够在加速上市时间的同时交付最佳功耗、性能和面积(PPA)指标的的设计。Innovus设计实现系统由具备突破性优化技术所构成的大规模的并行架构所驱动，在先进的16/14/10纳米FinFET工艺制程和其他成熟的制程节点上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Cadence SoC
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC™ 开发环境。作为赛灵思SDx™系列开发环境的第三大成员，SDSoC开发环境让更广阔的系统和软件开发者群体也能获益于“全可编程”SoC和MPSoC器件的强大优势。SDSoC环境可提供大大简化的类似ASSP的编程体验，其中包括简便易用的Eclipse集成设计环境(IDE)以及用于异构Zynq® 全可编
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赛灵思 SoC
赛灵思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先的价值优势。此外，为实现更高的性能和集成度，UltraScale+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同时利用台积电公
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赛灵思 FPGA SoC UltraScale 201503
Cadence今天宣布灿芯半导体(Brite Semiconductor Corporation)运用Cadence® 数字设计实现和signoff工具，完成了4个28nm系统级芯片(SoC)的设计，相比于先前的设计工具，使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cadence设计工具，灿芯半导体的设计项目实现了提升20%的性能和节省10%的功耗。
灿芯半导体使用Cadence Encounter® 数字设计实现系统用于物理实现、Cadence Voltus™ IC电源完整
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Cadence SoC
近日AMD公司在国际固态电路会议(ISSCC)上透露，即将推出的专为笔记本和低功耗桌面电脑设计的代号为“Carrizo”的A系列加速处理器(APU)将带来多项全新的领先电源管理技术，并通过全新“挖掘机”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心带来大幅的性能提升。通过使用真正的系统级芯片(SoC)设计，AMD预计Carrizo x86核心的功耗将降低40%，同时CPU、显卡以及多媒体性能将比上一代APU大幅提升，预计年中搭载于笔记本和一体
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AMD Carrizo SoC
Altera公司今天开始发售其第二代SoC系列，进一步巩固了在SoC FPGA产品上的领先地位。Arria® 10 SoC是业界唯一在20 nm FPGA架构上结合了ARM®处理器的可编程器件。与前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC进行了全面的改进，支持实现性能更好、功耗更低、功能更丰富的嵌入式系统。Altera将在德国纽伦堡举行的嵌入式世界2015大会上展示其基于SoC的解决方案，包括业界唯一的20 nm SoC FPGA。
Altera的SoC产品市场资深总监
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Altera SoC FPGA
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先一代的价值优势。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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摘要：中国设计公司正在通过旺盛的创新精神展现出对行业所起的推波助澜作用。本文介绍三家本土公司，并分析了本土企业其技术趋势和未来发展前景。
半导体行业正在进入百花齐放、百家争鸣的新时代，一些曾经叱咤风云的老牌企业似乎风光不在，一些曾经引领潮流的新贵企业似乎后劲不足，这就给了更多的创新型设计公司更大的空间和更多的机会。中国巨大的市场环境和人才资源是芯片设计创新不竭的源泉，这在很大的程度上也在改变着全球集成电路市场的新格局，并将对未来电子产业的发展起到更加深远的意义。
兆易创新：挑战者的翅膀已经
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