特斯拉发展自动驾驶AI训练超级计算机「Dojo」的供应链有重大变动,原本Dojo芯片由台积电独家代工,但传出自第3代Dojo(Dojo 3)起,将转向与三星、英特尔合作,采取双轨制供应链模式。半导体分析师陆行之在脸书发表看法,认为特斯拉与台积电之间可能存在外界不知的「猫腻」,回顾台积电在今年Technology Symposium中仍提到Dojo SoW的进展,却在短短数月后遭马斯克放鸽子,还宣布携手三星合作2纳米AI 6晶片。陆行之推测,可能是马斯克放弃7奈米Dojo SoW后,台积电不愿持续支持特斯拉
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随着人工智能 (AI) 工作负载变得越来越大和越来越复杂,为处理所有这些数据而开发的各种处理元素需要前所未有的能力。但是,在不降低信号完整性或引入热瓶颈的情况下,高效可靠地提供这种电源,已经带来了半导体历史上最严峻的设计和制造挑战。与通用处理器不同,专为 AI 工作负载设计的芯片将密度推向了极端水平。它们将更多的晶体管封装到更小的封装中,同时还增加了晶体管的总数,通常以小芯片的形式。结果是更大、更密集的系统级封装,其中供电不仅仅是一个电气问题,而且是一个封装、材料和系统集成挑战,从单个小芯片延伸到服务器机
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瑞典的 Virtium Embedded Artists 开发了业界首款采用最新 DeepX AI 加速器的系统级模块 (SoM) 卡。DX-M1 SoM 将 5W、25TOPS 的 DeepX M1 加速器与 NXP Semiconductor 的 i.MX8M mini 配对,在边缘提供 AI 推理,Virtium 正在规划与 M2 的版本。该模块的尺寸为 82 毫米 x 50 毫米,使用 MXM3 300 针连接器,由 Embedded Artists 开发,该公司去年被美国存储
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据Wccftech报道,华为正在开发一款新型AI处理器,旨在与NVIDIA H100 GPU竞争。这款芯片被命名为升腾910D,其设计采用4个裸芯片(chip die),性能预计较目前高端的升腾910C大幅提升。调查报告显示,华为拥有约200万颗裸芯片库存,这些芯片可能被用于生产高性能芯片。据传,这些裸芯片是在美国政府出口禁令生效前采购的。裸芯片是单一芯片,通过封装技术组合成多芯片模块,用于制造先进AI GPU。升腾910C AI处理器目前使用2个升腾AI裸芯片封装而成,而下一代升腾910D则计划封装4个
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人工智能早已悄然融入日常生活:手机应用推荐你喜欢的视频内容、智能语音助手帮你安排当天的日程、自动驾驶汽车让你的通勤更加轻松,而这些神奇的智能体验背后,都离不开一个至关重要的推手——AI芯片。就像大脑赋予人类思考的能力,AI芯片则赋予机器以智能。无论是数据中心的算力需求,还是边缘设备的智能升级,抑或是自动驾驶等前沿应用的实现,都离不开高性能、高效率的AI芯片。它的性能不仅影响着人工智能够的广度和深度,也决定着应用场景能否带来令人惊艳的体验。随着AI技术的持续火热发展,AI芯片市场逐渐成为科技领域的焦点,它不
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英伟达供应商正加速生产旗舰AI服务器GB200机柜,此前内部测试发现软件错误与芯片之间的连线问题,目前已解决曾导致出货延后的技术问题。鸿海、英业达与纬创在Computex电脑展上表示,GB200机柜已于第一季底开始出货,目前正加速生产。为了加快部署速度,英伟达在GB300的设计方面做了一些妥协。据供应商透露,舍弃原先规划导入的Cordelia(多层PCB设计)的新芯片板设计,通知合作伙伴暂时回归目前GB200所使用的Bianca(HDI PCB)设计。Bianca设计是单主板上拥有2颗B300 GPU和1
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英国芯片设计公司 Aion Silicon(前身为 Sondrel)赢得了一个 $12m 的项目,用于开发用于高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 应用的 RISC-V 加速器。该项目涵盖了从完整的 RTL 架构和验证到可测试设计、物理实现和使用 RISC-V 开放指令集架构 (ISA) 和矢量扩展在前沿节点上流片的所有设计工作,以加速 AI 工作负载。Aion 已经从设计服务(例如最近的视频芯片 ASIC 合同)转变为提供全方位服务的芯片供应,包括与代工厂合作。它之前曾为“全球 HPC 竞赛需要
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据报道,在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美国 AI 芯片出口限制后,这家美国芯片巨头一直在开发一款针对市场的新芯片组。据路透社报道,这款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相,成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出,NVIDIA 对内存和封装的选择是该芯片价格较低的关键原因。值得注意的是,据报道,新型号将放弃台积电先进的 CoWoS 封装。此外,该报告补充说,预计它将基于 RTX Pro 6000D(服务器级 GPU)与标准 GDDR7 内存配对,而不是更昂贵的 HBM。
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5月19日英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表台北国际电脑展COMPUTEX 2025开幕演讲,公布了英伟达制造过的“最大产品之一” —— 中国台湾新办公大楼NVIDIA Constellation(英伟达星座),设在台北的北投士林。从公布的渲染图可以看到,新建大楼采用了类似宇宙飞船的设计风格。不过,未透露建筑规模、预计入驻员工数量及完工时间等详细信息。作为出生于台南的华裔企业家,黄仁勋的个人背景为英伟达在中国台湾的产业布局增添了情感色彩。同时,英伟达还宣布与鸿海、中国台湾科技委员会、台积电联合打造首台巨型AI
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据《商业时报》报道,据报道,NVIDIA 正在转向基于其最新的 Blackwell 架构为中国市场开发一种新的定制 AI 芯片,以取代 H20。报告强调,此举预计将提振对台积电 4nm 工艺的需求。正如路透社所指出的,首席执行官黄仁勋表示,不会再发布基于 Hopper 的变体,因为架构无法再修改。围绕 NVIDIA 在中国的 Blackwell 芯片的猜测正如 Commercial Times 所指出的,新芯片主要是为 AI GPU 集群训练而设计的,并将采用 NVLink 互连技术。报告中引用的消息来源
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5 月 19 日消息,在今日上午的英伟达 CEO 黄仁勋台北电脑展 2025 主题演讲中,黄仁勋宣布将于第三季度推出下一代 GB300 人工智能系统。据悉,GB300 升级到了 Grace Blackwell Ultra 架构,与上一代 GB200 拥有相同的物理占地面积、相同的电气机械,但内部芯片全面升级,推理性能、HBM 内存容量、网络性能都有大幅提升。
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5月13日消息,据三位知情人士透露,特朗普政府正在考虑一项交易,拟向阿联酋人工智能企业G42出售数十万颗美国设计的人工智能芯片。这场仍在进行中的谈判,标志着在特朗普总统本周访问海湾国家前夕,美国科技政策正发生重大转变。与此同时,该交易在特朗普政府内部也引发了明显分歧:一方面,主张科技合作的商业派官员希望赶在总统出访前敲定协议;另一方面,国家安全官员则担心这些技术可能被阿联酋滥用。知情人士表示,特朗普政府开始推进与中东国家直接达成人工智能芯片交易,以此加深与该地区的战略关系。这一做法与拜登政府形成鲜明对比,
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财联社5月4日电,据台湾《工商时报》网站5月3日报道,在针对中国市场的H20芯片遭美国政府禁售后,美国芯片大厂英伟达正加紧开发另一款符合美国出口规定的人工智能(AI)芯片,以继续保住其在中国的市场份额。报道称,据美媒报道,英伟达已向中国三家企业通报,正调整AI芯片设计,寻求在不触犯美国出口管制的前提下,继续向中国供应产品。报道指出,英伟达首席执行官黄仁勋是在4月中旬访问北京期间,向客户透露上述计划的。报道还说,新款芯片的样品预计最快将在6月交付测试,该公司也同步研发其最新一代AI芯片Blackwell的“
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三星电子(Samsung Electronics)近来重兵部署在HBM先进制程,但供应链传出,三星HBM3E认证进度再遭卡关,由于Google投入自行设计AI服务器芯片,原打算搭配三星HBM3E,并送交台积电进行CoWoS封装,但日前却突然通知三星HBM遭撤下。据了解,事发源头是来自三星HBM3E未能通过NVIDIA认证,Google为求保险起见,可能改换美光(Micron)产品递补供应,相关市场消息近日在业界传得沸沸扬扬。对此,消息源向三星求证,三星回复无法评论客户相关事宜,相关开发计划仍按照进度执行。
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4月18日消息,据美国媒体报道称,特朗普政府正在考虑对中国人工智能实验室DeepSeek实施新的限制,限制其购买英伟达的人工智能芯片,并可能禁止美国人访问其人工智能服务。周二,白宫采取行动限制更多英伟达人工智能芯片以及AMD的计算卡产品向中国销售,加强拜登政府制定的规定。报道中指出,对DeepSeek和英伟达的打压源于华盛顿的担忧,即中国可能在人工智能领域超越美国,这不利于美国国家安全。由于美国政府上周开始限制英伟达向中国出口特供版H20芯片,英伟达15日警告称,他们将面临55亿美元的损失。另一家美国芯片
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