- 瑞萨ADAS入门级套件2015年7月16日，日本东京讯——全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日推出了目前业内最小巧的R-Car开发套件——ADAS入门级套件。该套件采用了瑞萨的高端R-Car H2片上系统(SoC)，有助于简化和加快ADAS(先进驾驶辅助系统)应用的开发。
全新的ADAS入门级套件扩展了瑞萨现有的基于R-Car V2H的ADAS开发板，让用户和合作伙伴体验瑞萨SoC的高性能实时图像识别性能，同时还有助于加快未来A
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瑞萨 ADAS
- CSR公司日前宣布推出一款集成式片上系统(SOC)Quatro 5500，进一步丰富其打印机SOC产品线，以推进新一代工作组级多功能打印机(MFP)与移动设备、云端、传统PC及服务器之间的无缝连接，从而实现快速、高品质打印。Quatro 5500系列为传统MFP解决方案提供了低成本SOC替代方案，它将分立CPU与具有打印机专用功能的定制ASIC结合起来，并为MFP制造商显著降低物料成本。
Quatro 5500系列每款SOC均集成了双ARM Cortex-A15 内核和一个Cortex-A7
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CSR SoC
- 电动化、智能化、互联化正成为汽车发展新趋势，为提升燃油经济性的启停系统、为增加主动安全性的先进驾驶辅助系统(ADAS)、以及作为新一代智能交通基础的驾驶信息系统等多个电子系统越来越多地被汽车设计人员所采用，多系统的集成在提升汽车驾乘体验的同时，也为汽车电源设计带来了挑战。汽车电源须提供更高能效和更低能耗，以配合汽车产业的发展并符合各种环境法规及安全标准。
线性方案对比开关方案(SMPS)及设计考量
在电源转换过程中不可避免地会发热，稳压器散热会损失一部分功率，这样输出功率就不可能等于输入功
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安森美 ADAS
- 物联网晶片市场将呈现新战局。物联网应用风潮带动超低功耗、少量多样设计趋势，激励许多微控制器(MCU)开发商乘势大展拳脚，并提出整合MCU、无线通讯、嵌入式记忆体、射频(RF)、感测器及电源管理的物联网系统单晶片(SoC)解决方案，期在产业典范转移之际，取得更有利的市场立足点，进而抢下物联网晶片市场一哥宝座。
芯科实验室副总裁暨MCU与无线产品部门总经理Daniel Cooley认为，Thread同时拥有低功耗、长距离传输和IP网状网路支援等优势，发展潜力不容忽视。
芯科实验室(Silico
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物联网 SoC
- 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，正扩展受高度评价的1/3英寸100万像素(MP)图像传感器产品阵容，推出以公司首款背照式(BSI)传感器技术的早期样品用于汽车成像市场。相较当前领先市场用于先进驾驶辅助系统(ADAS)的AR0132AT CMOS 图像传感器，该创新的新的BSI传感器技术提供好4倍的微光信噪比，增加40%的可见光灵敏度，和提升超过60%的近红外(NIR)性能。
安森美半导体汽车和扫描分部副总裁Sandor Barna说：“这新的BS
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安森美 ADAS
- NVIDIA Drive PX平台拥有深度学习能力，可将现实环境学习结果反馈回资料中心。NVIDIA官网许多系统单芯片(SoC)大厂已开始投入具备深度学习(deep learning)技术的产品，SoC设计走向、机制及功能正受其影响而产生转变，智能型汽车、手机及穿戴式装置皆有望因而提升性能表现，不过若要运用于移动装置，则须先克服功耗及生态环境等问题。
据EE Times报导，深度学习正改变电脑与真实世界的互动方式，SoC制造商对其热忱亦逐渐浮现。
绘图芯片大厂NVIDIA在CES 2015
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SoC NVIDIA
- 要实现能够将所有重要功能集成在单一器件的设计理由很简单，因为这样就能将材料成本、部件库存及电路板面积减至最低。另外，相较于多芯片解决方案，单芯片方案的功耗也较低，同时也有助于提高对知识产权的保护。如果一项设计功能的精髓能够深植于单一芯片上，将会大大增加第三方取得这项设计的困难度。
单芯片系统对嵌入式系统设计师来说，往往会随着其面对的不同的系统设计而各有不同。例如，在庞大的娱乐或通信消费产品市场中，SoC意味着一颗具有数百万逻辑门的集成电路(IC)，其中包含许多大型定制逻辑模块，并有将芯片的数字处
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FPGA SOC
- 1 高速SoC单片机C8051F040特征
C8051F040系列器件是完全集成的混合信号片上系统型MCU，具有64个数字I/O 引脚,片内集成了1个CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水线结构的8051兼容的CIP-51内核(可达25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系统调试接口(片内) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系统编程的Flash存储器，(4K+256)B的片内RAM，寻址空间为64 KB的外部数据存储器接口和硬件实现的SPI、SMBus/I2
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SoC LED
- 新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出业界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1规范的控制器和PHY知识产权(IP)解决方案，它们可以同时极大地降低移动系统级芯片(SoC)的工作和待机功耗。经硅验证的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗状态，并采用电源开关、分段电源层以及低待机功耗等电源门控技术，使待机功耗低于10 uW/lane。此外，正常供电时，这种新型发送器设计和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
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Synopsys SoC
- Intel刚收购了altera，等明年技术结合起来，发布的新产品，想一想就很棒的样子。
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Intel SoC
- 读卡器(Card Reader)是一种读卡设备，由于卡片种类较多，所以读卡器的含义覆盖范围比较广。根据卡片类型的不同，可以将其分为IC卡读卡器，包括接触式IC卡，遵循ISO7816接口标准;非接触式IC卡读卡器，遵循ISO14443接口标准，远距离读卡器，遵循ETC国标GB20851接口标准。本文主要介绍非接触式读卡器的设计方案，供大家参考。
一种极具成本效益的磁卡读卡器设计
通过磁性图案存储信息的技术最早出现在音频记录领域。从那以后，这个概念已被扩展应用于许多不同产品，如软盘、音频/视频
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SOC PICl6F7x
- 让我们正视这个事实吧!当今每一家技术公司都对于业界普遍预期物联网(IoT)市场的巨大规模深感困惑，或更精确地讲是茫然与无措──根据思科(Cisco)预期，‘到2020年以前，全球将有超过500亿台装置连接到网际网路。’
我并不想争辩这项预测的对错，但十分好奇它反映到SoC市场的结果──物联网市场的这项承诺究竟如何影响SoC的发景前景。
根据Semico Research资深市场分析师Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物联网市场的每一家晶片供应商都
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物联网 SoC
- Imagination Technologies 宣布推出专为确保下一代SoC安全性所设计的业界最具伸缩性与安全性的解决方案OmniShield™技术。采用具备OmniShield技术的硬件与软件IP，Imagination可确保客户的SoC以及OEM产品能符合安全性、可靠性以及动态软件管理的设计需求，以应对各类连网设备不断变化的使用模式与服务类型。
物联网(IoT)、网关路由器、IPTV、移动设备和汽车系统等连网产品必须能支持多种独特的应用程序、不同的内容来源以及服务提供商和运营者
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Imagination SoC
- 全球IP硅智财授权领导厂商ARM®与全球晶圆专工大厂联华电子今(18)宣布ARM® Artisan®实体IP解决方案的新进展，加速以ARM处理器为核心的嵌入式系统和物联网相关应用蓬勃发展。
联华电子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技术已成为低耗能物联网应用的最佳解决方案。新推出的实体IP产品将有助于晶片设计团队，加速并简化为物联网和其他嵌入式系统开发ARM系统单晶片(SoC)。
对许多讲求低耗电的应用而言，尽可能最大化电池使用寿命是成功设计的关键。Artisan
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ARM SoC
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