预热几天之后，华为终于在今天发布了旗下首款64位八核SOC，其型号为Kirin 620。具体规格方面，Kirin 620采用了64位八核Cortex-A53架构设计，基于28nm工艺制造，搭载Mali450MP4 GPU，支持LPDDDR3内存、最高1300万像素摄像头以及1080p 30Hz视频编码/解码。
Kirin 620的处理器部分支持GTS调度技术，可根据任务进程和负载调整运行的核心数量及主频，最高可实现八颗核心同时工作。
此外，该SOC还集成了基带芯片，支持最高150Mbps的
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华为 麒麟 SOC
对用于高级驾驶员辅助系统(ADAS)的TDA3x汽车片上系统(SoC)产品系列，Brooke Williams在进行研究工作时并未刻意花费很大力气来寻找灵感。这位ADAS的业务经理只是看了一眼他办公桌上的相框。 “我有三个孩子，都还没有达到可以驾车的年龄，不过其中一个再过三年就该开车了。”Brooke说道，“当看到世界各地与车辆事故相关的死亡人数，尤其是了解到超过90%的事故皆因驾驶员失误所导致时，我知道，我们必须尽快解决这个问题。” 如今，ADAS在很多豪华车内均司空见惯，而例如车道偏离警告或盲点
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德州仪器 ADAS TDA3x
自去年苹果iPhone5S发布以来，“64”位智能手机就进入了大家的视野。近一年多来，高通、英特尔、联发科等众多芯片厂商都已推出了64位产品。沉寂许久的Marvell，终于发声了，一鼓作气推出两款64位五模芯片。
11月27日，Marvell宣布，面向智能手机和平板电脑推出两款移动Soc芯片，分别为ARMADA Mobile PXA1908和ARMADA Mobile PXA1936。
其中， PXA1936面向全球中高端智能手机和平板电
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Marvell Soc
四家外资投资机构近期均对联发科发表正面看法，推测未来12个月合理股价均在550元以上，对联发科未来的市占率和利润非常看好。
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联发科 4G SOC
Intel目前正处于一个爆发的前期，继续投入，获得成功的概率极高，半途而废则前功尽弃，所以，Intel已经亏损了70亿，却依然加大补贴力度，因为光明就在前方。
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英特尔 iPad SOC
不论魅族用哪家的方案，这都不重要，重要的是魅族在战略上就是落后的，永远都比竞争对手慢一步，未来只会和竞争对手的差距越来越远。
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魅族 高通 SOC
全球领先的视觉、音频、通信和连接性DSP平台IP授权厂商CEVA公司宣布，领先的fabless芯片设计公司联咏科技(Novatek Microelectronics Corp.)已经为其针对安防监控、运动摄像机和汽车电子市场的下一代SoC产品选择了CEVA-MM3101图像和计算机视觉DSP。联咏科技将可编程CEVA-MM3101内核集成进其SoC设计中，采用灵活的和高效率的方式增加强大的计算机视觉能力，包括场景分析、机器视觉、深度图和物体检测等功能。
联咏科技副总裁Tommy Chen表示：&
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DSP CEVA SoC
4G手机晶片来势汹汹。除了联发科不断推出新品应对市场需求，Marvell也加入战团，一口气发表两款64位处理器核心。产品越来越丰富，而市场竞争必将更加激烈。
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Marvell SoC PXA1908 64位
从最初的占地170平方的第一代ENIAC计算机开始，计算机开始了不断集成化、小型化的发展之旅。现今在单一芯片内部已经能够集处理器，存储，各型协处理器等，从而形成的强大的单芯片的片上系统(SOC)，而这些片上系统已存在于生活的方方面面。因此FPGA内部支持片上系统，也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自应用片上系统(FPGA领域称之为SOPC，因此其片上系统可以根据业务需求来定义)。
只需几K的资源，就能实现一个SOC的最小系统，对于FPGA工程师来说，没什么比这个更有
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FPGA SOC NIOSII
开创性FPGA软件供应商Plunify® Pte. Ltd.今日发布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM设计优化软件。
Plunify的InTime软件借助于运算资源和机器学习技术，快速地生成解决设计问题的优化策略。
Altera软件和IP市场总监Alex Grbic说，“我们很高兴Plunify能成为我们的合作伙伴。与Plunify这样的公司合作使我们可以向客户提供更多相互支持的解决方案。”
Plunify的InTime软件能为A
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FPGA Altera SoC
Imagination Technologies 宣布，推出专为满足 MIPS 软件开发所需的新款工具，可适用于从 SoC 设计与集成、到 SoC 启用到终端产品的整个产品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可为针对从入门级MIPS 开发板到高端多核 SoC 系统等任何一种 MIPS-based 平台的开发人员带来强大的功能。
Imagin
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Imagination SoC MIPS
大陆手机晶片市场杀出程咬金。瑞芯微电子和英特尔(Intel)针对入门款Android装置，联手推出3G手机晶片处理器--XMM 6321。该元件整合基频处理器和应用处理器成一颗系统单晶片(SoC)，是一款低价且可快速切入市场的产品，将为大陆3G手机晶片市场竞局增添变数。
瑞芯微品牌经理邢燕燕表示，该产品低功耗、低价格的优势可以大幅降低3G产品成本和上市时间，未来会是扩大3G产品普及率的推手。
XMM 6321内含XG632和AG620两颗晶片;其中XG632采用安谋国际(ARM)双核心中央
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瑞芯微 Intel SoC
Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件，其可简化宽动态范围 GSPA 数据转换器到 FPGA(现场可编程门阵列)的连接。 数字和模拟设计人员可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ，在主要的 FPGA 平台(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA，以及 Zynq 用于雷达、仪器仪表、无线电和其它数据采集应用的所有可编程 SoC 器件)上快速地对高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
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ADI FPGA SoC
十年前，诺基亚和摩托罗拉等手机巨擘基本上不会理睬台湾联发科技生产的芯片，而是雇用大量工程师对电子部件和电路系统进行评估。
快速前进到智能手机时代。
智能机市场中充斥着中国手机制商，他们推出廉价手机与苹果和三星电子争夺市场份额。台湾的联发科技是廉价智能手机兴起的推动者。奉行薄利多销策略的手机制造商对联发科技的芯片青睐有加。
联发科技最先将镜头和扬声器等硬件与低成本芯片进行功能集成。这种系统级芯片(SoC)让手机制造商不再需要自己花钱寻找和测试能够与其采购的芯片相匹配的部件。这反过来有助
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联发科 SoC 智能手机
在传统的大规模ASIC和SoC设计中，芯片的物理空间大致可分为用于新的定制逻辑、用于可复用逻辑(第三方IP或传统的内部IP)和用于嵌入式存储三部分。
当各厂商为芯片产品的市场差异化(用于802.11n的无线DSP+RF、蓝牙和其他新兴无线标准)而继续开发各自独有的自定义模块，第三方IP(USB核、以太网核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空间几乎一成未变时，嵌入式存储器所占比例却显著上升(参见图1)。
图1：当前的ASIC和SoC设计中，嵌入式存储器在总可用芯片
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ASIC SoC 存储器
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