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FD-CES资讯

工作温度上限可达150℃的车载CAN FD用金属端子结构共模扼流线圈

株式会社村田制作所已推出符合车载网络CAN FD标准中DCMR特性Class3要求、工作温度上限为150℃的“DLW32SH_MF”系列产品。本产品为1210英寸（3.2×2.5mm）尺寸，虽体积小巧，但采用了金属端子结...

150℃ 车载 2026-09-23

ST与新加坡国立大学启动HELIX企业实验室

8月24日，意法半导体（STMicroelectronics）与新加坡国立大学（NUS）宣布启动ST-NUS HELIX企业实验室。这是一个为期四年的研究项目，全称为Hardware for Embodied Low-p...

STMicroelectronics 新加坡国立大学 2026-08-25

意法半导体与量子计算：为一个新的计算前沿带来规模化制造能力

在工业半导体深耕多年的意法半导体正式进军量子计算机领域，准备借助其深厚的技术沉淀和知识积累推动硅基量子计算机处理器的商用化进程，满足实际应用部署对高品质、扩展性和成本管控的要求。依托垂直整合制造（IDM）模式、法国克罗勒...

意法半导体量子计算 2026-06-19

AI PC需要什么样的存储？

随着采用Panther Lake处理器的AI PC开卖，端侧AI不仅获得了更强的AI算力、续航和游戏体验，终端形态也因为芯片算力提升、能耗降低而重新调整内部形态，1.2kg以下的轻薄型笔记本电脑开始变得司空见惯，基于Wi...

AI PC 存储 2026-02-11

反应速度正在成为可被解决的设计挑战

在2026 年国际消费电子展(CES)上，中国企业在机器人、汽车系统、XR 以及消费电子等多个领域展现出强大的国际影响力，也凸显了中国在下一代技术设计与体验塑造中的不断增强的话语权。在各大展馆与现场演示中，一个趋势愈发清...

反应速度 CES 2026 2026-02-04

AMD在CES 2026发布新款锐龙处理器、Ryzen AI及AMD ROCm

2026 年 1 月 6 日，在 CES 2026 上，AMD（纳斯达克股票代码：AMD）发布了其最新一代移动和桌面处理器，进一步扩展了其客户端计算产品组合，将更强大的 AI 能力、旗舰级游戏性能以及面向商用就绪的特性带...

AMD CES 2026 2026-02-02

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08-19 CANBUS总线---CANFD简介

能力就是实力|浏览：3980|回复：6| zwjiang 2021-08-20 13:04:46

01-18 意法半导体在CES 2019上展示下一代先进应用和技术解决方案

EEPW|浏览：3495|回复：2| shakencity 2019-02-11 08:33:58

01-10 一文盘点FD-SOI工艺现状和路线图

big白菜|浏览：2898|回复：0| big白菜 2019-01-10 10:08:40

08-02 意法半导体的数字输入音频放大器集成汽车诊断功能，制造更安全车辆的声音

EEPW|浏览：2348|回复：1| 熊猫爱善 2018-08-03 08:09:40

07-06 FD-26第四代重油乳化剂简要使用说明

zhdqzhzh|浏览：2837|回复：0| 2005-07-06 20:27:37

06-17 FD-600系列管线式高剪切（重油、燃料油）混合乳化机供重油乳化剂

zhdqzhzh|浏览：3449|回复：0| 2005-06-17 18:05:38

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【let'sdo2026年第2期】双FRDM-MCXA153主从超声仪表——把"探头"和"仪表"拆成两块板源代码

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时间：: +立即下载2026-09-24

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