东芝已开发出了符合4.2版本的低功耗蓝牙®1片上系统(SoC)，相比于当前应用于小型纽扣电池驱动的IOT设备的产品2而言，它的电流消耗下降了50%。通过采用适合低功率操作的结构配置和模拟电路设计，实现了3.2mA的接收电流和3.5mA的发射电流3，从而大幅延长了电池寿命。SoC也集成了RF(射频)4匹配网络，从而减少了外部组件的数量，这有助于缩小物联网设备的尺寸。我们在11月8日于日本富山举行的2016 IEEE亚洲固态电路会议(A-SSCC)上介绍了这项技术。 近来物联网的快速发展实现了
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东芝 SoC
高级驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)为现今IT产业发展的重要方向，是将来可以达到无人驾驶智能车辆的技术高级过程。ADAS的主要功能并不是控制汽车，而是为驾驶人提供车内的工作情况与车外环境变化等相关信息进行分析，预先警告可能的危险状况，让驾驶人提早采取应对措施，避免交通意外发生。晶心科技的产品 D1088具备数字信号处理器(digital signal processor，DSP)指
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ADAS D1088
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布成功开发出全球首款分离闸金属氧化氮氧化硅(SG-MONOS)闪存单元，该单元采用鳍状晶体管，用于配有电路线宽为16至14纳米(nm)或更细的片上闪存的微控制器(MCU)。SG-MONOS技术能够可靠应用于汽车应用，瑞萨电子目前正在采用该技术量产40纳米的MCU，28纳米的MCU也正在研发过程中。这一成功开发表明SG-MONOS技术对16/14纳米及以上的制程节点具有优异的可扩展性。 随着高级辅助驾驶系统(ADAS)等汽车自动化方面的进步以及物联网
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瑞萨电子 ADAS
半导体是推动当今社会大趋势的主要元器件，其中包括支持移动终端的增强现实技术、安全驱动的物联网、交通革命和智能能源世界等。CES® 2017(消费电子展，2017年1月5日到8日，拉斯维加斯)将聚焦这些趋势，而在位于拉斯维加斯展览中心南2厅MP25265展位，英飞凌科技股份公司将展示其创新成果如何让生活更加便利、安全和环保。 交通革命 不论在公共还是私人交通领域，交通工具正从汽油动力转向混合动力和电动交通。而且，在不远的将来，更为环保的自动驾驶汽车将配备能增强安全性的高级驾驶辅助系统(AD
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英飞凌 ADAS
全球一线IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等纷大举喊进全球车用电子市场，然现阶段仅能先锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统、半自动驾驶、车联网等相关芯片市场，至于攸关安全的车用芯片商机，主要仍由国际IDM大厂把持，毕竟与安全有关的芯片需要经历5~10年的重覆测试，才有机会让品牌车厂接受，短期内IC设计业者欲跨越楚河汉界抢攻更大的车用电子商机恐不易。
台系IC设计业者指出，征战全球车用电子市场有不少隐忧，由于汽车业已是百年工业，品牌车厂与上游零组件供应商有相当长时
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IC设计 ADAS
我们不单单把汽车再看成是一个代步工具，而是一个善解人意的好朋友。随着消费者对汽车功能和性能要求的日益提高，汽车正逐渐向智能化的方向偏移，而这项变化也是由机械系统向电子系统转换。
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ADAS 自动驾驶
新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)日前宣布：Mobileye N.V.已选择使用Synopsys的Z01X™功能性安全验证解决方案让Mobileye的新一代高级驾驶员辅助系统(ADAS)芯片符合ISO 26262汽车安全要求。Z01X的行业领先的高性能故障仿真允许Mobileye快速执行实际故障注入流程，以便让其高级汽车芯片获得最严格的ISO 26262 ASIL D认证。 Mobileye N.
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Mobileye ADAS
汽车行业也在日益被信息技术所改变，从最开始改进汽车的设计、生产、制造等流程，到现在改变汽车本身，汽车行业正在发生深刻的革命。
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芯片 ADAS
Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth®软件解决方案，这使得开发人员能够高效地创建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解决方案，预先通过Apple公司测试。这为开发人员提供产品快速上市的优势、简化工程设计工作，并帮助终端产品供应商在将其支持HomeKit的配件推向市场时最大程度地降低风险。Bluetooth 4.2兼容软件以函数库的形式提供简洁、易用的API，并预先通过Ap
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Silicon Labs SoC
片上系统(SoC)中的电路集成推动了当今的嵌入式系统设计，人们希望将复杂而灵活(可编程且可配置的)的模拟、数字和处理引擎整合到一个芯片上。这个趋势使得SOC和MCU集成了各种复杂和高级的模拟功能。这些灵活的模拟电路不仅能让我们在设计时配置各个模块，而且还能在系统运行时动态地重新配置模块功能本身。此类多用途模拟功能可通过使用通用开关电容(SC)网络和现代SoC及MCU内置的一些模拟逻辑实现。本文将阐述我们如何使用SC网络实现各种模拟功能，以及它们在现实应用中的实际用途。除此之外，本文还将阐述SC模拟模块
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SoC MCU
全球半导体业者正积极寻找智能型手机以外的潜力发展领域，随着国际大厂纷加速投入先进驾驶辅助系统(ADAS)应用开发，半导体封装业者估计2018年市场商机将明显发酵，2017年可望成为众厂卡位市场的关键年，率先切入车用CMOS感测元件的封装厂商，营运表现有机会出现大幅成长。
全球半导体大厂纷看好汽车电子市场商机，不仅台积电已将车用电子纳入四大发展平台之一，包括半导体元件、IC设计、后段封测、IC通路等业者亦看好汽车电子、智能驾驶等发展趋势，尤其是ADAS应用相当被业界看好，估计2018年市场可望起飞
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ADAS 传感器
尽管全球经济的持续疲软拖累了半导体市场景气指数，但有一个领域却风景独好，那就是物联网。业界知名的半导体市场调研机构IC Insights对物联网市场给予极为乐观的预期，该公司的预测认为物联网半导体销售在2016年将增长19.9%，市场整体规模到2019年将达到296亿美元。 然而，物联网市场增长并非如预期一帆风顺，正如IC Insights已将其市场预期从之前的增长21.1%下调到19.9%。除了经济大环境影响，物联网相关应用技术本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封装等方面，依
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物联网 SOC
ADI 公司今天宣布收购美国科罗拉多州戈尔登市 Vescent Photonics 公司的固态激光波束转向技术。Vescent 的非机械激光波束转向技术新颖，可以进一步增强集成激光雷达1系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷。ADI 拥有20年的汽车安全技术研发经验，收购波束转向技术一举巩固了其在汽车安全系统技术领域的重要地位，更有利于研发下一代 ADAS 和自动驾驶应用。
ADI 汽车安全部门总经理 Chris Jacobs表示：“从安全气囊和
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ADI ADAS
目前市场上越来越多的智能水/气/热表选用瑞萨的主平台，从性能、可靠性和整体成本来说，瑞萨MCU和SOC的方案确实有优势，详见以下分析： 图1：基于瑞萨MCU/SOC的智能水/气/热表方案 如上图所示为基于瑞萨R7F0C002/R7F0C019/R7F0C004的智能水/气/热表解决方案的原理框图，包括以下功能模块： • 采用3.6V锂电池直接供电，且具电池低电压检测指示功能 ; • 蜂鸣器报警控制; • 实时时钟指示，闰年自动翻转; • 内
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瑞萨 SOC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出一款全新一体式先进驾驶员辅助系统(ADAS)全景环视解决方案套件。2015年10月8日，瑞萨电子推出第一代ADAS全景环视套件，并取得成功。在此基础上升级迭代的第二代ADAS可视解决方案套件，最多可搭载8个摄像头，同时实现了新一代电子后视镜(注1)、驾驶员监测和全景环视系统。
视觉应用被视为实现自动驾驶进程中下一项重要的舒适与安全功能。此外，它已成为自动驾驶和ADAS应用的标准，可实现传感器融合技术。此技术结合并处理从车载摄像头和雷达
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瑞萨电子 ADAS
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