2016年延续了2015年的势头，智能手机和汽车市场稳步增长。特别是汽车市场，以自动驾驶(ADAS)为首的技术革新正在加速中，可以预见电子产品的实装率也会提高，这必然将会进一步拉动半导体市场和电子行业的发展。 关于产品开发，罗姆会进一步磨炼精进本身比较强的领域，比如将进一步扩充以电源IC为代表的模拟电源、小信号元器件、功率元器件领域的产品。 ROHM董事兼海外营业本部本部长 阪井正树 特别是功率元器件领域，2016年10月起，罗姆与世界电动汽车竞赛——Formula E(电动
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物联网 ADAS
近年来全球半导体市场发展速度趋缓，唯独中国市场仍保持快速增长，成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。在即将过去的2016年里，我们看到汽车电子市场规模持续增长，可穿戴设备产品与应用日益丰富和完善，物联网应用领域不断扩展，为半导体产业的发展打开了一扇扇新的大门。另一方面，在新的经济常态和产业格局之下，半导体行业也面临着诸多新的变化和机遇，值得每一位身处此行业的同仁思考和期待。 恩智浦大中华区总裁 郑力 跨界合作与共赢将成为行业大势所趋 随着经济全球化发展，全球半导体市场的国际竞争日益
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恩智浦 ADAS
在汽车领域，我们相信半导体器件将继续实现两位数的百分比增长。我们将看到辅助驾驶功能被增加到汽车中，用以提高安全性。其中一个例证就是越来越多的光学摄像头被安装到汽车上，以支持避免事故发生的视觉系统。这样的新系统将要求在整个汽车内实现高速视频分发。所以我们将看到视觉系统在计算性能上的需求将急剧增加，从而要求更高效率的电源管理。这些趋势将帮助Maxim发挥其在视频分发和电源管理领域的优势。 Maxim Integrated全球销售及市场营销副总裁 David Loftus
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Maxim ADAS
近一个多月来，全球半导体产业接连发生三起引人注目的巨额并购案，高通并购恩智浦(NXP)、西门子并购Mentor Graphics、三星电子并购哈曼(Harman International)，看似毫无关联实际却指向同一个关键词：汽车电子。 随着汽车电子化、智能化程度越来越高，对传感器、电子大脑和信息交流芯片的要求也就越高。调研机构HIS表示，一辆普通的新车目前可含有多达616块芯片。不久前德国的慕尼黑电子展的汽车电子大会上，博世的Markus Sonnemann博士就指
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ADAS NXP
受全球经济大环境的影响，2016年半导体业务整体还是未能回到一个稳定增长的状态。而同时，电子市场的需求性质以及半导体行业的竞争格局正在进入一个关键的时期，推动我们今天看到的一些重大的事件和变革，其中很有代表性的表现就包括半导体业内大大小小不断发生的并购和雨后春笋般冒出来的诸多IoT生态系统联盟和伙伴关系。
并购是半导体行业发展的必然趋势。在过去几十年里，半导体产品以及相关的应用得到极大的丰富，这得益于半导体技术本身的快速发展也包括众多新半导体公司的出现，而这也为今天发生的并购和整合提供了条件。
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物联网 ADAS
智能照明系统是目前照明行业热门的研究对象之一，在无线技术上除了蓝牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技术也是一个不错的选择。 在设计一个基于Sub-GHz的无线智能照明系统时，最好是选择一款无线SOC，这样不仅集成了无线部分也集成了微控制器部分，可以简化产品的设计，缩小产品的尺寸，减少产品的故障率。是否具有无线唤醒功能也是产品设计者考虑比较多的地方，因为具备无线唤醒功能可以极大的降低产品的功耗，增加产品的卖点。另外，无线数据的安全性也是需要设计工程师关心的一个不可或缺的问题。 本文将为大家介
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Sub-GHz SOC
东芝已开发出了符合4.2版本的低功耗蓝牙®1片上系统(SoC)，相比于当前应用于小型纽扣电池驱动的IOT设备的产品2而言，它的电流消耗下降了50%。通过采用适合低功率操作的结构配置和模拟电路设计，实现了3.2mA的接收电流和3.5mA的发射电流3，从而大幅延长了电池寿命。SoC也集成了RF(射频)4匹配网络，从而减少了外部组件的数量，这有助于缩小物联网设备的尺寸。我们在11月8日于日本富山举行的2016 IEEE亚洲固态电路会议(A-SSCC)上介绍了这项技术。 近来物联网的快速发展实现了
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东芝 SoC
高级驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)为现今IT产业发展的重要方向，是将来可以达到无人驾驶智能车辆的技术高级过程。ADAS的主要功能并不是控制汽车，而是为驾驶人提供车内的工作情况与车外环境变化等相关信息进行分析，预先警告可能的危险状况，让驾驶人提早采取应对措施，避免交通意外发生。晶心科技的产品 D1088具备数字信号处理器(digital signal processor，DSP)指
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ADAS D1088
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布成功开发出全球首款分离闸金属氧化氮氧化硅(SG-MONOS)闪存单元，该单元采用鳍状晶体管，用于配有电路线宽为16至14纳米(nm)或更细的片上闪存的微控制器(MCU)。SG-MONOS技术能够可靠应用于汽车应用，瑞萨电子目前正在采用该技术量产40纳米的MCU，28纳米的MCU也正在研发过程中。这一成功开发表明SG-MONOS技术对16/14纳米及以上的制程节点具有优异的可扩展性。 随着高级辅助驾驶系统(ADAS)等汽车自动化方面的进步以及物联网
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瑞萨电子 ADAS
半导体是推动当今社会大趋势的主要元器件，其中包括支持移动终端的增强现实技术、安全驱动的物联网、交通革命和智能能源世界等。CES® 2017(消费电子展，2017年1月5日到8日，拉斯维加斯)将聚焦这些趋势，而在位于拉斯维加斯展览中心南2厅MP25265展位，英飞凌科技股份公司将展示其创新成果如何让生活更加便利、安全和环保。 交通革命 不论在公共还是私人交通领域，交通工具正从汽油动力转向混合动力和电动交通。而且，在不远的将来，更为环保的自动驾驶汽车将配备能增强安全性的高级驾驶辅助系统(AD
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英飞凌 ADAS
全球一线IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等纷大举喊进全球车用电子市场，然现阶段仅能先锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统、半自动驾驶、车联网等相关芯片市场，至于攸关安全的车用芯片商机，主要仍由国际IDM大厂把持，毕竟与安全有关的芯片需要经历5~10年的重覆测试，才有机会让品牌车厂接受，短期内IC设计业者欲跨越楚河汉界抢攻更大的车用电子商机恐不易。
台系IC设计业者指出，征战全球车用电子市场有不少隐忧，由于汽车业已是百年工业，品牌车厂与上游零组件供应商有相当长时
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IC设计 ADAS
我们不单单把汽车再看成是一个代步工具，而是一个善解人意的好朋友。随着消费者对汽车功能和性能要求的日益提高，汽车正逐渐向智能化的方向偏移，而这项变化也是由机械系统向电子系统转换。
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ADAS 自动驾驶
新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)日前宣布：Mobileye N.V.已选择使用Synopsys的Z01X™功能性安全验证解决方案让Mobileye的新一代高级驾驶员辅助系统(ADAS)芯片符合ISO 26262汽车安全要求。Z01X的行业领先的高性能故障仿真允许Mobileye快速执行实际故障注入流程，以便让其高级汽车芯片获得最严格的ISO 26262 ASIL D认证。 Mobileye N.
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Mobileye ADAS
汽车行业也在日益被信息技术所改变，从最开始改进汽车的设计、生产、制造等流程，到现在改变汽车本身，汽车行业正在发生深刻的革命。
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芯片 ADAS
Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth®软件解决方案，这使得开发人员能够高效地创建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解决方案，预先通过Apple公司测试。这为开发人员提供产品快速上市的优势、简化工程设计工作，并帮助终端产品供应商在将其支持HomeKit的配件推向市场时最大程度地降低风险。Bluetooth 4.2兼容软件以函数库的形式提供简洁、易用的API，并预先通过Ap
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Silicon Labs SoC
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