据传闻,受台积电产能限制影响,苹果已与英特尔达成芯片制造合作协议,计划依托英特尔18A‑P与14A两大先进制程,分别代工两款核心芯片。合作背景:台积电产能紧张 + 美国政府推动此前苹果 MacBook 与 iPhone 芯片均由台积电独家代工。但全球 AI 热潮下,AI 企业疯狂抢占先进制程产能,导致台积电供应严重吃紧,已无法满足苹果订单需求,直接推高苹果多款产品售价。此外,据《华尔街日报》报道,美国总统特朗普也亲自推动苹果与英特尔合作,曾在白宫会面时向苹果 CEO 蒂姆・库克表示 “我喜欢英特尔”。伴随
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苹果 英特尔 18A‑P M7 14A A21
恩智浦全新推出NHS2634 模拟前端(AFE),是一款微型化、多通道、超低功耗电化学传感芯片,专为下一代医疗可穿戴设备量身打造。医疗可穿戴产品设计,始终需要在多重矛盾需求之间做权衡。用户期待设备极致小巧无感、佩戴无负担,同时又要具备临床级检测精度、续航可维持数周之久。但在实际研发中,这些需求往往相互冲突,迫使工程师不断妥协。为解决这一行业痛点,恩智浦正式推出 NHS2634 模拟前端。它兼具高精度、超低功耗与多通道特性,专为电化学传感器提供偏置驱动,可对微弱电流信号做极致精密放大。搭配恩智浦旗舰级微控制
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NHS2634 AFE 生物传感 医疗可穿戴 CGM 血糖监测 NFC 超低功耗 Cortex-M33 TrustZone MCX W23 电化学传感器
利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度如今的通用型 MCU,尤其是集成了 TI TinyEngine™ NPU 这类 AI 硬件加速器的产品,能够在需要平衡功耗、尺寸与成本限制的产品中运行复杂模型,同时提升系统响应速度。 借助这些功能丰富的器件,工程师无需依赖与远程服务器的持续云端连接即可实现 AI 功能,在各类应用中为用户带来更智能、更快速、更可靠的体验。 本文将通过多个实例,介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU(如 MSPM0G5187)上部署 AI 模
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边缘AI Arm Cortex®‑M0+ MCU 202604
电子行业正处于关键转折点,ARM Cortex‑M 与 RISC‑V 微控制器架构的选型,直接影响产品性能、可靠性与市场竞争力。技术以前所未有的速度迭代,工程师与采购团队面临的决策复杂度也日益提升。根据美国半导体产业协会(SIA)数据,2024 年全球半导体营收达到 5952 亿美元,同比增长 19.0%,这一增长主要由该领域技术进步驱动。数据来源:美国半导体产业协会 ——《2024 年全球销售报告》这一增长凸显了把握行业最新动态、做出理性元器件选型决策的极端重要性。无论你是在开发全新产品,还是对现有方案
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ARM Cortex‑M RISC‑V 微控制器 架构
在嵌入式系统设计中,如何平衡高性能计算与实时控制一直是工程师面临的挑战。STM32MP257的异构架构为这一难题提供了优雅的解决方案,而其中的Cortex-M33实时核更是实现硬实时性能的关键所在。一、异构架构:分工明确,效能卓越STM32MP257采用创新的双核子系统设计:Cortex-A35应用核(双核1.5GHz):运行Linux系统,负责复杂UI、网络通信、文件管理等非实时任务。Cortex-M33实时核(400MHz):专攻实时控制,具备纳秒级中断响应,集成FPU和DSP指令集。二、架构优势凸显
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Cortex-M33 STM32MP 米尔
继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后,小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道,这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法,XRing 01具有强大的十核配置,并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试,小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制,并且与高通和联发科等其他公司相比,中国制造商可能节省成本,因此正在迅速过渡到
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小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与中国知名MCU供应商极海半导体联合正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器双核架构的实时控制MCU,支持Arm Helium™矢量扩展(M-profile Vector Extension, MVE)和极海自研的紫电数学指令扩展单元等创新特性,可广泛适用于新能源光伏、工业自动化、新能源汽车、商业电源等高端应用领域。
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IAR 极海 Cortex-M52 MCU
并非每个计算机系统都可以在引擎盖下切割它。如今,数十个电子控制单元 (ECU) 可以分布在现代车辆周围。每个单元通常只需要足够的计算能力来完成从车身控制到动力总成等领域的单个任务。在许多情况下,这些计算机模块必须能够不间断地运行安全关键作。这意味着要利用紧凑、实时的汽车级微控制器 (MCU)。Arm 的 Cortex-R 系列实时 CPU 内核采用与物联网设备到高端智能手机相同的节能架构,正在成为现代汽车的主要构建模块之一。许多最大的 Arm Cortex-M MCU 供应商
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Arm Cortex-R 汽车级
1. 前言除0操作属于错误操作,在ARM Cortex-M平台上会有相应的报错机制。但这边会涉及到整型数的除0以及浮点数的除0,另外还会涉及错误产生后的报错机制,是中断还是错误位,本文会对这个报错机制加以说明。使用STM32H723做为测试芯片。2. 整形数除0操作报错默认情况下,STM32H723对整形数的除0操作,会忽略掉错误,原因在于默认情况下 SCB->CCR寄存器默认配置中这个除0操作是非捕获状态,如果想要系统报错,需要把 DIV_0_TRP这个位置1,这样,当执行除0操作的时候
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STM32 Cortex-M
1. 前言除0操作属于错误操作,在ARM Cortex-M平台上会有相应的报错机制。但这边会涉及到整型数的除0以及浮点数的除0,另外还会涉及错误产生后的报错机制,是中断还是错误位,本文会对这个报错机制加以说明。使用STM32H723做为测试芯片。2. 整形数除0操作报错默认情况下,STM32H723对整形数的除0操作,会忽略掉错误,原因在于默认情况下 SCB->CCR寄存器默认配置中这个除0操作是非捕获状态,如果想要系统报错,需要把 DIV_0_TRP这个位置1,这样,当执行除0操作的时候
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STM32 Cortex-M
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能,可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号,现已开放样片和开发板卡申请,12月起正式量产供货。GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU强劲性能赋能工业市场
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兆易创新 Cortex-M33 MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)产品群,进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU,实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时,通过精简功能集降低成本,成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技术,即Arm
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瑞萨 RA8 入门级MCU Cortex-M85 MCU
在这个Radio Shack Classic Circuits Remix中,我们为科学博览会65-In-1套件的老式电子定时器项目添加了现代微控制器功能。Radio Shack 1973年的目录中引入了科学博览会65-in-1电子项目套件。顾名思义,它附带了65个项目的说明。在本文中,我们将构建项目29的修改版本,即电子定时器。在这个项目的经典版本中,按下科学博览会套件上的按键开关时,会打开一个小灯泡。松开钥匙开关后,通过旋转电位器来控制灯泡亮起的时间。在混音版本中,我们将使用微控制器来控制灯何时打开。
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Cortex-M微控制器,电子定时器,无线电Shack混音器
作者:Arm 汽车事业部高级产品经理 Prakash Mohapatra在 之前的一篇推文 中我曾谈到过,汽车行业的近期发展趋势正在推动对汽车架构中区域控制器和域控制器的需求。而基于 Armv8-R 的 Arm Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 核心正是满足区域控制器和域控制器设计和性能需求的理想之选。Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 已广泛应用于汽车设计领域,既包括独立的微控制器 (MCU),也有与 Cortex-A 核心结合的异构
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Arm Cortex-R82AE
cortex-m7介绍
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