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adas soc 文章 进入adas soc技术社区

国产芯片已具国际引领力

  •   中国工程院院士刘经南十三日在接受新华社记者采访时表示,随着应用范围越来越广,高精度芯片已成为国际竞争的重要领域。北斗星通发布的全球首款全系统多核高精度芯片,表明中国国产芯片已具有国际引领能力。   中国北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日发布了新一代高精度多模多频卫星导航系统级(SoC)芯片UC4C0,这也是全球首款全系统多核高精度导航定位SoC芯片,标志着中国卫星导航芯片迈入国际领先水准。   据了解,和芯星通发布的UC4C0芯片具备全系统、抗干扰、高输出率等特性,可实现高精度全球卫星导航系统测
  • 关键字: UC4C0  SoC  

锂离子电池组监控系统研究与实现 — 锂离子电池监控系统基础研究

  •   2.1锂离子电池技术   锂是世界最轻的金属,是1990年由日本索尼公司首先推向市场的新型高能蓄电池,它所构成的电池具有非常多的优点:   ⑴高容量,高密度。锂电池的输出电压近4V,是单节镍镉、镍氢电池的3倍,能够比镍氢电池存储更多的能量;   ⑵尺寸小,重量轻;   ⑶无记忆效应。锂电池不需要定期放电,不管残余电量多少,都可以进行充电,非常方便;   ⑷自放电率小,循环寿命长。锂电池自放电率为每月2%~5%,而镍镉,镍氢等电池自放电率达到20%;   ⑸充放电寿命长。经过500次重复充放
  • 关键字: 锂离子  SOC  

基于LEON2的SOC原型开发平台设计

  •   随着IC制造工艺水平的快速发展,片上系统(SOC)在ASIC设计中得到广泛应用。微处理器IP核是SOC片上系统的核心部分。但是大多数公司和研究机构没有足够的财力与人力开发自己的处理器,所以业界比较流行的做法就是购买微处理器的IP核,例如ARM核或MIPS核,但需要数十万美金的许可证费用的投入。   除了昂贵的ARM核与MIPS核以外,我们还有另外一种选择,就是选择开放源代码的微处理器的IP核。目前可以实际使用的开放源代码处理器有LEON系列与OPENRISC系列两种。本文就介绍了LEON2微处理器核
  • 关键字: LEON2  SOC  

LEON3开源软核处理器动态图像边缘检测SoC设计

  •   边缘检测是图像处理和计算机视觉中的基本问题,边缘检测的目的是标识数字图像中亮度变化明显的点。边缘检测是图像处理和计算机视觉中,尤其是特征提取中的一个研究领域。   本文采用局部熵边缘检测算法,将图像采集,边缘检测和图像显示三个部分封装设计为IP(Intellectual Property)核,通过AMBA APB总线嵌入到LEON3的经典SoC架构中。实现了多路数据并行处理和DSP模块加速处理,配合CPU软核的协调参数配置功能,可以充分发挥硬件设计的高速性和灵活性。此外,由于动态图像边缘检测是图像处
  • 关键字: SoC  LEON3  

风河为新一代ADAS和无人驾驶汽车发布新的解决方案

  •   全球领先的智能互联系统软件提供商风河®公司今日发布了 Automotive Profile for VxWorks。这套软件兼容AUTOSAR,可帮助汽车企业开发关键安全应用,如高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术等,并可更快速地通过ISO 26262认证。   在物联网时代,汽车软件和系统变得越来越复杂,网络互联性已经无处不在。由于软件驱动的应用在汽车领域变得越来越普遍,确保汽车系统安全和防篡改对于汽车及其拥有者的安全来说越来越重要。例如,通过软件分区,汽车企业可以在同一个硬件平台
  • 关键字: 风河  ADAS  

研调:2020年全球联网车将占75%

  •   拓墣产业研究所表示,随着车载资通讯系统不断推陈出新,更多新型车款都设置了基本的车联网系统。拓墣产研预估,2020年全球的联网车比例将高达75%,而车联网持续成长中的收益也将来到29.4亿美元;目前先进国家的研发方向将着重于行车安全与紧急救援的设置,而消费者的主要考量则为生活便利性。   近年因各大车厂纷纷投入技术研发,预期2020年自动驾驶车辆可望正式迈入量产,并在2035年突破百万辆市场规模。拓墣产研分析师张仙平表示,未来自动驾驶车辆发展之关键在于感测技术(对内生理侦测及对外环境感测)、通讯技术及
  • 关键字: 车联网  ADAS  

瑞萨称霸车电市场 持续深根平台应用

  •   行车安全意识抬头,让台湾汽车市场不再比哪辆车有皮椅、影音系统,多少颗气囊、是否具防滑、跟车及车辆偏移等系统反而备受消费者重视,让汽车电子市场看俏,但不管你是否了解汽车电子产业,瑞萨电子(Renesas)你一定要认识,因为全球有40%的汽车系统都采用该公司的SoC系统单晶片/MCU微处理器,该公司看准汽车与物联网接合及购车方式转变,近年强化汽车资讯整合方案,提供汽车电子厂发挥更多研发创意。        台湾瑞萨电子董事长暨总经理久保慎一(左起)、日本瑞萨电子全球业务暨行销部副部长川
  • 关键字: 瑞萨  SoC  

车用半导体需要兼顾经济和节能

  •   编者按:与消费电子不同,汽车电子对半导体有着特殊的需求。英飞凌如何理解车用半导体的特点,如何看待新能源车的电源系统、车联网的安全?以下文章或许对您有所启发。   车用半导体的部分特点   记者:汽车产量的复合年增长率是4%,半导体元件成本的年复合增长率是2%,为什么半导体元件成本的增长率比汽车产量的增长率还要低?   Hans Adlkofer:我们认为车内电子成分的增加,半导体的增长应该是比车辆的增长率大,但是,需要考虑到一个因素,根据车厂和行业的要求,每年半导体的价格都是要下降的。平均整个电
  • 关键字: 英飞凌  SoC  单片机  201504  

汽车电子消费化,IP厂商的黄金时代来临!

  •  汽车对移动计算和功耗的要求越来越多,需求越来越旺盛。虽然这比移动便携设备的要求更加严苛,可是对IP供应商来说,缺少实打实的机会。
  • 关键字: Synopsys  ADAS  

飞思卡尔:传感器融合成为ADAS新趋势

  •   慕尼黑电子展一直是全球各界电子厂商的盛会,汽车、航天、医疗、消费电子等领域的各大厂商都会在此展示最新的技术和产品。飞思卡尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、TE等为业界所熟知的国际知名半导体厂商、元器件供应商悉数参展。在汽车电子方面,飞思卡尔带来了一款全新的车窗玻璃升降控制ECU—S12VR,进一步增加了车窗升降时的安全系数。借此机会,盖世汽车网记者向飞思卡尔半导体(中国)有限公司上海分公司汽车微控制器市场开发经理杨金晶请教了关于这款新产品的特点和优势,并对该公司2015年在车身电子方面的技术研
  • 关键字: 飞思卡尔  ADAS  

传三星强攻Modem、高阶机SoC在望

  •   昨天才传出三星电子(Samsung Electronics)副董事长李在镕(Lee Jae -yong),亲自要求提升半导体设计能力,最快明年第一季有望看到成果,如今三星详细计画似乎曝光!韩媒透露,三星应该掌握了关键技术,将结合应用处理器(AP)和Modem,研发二合一晶片,直捣高通(Qualcomm)要害。   韩媒etnews 19日报导,三星自行研发的Exynos 7420应用处理器颇受好评,该公司为了提升系统半导体部门的竞争力,再接再厉跨入系统单晶片 (SoC)领域,将结合应用处理器和Mod
  • 关键字: 三星  Modem  SoC  

安森美半导体将在慕尼黑上海电子展展示用于汽车及工业应用的高能效产品及方案

  •   推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)将参加于3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(Electronica China),展示针对汽车照明系统、车身及舒适系统、动力总成等应用及工业安防的高能效产品及方案,并设有现场产品演示。安森美半导体的展位号是E3 馆3418号,公司的技术专家将在现场与您讨论您的设计方案及挑战。   安森美半导体是全球领先的十大高能效硅方案供应商之一,同时在汽车图像传感器领域也是全球第一,提供可靠、通过AEC认证、符合生产器件批准
  • 关键字: 安森美  ADAS  

Cadence推出Innovus设计实现系统周转时间减少最高达10倍,并交付最佳品质的结果

  •   Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天发布Cadence® Innovus™ 设计实现系统,这是新一代的物理设计实现解决方案,使系统芯片(system-on-chip,SoC)开发人员能够在加速上市时间的同时交付最佳功耗、性能和面积(PPA)指标的的设计。Innovus设计实现系统由具备突破性优化技术所构成的大规模的并行架构所驱动,在先进的16/14/10纳米FinFET工艺制程和其他成熟的制程节点上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
  • 关键字: Cadence  SoC  

Xilinx发布面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC 开发环境

  •   All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC™ 开发环境。作为赛灵思SDx™系列开发环境的第三大成员,SDSoC开发环境让更广阔的系统和软件开发者群体也能获益于“全可编程”SoC和MPSoC器件的强大优势。SDSoC环境可提供大大简化的类似ASSP的编程体验,其中包括简便易用的Eclipse集成设计环境(IDE)以及用于异构Zynq® 全可编
  • 关键字: 赛灵思  SoC  

Xilinx将推出16nm的FPGA和SoC,融合存储器、3D-on-3D和多处理SoC技术

  •   赛灵思公司 (Xilinx+)日前宣布,其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术,再次实现了领先的价值优势。此外,为实现更高的性能和集成度,UltraScale+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件),同时利用台积电公
  • 关键字: 赛灵思  FPGA  SoC  UltraScale  201503  
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