据英国《金融时报》报导，在美国要求马来西亚政府阻止人工智能（AI）芯片通过非法途径流入中国的压力下，马来西亚政府正计划加强对于半导体贸易的监管。马来西亚贸易部长表示，美国方面要求马来西亚密切追踪进入该国的英伟达高端AI芯片的动向，因为美国怀疑其中有许多AI芯片最终流入了中国，违反了美国的出口管制规定。因此，美国已与马来西亚数字化部门组建了一个工作小组，以加强对马来西亚蓬勃发展的数据中心产业进行监管，目前该产业严重依赖于英伟达的AI芯片。“美国要求我们确保监控每一批运往马来西亚的英伟达芯片。而且，他们希望我
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在3月19日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，该平台将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。 随后，黄仁勋重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架构。 英伟达下一代 AI 芯片将以“证实暗物质存在”的女性科学先驱薇拉・鲁宾（Vera Rubin
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对支持一切 AI 的先进节点芯片的需求迅速增长，这给该行业满足需求的能力带来了压力。从为大型语言模型提供支持的超大规模数据中心，到智能手机、物联网设备和自主系统中的边缘 AI，对尖端半导体的需求正在加速。但制造这些芯片在很大程度上依赖于极紫外 （EUV） 光刻技术，这已成为扩大生产规模的最大障碍之一。自 2019 年第一批商用 EUV 芯片下线以来，设备、掩模生成和光刻胶技术的稳步改进使该技术稳定下来。但是，虽然良率正在提高，但它们仍然落后于更成熟的光刻技术。工艺稳定性需要时刻保持警惕和微调。就 EUV
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日前，知名分析师郭明錤发文对英伟达(NVDA.US)GTC 2025重点进行预测。他表示，英伟达新AI芯片B300为发布会的关键重点，包括CoWoS-L与CoWoS-S，最大亮点为HBM自192GB显着升级至288GB，运算效能较B200提升50%。B300预计在2Q25试产并于3Q25量产。此外，端侧AI也是英伟达的长期关键趋势，但预期GTC 2025会聚焦在AI服务器，市场期待的AI PC方案N1X与N1较有可能在今年Computex才会公布。郭明錤表示，目前Nvidia的AI服务器的投资趋势有3大疑
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3月14日消息，据报道，英伟达下一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美国费城，先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后，加入卡内基科学学会，成为该研究所地磁部的首位女研究员。Vera Rubin在暗物质研究领域取得了突破性进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。她不仅是一位杰出的科学家，更是一位坚定的性别平等倡导者，终身致力于推动科学界消除性别歧视。在其辉煌的职业生涯中，Ver
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据媒体报道，两位消息人士透露，美国科技巨头Meta Platforms正在测试其首款用于训练人工智能系统的自研芯片。消息人士称，Meta已经开始小规模部署该芯片，并计划在测试顺利的情况下提高产量以供大规模使用。媒体分析称，这将成为Meta的一个里程碑，自此可能转向设计更多的定制芯片，以减少对英伟达等外部供应。推动内部开发芯片一直是Meta长期计划的一部分，该计划旨在降低其庞大的基础设施成本，因为该公司已将昂贵的赌注押在人工智能工具上以推动业务增长。上月，Meta在发布财报时宣布，公司预计2025年全年资本
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3月10日消息，NVIDIA将在3月17日21日举行年度GTC大会，预计黄仁勋将亲自发布新一代GB300 AI芯片，成为本次大会的一大亮点。这款新GPU不仅在性能上大幅提升，还在散热设计上引入了全面的水冷方案，以应对更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此对散热的需求也更为迫切，为了应对这一挑战，NVIDIA将在GB300中导入更多水冷板，并将水冷快接头（UQD）的用量增加四倍。NVIDIA从GB200开始逐步引入水冷技术，旨在取代传统的气冷方案，引发了第一波“冷革命”。而GB30
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3 月 10 日消息，联合新闻网今天（3 月 10 日）发布博文，报道称英伟达有望在 3 月 17~21 日举办的年度 GTC 大会上，宣布 GB300 AI 芯片。报道称该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，将全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命”。消息称英伟达为了解决 GB300 的散热需求，将弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增，还标志着“二次冷革命”的到来。消息称 GB300 的水冷管线比 GB200 更多、更密集，快接头需求量因此大幅增加。台企双鸿、奇鋐以及水冷
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OpenAI与甲骨文正加速推进其千亿美元级的“星际之门”超级计算基础设施项目。美东时间3月7日，彭博援引知情人士消息透露，双方计划在未来几个月内，在美国德克萨斯州小城阿比林（Abilene）的一座新数据中心部署数万颗英伟达最新的AI芯片，以打造全球领先的算力平台。知情人士称，这座数据中心预计到2026年底将容纳6.4万颗英伟达GB200芯片。这些芯片将分阶段添置到数据中心的多个机房，其中首批1.6万颗芯片计划于今年夏季完成部署。分析称，仅该数据中心初期阶段的芯片部署就代表着巨大的计算能力，同时也凸显了“星
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2025 年，中国开了一个好年。文化市场，哪吒 2 爆火，票房已经突破了百亿，闯入全球电影 TOP 榜，向世界展示了中国市场「恐怖的」消费能力。AI 市场，DeepSeek 的横空出世，更低的算力达到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球热搜榜。如果说 Chat GPT 的出现，让生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 则是让生成式 AI 走向了端。端侧 AI 芯片的「黄金拐点」科技行业一直在探索 AI 硬件产品。从今年「消费电子届春晚」CES
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路透社报道，ChatGPT开发商OpenAI今年会完成AI芯片设计，委托台积电生产。OpenAI预定今年请台积电量产客制化AI芯片（ASIC），减少依赖英伟达GPU。
曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard
Ho领导数十人团队，设计OpenAI用芯片，采台积电3纳米，有高带宽存储器（HBM）和网络功能的脉动阵列架构，与英伟达GPU类似。OpenAI计划2026年生产芯片，还有很多事正在进行。 芯片设计送至代工厂投片，就要花费数千万美元，生产芯片也需约六个月，除
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2月12日消息，美国政府试图通过加强芯片出口管制，尤其是限制英伟达最先进产品的出口，来遏制中国人工智能领域的发展。然而，这并未能阻止DeepSeek（深度求索）开发出其生成式人工智能应用，且其水平足以与OpenAI等公司最好的产品相媲美，表明这一策略未能达到预期效果。尽管DeepSeek如何实现这一目标的具体细节尚不完全明确，且其成功并不意味着美国的出口管制在市场和国家安全政策中没有作用，但它确实表明，单纯专注于遏制竞争并不能跟上技术创新的步伐。目前，关于美国政府未来应在多大程度上限制其他国家获取美国芯片
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2月11日消息， 据报道，OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划，即将完成自家首款自研人工智能芯片。据最新消息， OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。这一步骤意味着，经过精心设计的芯片将被送往台积电工厂，进入试生产阶段。这不仅是对芯片设计的一次实战检验，更是OpenAI向大规模自主芯片生产迈出的关键一步。OpenAI规划着在2026年实现自研芯片在台积电的大规模生产。尽管每次流片测试的费用高达数千万美元，且通常需耗时约六个月。然
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2 月 8 日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（2 月 7 日）发布博文，报道称英伟达正加速开发 GB300 NV72，并预计将提前备货 DrMOS / SPS，2025 年采购量或将超过 1.5 亿颗。郭明錤在博文中称万国半导体有限公司（Alpha
and Omega Semiconductor，下文简称 AOS）已确定为 GB300 NVL72 DrMOS 主要供应商（占比约为
70%），预计将在 2025 年第 2 季度出货 5000-6000 万颗 DrMOS，远超市场普遍预期。这一举动标志
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1月21日消息，据国内媒体报道，“国产AI芯片第一股”寒武纪前CTO梁军在个人朋友圈中发文称，其已遭寒武纪公司起诉，要求分别以2.50674万元，2.75741万元转让其所持有的中科寒武纪合计11523184股股票，案件将于1月23日在海淀法院开庭审理。同时，梁军表示，他也向海淀法院提起劳动争议诉讼，要求寒武纪赔偿其股权激励损失，共计42.87亿元。以下为梁军朋友圈原文：我做为被告被起诉，要求分别以2.50674万元(2023京0108民初29029号)，2.75741万元(2023京0108民初2905
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