意法半导体（STMicroelectronics）的 STM32V8 系列专为高性能、高可靠性嵌入式应用设计，可提供稳定存储、网络连接及基础人工智能（AI）支持。该系列基于 800 兆赫兹 Arm Cortex-85 内核，支持 Helium/MVE 指令集，EEMBC CoreMark 跑分高达 5072 分。全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）晶体管与嵌入式相变存储器（ePCM）是 STM32V8 系列采用的两大核心技术（图 1）。1. 完全耗尽的硅绝缘体（FD-SOI）晶体管（左）和嵌入式相变存储器（e
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FD-SOI
相变存储器
意法半导体
关键FD-SOI 技术可针对激光故障注入 （LFI） 提供强大的防御，这是一种可能危及加密和安全关键型硬件的精确方法。LFI 是在受控条件下探测硅漏洞的黄金标准，随着金属层的厚度越来越大，背面访问的使用越来越多，这使得基板工程对于安全至关重要。FD-SOI 消除了体 CMOS 中发现的主要 LFI 故障机制，显着降低了激光故障的脆弱性，并需要更多的激光射击来诱发故障。FD-SOI 的物理弹性简化了对 ISO/SAE 21434 等汽车网络安全标准的合规性，并有助于实现更高的保证级别，而无需采取广泛的额外对
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FD-SOI
汽车电子
SOITEC
在当今快速发展的汽车行业中，智能化、网联化和自动驾驶技术的兴起正在重塑汽车的电子架构。随着车辆功能的日益复杂，从高级驾驶辅助系统（ADAS）到车联网（V2X）通信，再到整车级的软件更新（OTA），汽车内部的数据传输需求呈指数级增长。传统 CAN 总线技术由德国博世公司于1986年推出，在面对当今复杂多变的汽车电子架构时，已逐渐显露出其性能瓶颈。为了突破这一限制，满足汽车行业对高速数据传输和高可靠性通信的需求，2015年由ISO 11898-1标准定义，CAN-FD（CAN with Flexible Da
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RIGOL
CAN-FD
示波器
近日，南芯科技宣布推出车规级高速 CAN/CAN FD 收发器 SC25042Q，适用于12V 和 24V 汽车系统，可直接连接 3V-5V 的微控制器，支持高达 5Mbit/s 的数据传输速率。SC25042Q 集成了振铃抑制功能，抗电磁干扰能力强，可实现无损时间传输，保证信号的高效可靠。该产品通过 AEC-Q100 认证，符合 ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1 至 SAE J2284-5 标准，为车规级接口提供了高性能、高性价比的国产化选择。全国产化产品，重塑车载CAN总线随着
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南芯科技
CAN/CAN FD
协议收发器
意法半导体(ST)宣布基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化，并将此技术应用在通用32位MCU市场领先的STM32系列MCU产品。
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意法半导体
MCU
FD-SOI
STM32
意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能，有助于最大限度地降低系统功耗。片上集成的电源和收发器有助于简化车身控制器设计，适用于天窗、座椅、尾门、车门和照明模块。这些控制器的
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意法半导体
电源管理IC
CAN FD
LIN收发器
Circuits from the Lab®参考设计是经过测试的参考设计，有助于加速设计，同时简化系统集成，帮助解决当今的模拟、混合信号和RF设计挑战。如需更多信息和/或技术支持，请访问：www.analog.com/CN0401。连接/参考器件ADM3055E5 kV rms信号和电源隔离CAN收发器，适用于CAN FD具有可切换端接和远程唤醒功能的隔离信号和电源CAN FD评估和设计支持电路评估板CN-0401电路评估板(EVAL-ADM3055E-ARDZ)超低功耗Arduino尺寸开
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隔离信号
CAN FD
ADI
意法半导体的L99LDLH32线性稳流器为使用轻量级 CAN FD Light 协议控制动态汽车照明提供了一个简便的集成解决方案。OLED 灯可以从很小的表面发射明亮、均匀和高对比度的光线，新驱动器与OLED完美匹配，让设计师能够创造复杂的图案和光效，增强汽车的安全性和外观设计视觉效果。L99LDLH32有32个可在1mA至15mA范围内独立编程的稳流电源，可以单独驱动车内外灯具的每个像素，还提供8 位分辨率的整体调光功能。当用车辆电池电压供电时，驱动器最高输出电压35 V，覆盖较宽的发射极正向
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意法半导体
CAN FD Light
多像素驱动器
汽车照明设计
意法半导体(ST)和GlobalFoundries (GF)刚刚签署了一份谅解备忘录，将在意法半导体位于法国Crolles的现有晶圆厂旁边新建一座联合运营的300毫米半导体晶圆厂。新工厂将支持多种半导体技术和工艺节点，包括FD-SOI。ST和GF预计，该晶圆厂将于2024年开始生产芯片，到2026年将达到满负荷生产，每年生产多达62万片300毫米晶圆。法国东南部的Crolles，距离意大利边境不远，长期以来一直是FD-SOI发展的温床。从许多方面来看，FD-SOI是一种技术含量较低的方法，可以实现FinF
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FD-SOI
GAAFET
FinFET
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出RX 32位MCU产品家族的新成员——RX660微控制器（MCU）产品群。新产品支持5V工作电压，为暴露在高电磁干扰下的家用电器和工业设备提供卓越的噪声容限。RX660作为瑞萨高端RX通用MCU产品中首个支持5V的器件，也是RX产品家族中首款内置CAN FD控制器的器件，可实现高速数据通信。全新RX660 MCU的高工作电压可以省去目前许多3V MCU所需的外部噪声抑制元件，让用户能够减少开发时间与元件成本，提高系统质量。近年来，由于功能安
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瑞萨电子
32位
MCU
CAN FD
· 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求· 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术· 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的大笔财政支持 2022 年
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意法半导体
12英寸
晶圆厂
FD-SOI
CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半导体宣布一项新合作协议，四家公司计划联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体组件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值。FD-SOI能够为设计人员和客户系统带来巨大益处，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通讯联机和安全保护，这对汽车、物联网和行动应用而言，其优势是FD-SOI技术的一个重要特质。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年来，在Grenoble-Crolles生态系统中，CEA一
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CEA
Soitec
格芯
意法半导体
FD-SOI
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。 Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3无引脚DFN封装占用的PCB空间比传统SOT23和SOT323封装少
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Nexperia
CAN-FD
保护二极管
作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业，来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新，通过不断革新更优化的制造材料，确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别是伴随着5G技术的不断推进，基于RF-SOI的衬底在确保5G智能手机用芯片的性能方面起到了至关重要的作用，可以说Soitec的技术是促进5G智能手机快速普及的幕后英雄之一。 当然，“幕后英雄”也因为其先进的技术获得企业的飞速发展，Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZ
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Soitec
RF-SOI
FD-SOI
电子设计人员使用的工具箱日新月异。要找到适合工作的工具，不仅需要了解手头上的任务和现有工具，还要知道如何充分利用这些工具。
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CAN
FD
德州仪器（TI）近日推出了业界首款满足美国汽车电子委员会（AEC）-Q100标准的0级工作环境温度规范的数字隔离器。ISO7741E-Q1具有行业领先的1.5-kVRMS工作电压，可支持高达150°C的0级更高温度限值。新型隔离器使工程师能够更好地保护低压电路免受混合电动汽车（HEV）和电动汽车（EV）系统中高压事件的影响，并无需在冷却系统中进行设计，以将温度降低到125°C（1级合规集成电路（IC）支持的温度）以下。此外，当在系统设计中执行控制器局域网络灵活数据速率（CAN FD）通信时，工程师可以搭配
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CAN FD
IVN
2019年11月21日，在SPS 2019庆祝30周年展会上，CiA组织通过两个网桥连接的网络展示了从经典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出现带来哪些变化？这里重点介绍一下CANopen FD的特性。自1991年颁布了CAN 2.0技术规范起，CiA便一直致力于CAN协议的推广，其中包括CAN底层（CAN数据链路层、CAN物理层）设计及CAN的应用层（CANopen）。CANopen协议在CiA 301中明确规定其PDO、SDO、NMT网络管理等协议的规范，并使用经典
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NMT
FD
近日，作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯（GF®）今日宣布正在与Arm®展开合作，为蜂窝物联网应用提供基于FD-SOI的格芯22FDX®平台安全芯片上系统（SoC）解决方案。随着逆向工程的威胁和其他对IP的非法威胁日益加剧，采用基于硬件的安全IP解决方案（包括加密内核、硬件信任和高速协议引擎）从根本上保护复杂电子系统成为当务之急。配有Arm® CryptoIsland™片上安全隔区的格芯22FDX平台提供了一种片上硬件安全解决方案，使得前端模块（FEM）、射频、基带、嵌入式MRAM和加密功能可以轻松地集
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安全
作为本世纪初被开发以面对22nm以后半导体工艺难题的两大制程技术之一，FD-SOI显然从知名度上远远不如FINFET那样耳熟能详，从应用的广度上......
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FD-SOI
芯原微电子
格芯
三星
CAN FD是一种通信协议，主要用于车载网络，是CAN总线标准的升级版。自2019年以来，包括中国在内的车厂、一级经销商（Tier 1）等，纷纷提出了对CAN FD芯片的需求。而在2019年以前，CAN FD几乎无人问津。究其原因，新能源汽车和自动驾驶汽车对总线带宽的需求不断上升。照片：TI接口产品部门产品线经理Charles Sanna CAN FD的芯片用量非常可观，如果一辆汽车全部采用CAN FD，可能传统车需要二十个
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CAN
FD
格芯(GF)和领先的半导体IP提供商Dolphin
Integration今日宣布，双方正在合作研发自适应体偏置(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI
(22FDX®)工艺技术芯片上系统(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物联网和汽车等多种高增长应用。 作为合作事宜的一部分，Dolphin
Integration与格芯正在共同研发ABB系列解决方案，加速并简化SoC设计的体偏置实施方案。ABB具备特有的22FDX功能，可以让设计师利用正向及反向体偏置技术，动态地补偿工艺、
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格芯
FD-SOI
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体
(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)在IEDM2018国际电子器件展会上，公布了内置嵌入式相变存储器(ePCM)的28nm
FD-SOI汽车微控制器(MCU)技术的架构和性能基准，并从现在开始向主要客户提供基于ePCM的微控制器样片，预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验，取得全部技术认证。这些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，将被用于汽车传动系统、先进安全网关、安全/ADAS系统以
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意法半导体
FD-SOI
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，Soitec半导体公司于2018年9月18日至19日参加了在上海由SOI国际产业联盟举办的第六届FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)。来自国际顶级半导体公司、科研院所、投资机构和政府部门的业内精英在本届高峰论坛上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、边缘计算(Edge computing)、5G网络连接技术中的应用等话题进行了探讨
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FD-SOI
5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。 9月26日，第五届上海FD-SOI论坛成功举办。格芯CEO 桑杰·贾(Sanjay Jha)亲临现场，发表主题为「以SOI技术制胜(Winning with SOI)」的演讲，阐述了格芯如何利用FDX®平台推进SOI技术的发展，介绍公司最新技术成果的同时也总结了SOI技术的现状，并畅想了产业的未来。 关于
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格芯
FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22FDX®-rfa)解决方案，以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK(22FDX®-mmWave)解决方案。 该两种解决方案都基于格芯的22纳米FD-SOI平台，该平台将高性能射频、毫米波和高密度数字技术结合，为集成单芯片系统解决方案提供支持。该技术在低电流密度和高电流密度的应用中都可以实现最高特征频率和最高振荡频率，适用于对性能和功耗都有超高要求的应用，
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格芯
FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDX eMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。 正如近期在美国所展示的，格芯22FDX eMRAM具有业界领先的存储单元尺寸，拥有在260°C回流焊中保留数据的能力，同时能使数据在125°C环境下保留10年以上。
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格芯
FD-SOI
面对备受关注的汽车安全问题，不具备安全特性的CAN 2.0已经无法满足要求，本文介绍了新一代CAN总线标准——CAN FD，它比CAN 2.0快四倍，并且提供64字节的有效负载，可提供支持安全性所需的性能，能够更好地解决汽车互联的安全问题。
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汽车安全
总线标准
CAN 2.0
CAN FD
201705
预计半导体和代工市场将在2016-2020年出现强劲成长，半导体年复合增长率达4.4%，代工业年复合增长率达7.1%，而且中国代工厂的年复合增长率更高，达20%。2017年2月10日，格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工厂奠基典礼之后，向部分国内媒体介绍了格芯对全球半导体市场的看法及其业务扩展计划。
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半导体市场
FD-SOI
22FDX
12FDX
代工
20170203
接上篇5 从 CAN 迁移到 CAN-FD引入 CAN-FD 不会影响目前使用的诸如 LIN 和 MOST 等汽车网络。要想把 CAN-FD 引入现有的 CAN 网络，需要 有适当的迁移路径。这是因为， CAN-FD 兼容性节点除了能 接受 CAN-FD帧外，也能接受当前的 CAN 帧，而不会出现 任何错误。但是，如果存在 CAN-FD 帧，常规 CAN 节点会 在网络上生成错误帧。OEM 可以通过几种措施来减轻迁移 至真正 CAN-FD 网络所需完成的工作量。典型方案：• 网络中部署的新 ECU 必须能
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CAN-FD
以太网
汽车
在汽车行业，汽车电子控制单元 (ECU) 经历了爆炸式增长。这些 ECU 在遵循行业标准的基础上还采用了一些专 用协议，逐渐从独立单元发展成了网络中的智能节点。其结 果是，汽车网络成本被拉低，同时其可靠性和性能得到了提 高。在过去的十年里，我们看到，数据总线逐渐发展成了车 载网络的标准。在接下来的十年里，我们相信，现有汽车 网络协议必将经历一系列的扩展，标准网络连接必将进入 汽车。本文对两种新的汽车网络连接协议进行了分析，即 CAN-FD。图1 标准 C
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