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2026年，Agentic AI 已全面进入生产环境。然而，早期部署者正面临一个普遍且棘手的现象：活跃智能体数量平稳增长，而月度Token消耗与基础设施成本却出现数倍乃至数十倍的剧烈波动。单纯关注Agent数量已无法解释成本曲线的陡峭程度。本文基于IDC《Worldwide Agentic AI Adoption Guide》数据，从算力消耗结构、部署形态演进与行业渗透路径三个维度，给出2026-2030年的关键判断。本文的核心结论：未来五年，企业智能体的竞争将从“数量战”转向“质量与路径之争”。真正的竞
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Agentic AI
Token效率
随着智能体 AI（Agentic AI）正从云 AI 向边缘 AI 与物理 AI 延伸，开发者需要跨模型、运行时与硬件目标进行开发，其复杂度持续攀升。Arm 计算平台覆盖这一 AI 计算连续体，并依托超过 2,200 万开发者构成的广泛生态，为开发者提供优化的 AI 软件支持。 开发 AI 应用，无需以数周的模型搜索、基准测试与优化工作为起点。开发者需要快速定位适合的模型并了解其性能表现，智能体同样需要清晰的信号指引，以发现对应的模型、工具及技术资源。在刚刚举办的Arm Create 开发者大会
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ARM
AI
AIPortal
近日，尼得科中国研发协同论坛（Nidec China R&D Synergy Forum）在尼得科（苏州）有限公司圆满举办。本次论坛聚焦尼得科中国区研发资源协同共建，集结中国区各业务单元研发管理团队，各业务板块研发负责人与技术骨干齐聚苏州，共同探索尼得科在中国市场研发协同的实施路径与落地举措。随着中国市场电动化、智能化快速发展，市场需求和技术变化不断加快。面对新的市场环境，如何充分发挥集团各业务的技术优势，加强研发资源共享与合作，成为提升中国区整体研发能力的重要课题。本次论坛旨在加强中国区各公司、
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尼得科集团
中国市场
研发能力
AI
当 AI 算力狂飙突进，数据中心的“电量焦虑”正成为行业最大瓶颈。在这场算力之争的背后，究竟是什么技术在默默支撑？Question 1什么是功率半导体？功率半导体是让电能能够被各类电子设备有效利用的关键芯片，应用范围涵盖手机、电动汽车等多种场景，并在AI 基础设施建设中发挥着重要作用。AI 处理器消耗的每一瓦电力，都必须经由功率半导体完成转换、稳压与输送。我们可以将其比作电力调度员：它控制和转换电能，确保处理器、服务器和散热系统安全、可靠、高效地获得适当的电压和电流。Question 2功率半导体它们究竟
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功率半导体
AI
基础设施
安森美
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程和平台固件领域的领导者，今日宣布其Lattice sensAI™解决方案集合在elexcon组委会主办的第23届深圳国际电子展暨嵌入式展上荣获"边缘AI解决方案创新奖"。莱迪思中国区销售副总裁Westor Wang表示：“AI正迅速从云端向边缘端迁移，市场对能够在极低功耗下实现实时智能推理的物理AI解决方案产生了迫切需求。我们很荣幸Lattice sensAI能够在elexcon这一行业盛会上获得认可。该奖项充分验证了我们
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莱迪思半导体
低功耗可编程
AI
边缘AI平台
阿斯麦（ASML）已为BIC North制造园区破土动工，该园区坐落于其费尔德霍芬总部附近。此举表明公司看好 AI 领域投资将持续拉动先进半导体设备的市场需求。
这片占地 35 公顷的地块毗邻埃因霍温机场，将建设办公楼、物流配套设施以及用于组装阿斯麦光刻系统的洁净车间。项目一期计划 2029 年竣工，园区最终可容纳 2 万名员工。本次扩建的核心是一座“Flow Factory（流程工厂）”，旨在提升产能，优化复杂设备的装配流转流程。阿斯麦的极紫外光刻（EUV）设备是生产尖端处理器与存储芯片的关键装备。台
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ASML
扩产
AI
核心设备
核心要点高通与亚马逊开展多代定制芯片合作，支撑亚马逊云科技（AWS）持续扩张的 AI 基础设施。高通先进光互联解决方案，将为亚马逊数据中心网络提供高带宽互连能力。高通技术公司（纳斯达克股票代码：QCOM）今日宣布，与亚马逊达成多代合作，面向大型 AI 数据中心规模化落地定制芯片，双方将携手攻关 AI 推理相关技术。此外，两家企业正共同研发速率最高可达 1.6T 的光互联解决方案，同时布局下一代光互联产品。AI 工作负载呈指数级增长，对算力、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施产生前所未有的巨大需求。本次
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高通宣布
亚马逊
AI
数据中心
基础设施
9 月 7 日，英飞凌（Infineon）发布 TDA235E5 与 TDA235E0 双相智能功率级（dual-phase smart power stage）。两颗器件在 6×6×0.8 mm 的封装内集成了 OptiMOS 6 MOSFET 与一颗双相驱动 IC，官方给出的功率密度为超过 2 A/mm²，定位是面向下一代 AI 加速器与服务器 CPU 的高电流供电场景。器件支持最高 300 A 峰值电流与 120 A 设计持续电流（TDC），并同时提供横向（lateral）与垂直（vertical）
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英飞凌
TDA235E5
智能功率级
OptiMOS 6
垂直供电
AI 服务器电源
根据最新发布的行业数据，头部半导体企业的营收表现分化明显：AI芯片与存储芯片成为增长的核心引擎，而传统消费电子领域则面临一定的下行压力。多家权威机构对2026年全年市场预期持乐观态度，预计行业将迎来新一轮扩张周期。在2026年第一季度的营收榜单中，Nvidia以816亿美元的业绩稳居榜首，同比增长20%，其对第二季度的指引也高达12%，显示出AI算力需求的持续旺盛。紧随其后的是三星电子（Samsung SC）和SK海力士（SK Hynix），两者分别以548亿美元和352亿美元的营收位列第二、第三，环比增
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半导体
AI
存储
消费电子
Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）举办 Arm Everywhere China 年度大会，以“赋能 AI 计算的未来”为主题，吸引近 2000 名来自产业链上下游的行业领袖、开发者及生态伙伴报名参会，共同探讨智能体时代的计算创新与产业发展机遇。Arm 执行副总裁兼首席商务官 Will Abbey 表示：“Arm 全球合作伙伴累计出货的基于 Arm 技术的芯片已超过 3,500 亿颗，中国创新者始终是这一全球创新历程中的重要力量。随着产业加速迈向智能体时代，Arm 依托覆盖
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ARM
AI
在工业电机驱动系统中，皮带扮演着重要的作用——用于实现旋转部件之间平稳、高效的机械动力传输。这些组件连接着两根轴，一根由电机驱动，另一根由皮带驱动，共同构成了一个可靠的皮带驱动系统，适用于多种工业场景。皮带因其高功率传输效率、高性价比以及易于安装和更换的特点，一直都是工程师的首选。它们支持各种形状、材料和性能特点，支持多样化的机械运动和系统架构。然而，正如所有机械组件一样，皮带也会随时间逐渐退化。持续运转使它们遭受疲劳、撕裂和磨损的影响，并且常会随着振动、过载和恶劣的环境条件而加重。即使是细小的破损也可能
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皮带监测技术
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瑞萨
本月，电子布行业进入新一轮的涨价潮 —— 全球玻纤龙头中国巨石正式上调9月份电子布价格，厚布涨价15%、薄布上涨20%。一块用玻璃纤维纱织成的布，正在成为AI算力产业链上最紧俏的基础材料之一。本轮涨价以中国巨石为风向标。卓创资讯数据显示，8月31日主流厂商电子布均价已全线突破10元/米，最高达13.25元/米。一块布的改变，折射的是一个产业的深层变革。从周期品到战略材料，电子布的蝶变才刚刚开始，在AI算力需求的持续驱动下其叙事远未到终章。国内外厂商齐涨，幅度分化明显国内方面，除中国巨石外，河南光远新材等企
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电子布
AI
算力
ChipAgents 官网博客上刊登了一篇由张可逊撰写的精彩文章，这家公司绝对值得重点关注。以下是我的解读：软件工程领域已经展现出智能体 AI 的发展路径。代码工具从自动补全，逐步演进为能够理解需求、检索代码仓库、修改文件、执行测试并自主迭代的系统。半导体工程正开启同样的转型，但芯片受物理条件约束、数据多为企业专有、设计表达形式高度专业化，再加上验证成本居高不下，这使得转型带来的影响更为重大。在原生 AI 集成电路设计流程中，工程师不再需要手动完成每一项落地实现工作。AI 智能体可以生成寄存器传输级（RT
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智能体
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集成电路工程师
架构师
欧洲高性能计算联合体（EuroHPC JU）8 月 31 日与法国厂商 Bull 签署 LUMI-AI 采购合同，合同总值 3.878 亿欧元，覆盖采购、交付、安装与维护，资金由 EuroHPC JU 与芬兰、捷克、丹麦、爱沙尼亚、挪威、波兰六国组成的 LUMI AI Factory 联盟各承担一半。系统将安装在芬兰卡亚尼（Kajaani）Renforsin Ranta 商业园 CSC 的新数据中心，计划 2027 年下半年部署并向用户开放。硬件配置上，LUMI-AI 采用 Bull 最新的 BullSe
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EuroHPC
LUMI-AI
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AI
液冷
主权AI
电子布，全称电子级玻璃纤维布，是电子工业中的关键材料，主要用于覆铜板和印制电路板的制造，再应用于数据中心服务器、智能手机等各类电子产品。今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨：截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。算力扩张拉动原料需求，电子布价格大幅上涨电子纱、电子布、覆铜板、印制电路板，是一条产业链：叶蜡石、石英砂等矿物原料→经过熔化拉丝形成电子纱→织成电子布→和树脂、铜箔复合加工成覆铜板→经过蚀刻做成印制电路板→支
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电子布
算力
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从今天起，苹果将正式进入约翰·特努斯（John Ternus）时代 —— 51岁的硬件工程老将特努斯将正式接棒这家市值近5万亿美元的科技帝国。这场史诗级交接已筹备两年之久，蒂姆·库克不会彻底离开苹果，而是转任董事会执行主席，继续参与全球政策、供应链等重大决策。值得注意的是，苹果内部与员工相关的纪念物料提前完成新旧CEO的署名切换，特努斯的签名已出现在员工五周年纪念牌上。而更大的考验，将在九天之后的9月10日凌晨到来，特努斯将在Apple Park史蒂夫·乔布斯剧院首次以CEO身份主持秋季新品发布会。从乔布
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苹果
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Siri AI
Apple Intelligence
随着电子系统日益互联、智能化和软件驱动化，硬件评估正变得愈发复杂。一方面，我们打造的系统在互联程度、智能水平与性能表现上均已达到新高度。可另一方面，系统评估仍依赖各自独立的安装程序、驱动程序、实用工具、脚本与接口，工程师必须拼接整合这些组件，才能触及核心问题：待评估的硬件性能表现如何？为此，ADI公司推出了Evaluation Studio。这是新一代的桌面应用程序，将配置、控制、评估、可视化和分析功能集成于统一环境中，可用于受支持的ADI技术。Evaluation Studio采用统一且可扩展的架构，将
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ADI
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AI
硬件评估
● 通过系统到芯片的全栈创新，HELIX 联合研发计划为在边缘端部署新一代的嵌入式AI应用案例。● 研究活动将聚焦以内存为中心的计算架构、创新型存内计算、可扩展算存一体化系统，以及先进硅制造工艺和嵌入式存储技术● 企业联合实验室将提高新加坡先进半导体的研究能力，并支持未来边缘人工智能的人才培养与创新服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与新加坡国立大学(NUS)正式启
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意法半导体
新加坡国立大学
边缘 AI
AMD 于 8 月 27 日发布 ROCm 10，同时宣布 ROCm.AI 正式 GA。这是 ROCm 软件栈发布十周年，也是 AMD 首次把智能体式优化作为正式组件纳入 GPU 开发工具链。ROCm.AI 整合三块能力：Hyperloom 负责端到端推理负载的自主优化，覆盖剖析、瓶颈定位、改动实施、基准测试与正确性验证的完整闭环；AMD Skills 把经验证的 ROCm 知识注入 Claude Code、Cursor、Codex 等主流 AI 编码助手；ROCm CLI 提供统一的命令行入口，承担环境
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AMD
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ROCm.AI
Hyperloom
智能体优化
GPU软件栈
Architect Labs 宣称打造出了Redwood（红杉）AI 加速器：该芯片几乎完全由人工智能完成设计与验证，整体耗时不到两周。如果该成果能够得到独立验证，并且从可编程原型成功转化为可量产的芯片，该项目或将给计算机芯片开发模式带来重大变革。据该公司介绍，仅由两名芯片架构师提供书面规格文档，其 AI 系统便生成了芯片的寄存器传输级（RTL）设计、验证环境、固件、驱动程序以及定制计算内核。目前 Redwood 运行在 AMD Versal 现场可编程门阵列（FPGA）上，尚未完成流片制造。Archit
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AI
设计芯片
定制
硅芯片
Architect Labs
Redwood
阿米特・古普塔（Amit Gupta）、杰夫・戴克（Jeff Dyck）与瑞安・西尔克（Ryan Silk）从西门子 EDA 跳槽至新思科技（Synopsys）一事意义重大，这绝非普通资深高管与工程师的人事流动。这三人汇集了人工智能应用于半导体设计领域的深厚专业积累，而该方向正是电子设计自动化（EDA）中具备极高战略价值的赛道。古普塔是西门子 EDA AI 战略与定制集成电路（Custom‑IC）业务的核心人物。他创立了 Solido Design Automation 公司，该企业的机器学习技术用于解决
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新思科技
AI
半导体人才
• 此次收购强化了英飞凌在AI数据中心电源解决方案领域的领先地位，并加速从电网到核心的软件定义电源架构发展。• C2i Semiconductors在智能数字电源管理、多相控制器与系统级电源架构方面具备高度差异化的技术优势，在包括基板集成电压调节器（SIVR）的垂直供电领域尤为突出。• 此次交易将强化英飞凌在印度的创新布局，并进一步增强其全球研发能力。【2026年8月25日，德国慕尼黑/印度班加罗尔讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFN
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英飞凌
AI数据中心
物联网
C2Semiconductors
AI
近日，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay亮相PCIM Asia 2026，集中展示最新半导体和无源器件技术。诚邀您莅临16号展厅C12展位，现场了解Vishay为AI基础设施和物理AI应用领域快速演进的需求所量身打造的产品及参考设计。围绕完整的AI电源架构，Vishay重点呈现从电网级电源基础设施到电路板级系统供电的参考设计与产品组合。展示方案覆盖固态变压器（SST）、DC/DC电源（PSU）、高压直流（HVDC）、DC/DC电
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威世科技
Vishay
PCIMAsia2026
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基础设施
2026年8月26日，武汉——在今日开幕的2026全球闪存峰会上，Solidigm（思得）发表了题为“构筑AI存储基石”的主题演讲。AI的快速发展带来数据规模的急剧扩张，这对AI基础设施提出了全新考验，也让存储的作用和价值愈发明显。作为企业数据存储领域的领导者，Solidigm一直致力于推动产品技术创新，提供丰富的企业级存储产品组合，携手客户共同构筑AI存储基础设施。 Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表主题演讲“从高性能的Solidigm D7-PS1010和PS1030 PCIe 5.
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Solidigm
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AI
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智能体
高性能SSD
8月20日，央视《焦点访谈》播出《开源共享 智“惠”世界》专题节目，聚焦国产开源大模型技术创新与产业应用。节目中，BOE（京东方）作为制造业应用代表亮相，BOE（京东方）蓝鲸显示大模型及其在研发制造核心场景的落地实践获重点报道。大模型的价值，不只是“会理解、会生成”，更在于能否真正进入产业流程，将企业长期积累的数据、知识、规则和经验转化为可持续复用的智能能力。BOE（京东方）正在做的，正是让大模型从通用能力走向行业深处、从技术底座走进研发制造现场， 让AI从“通才”变成“专才”。 从一块屏开始：
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BOE
京东方
显示屏
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工业大模型
蓝鲸显示大模型
· 战略投资推动主动液冷持续创新，满足下一代 AI 数据中心和高性能计算应用的需求· 协作加速专有主动冷却平台的开发和验证，以增强液冷系统的传热效率· 种子轮融资支持长期产品路线图和商业化的同时，也优化 Molex莫仕的热管理策略全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕宣布对 CAEPlus, Inc. 进行战略投资。CAEPlus 是一家专注于开发主动液冷技术的初创公司，致力于帮助数据中心管理由 AI 和高性能计算 (HPC) 工作负载驱动、不断增长的热负荷。此项投资将通过加速 CAEPl
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热管理
高性能计算
台积电光子技术战略核心，是把光输入输出与先进逻辑芯片做集成，而非销售独立的传统光收发模块。公司正在开发一套硅光子代工平台，以及名为COUPE（紧凑型通用光子引擎，Compact Universal Photonic Engine）的封装架构，主要面向 AI 与高性能计算互连场景。硅光子裸片借助半导体制造工艺实现光波导、调制器、光电探测器以及光纤耦合结构。但它仍然需要电子电路，来提供调制驱动、接收放大、时钟与控制信号。很多光模块产品中，电子集成电路与光子集成电路是两颗独立裸片，通过横向布局或者封装内部走线相
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台积电
AI
互连体系
中国北京，2026年8月20日——致力于在复杂环境中将 AI 技术应用于数据的 Cloudera 今日宣布推出全新平台Cloudera Anywhere Cloud™，帮助企业跨多云和本地部署环境构建、部署和规模化运行生产级数据与AI应用。Cloudera Anywhere Cloud既可独立运行，也可与现有超大规模数据湖结合使用，在数据所在的位置提供一致的云体验。该平台将模块化敏捷性、自助式资源配置和自动化管理相结合，同时确保企业对数据拥有高度控制权和主权。借助Cloudera的智能体Copilot，C
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AI
PuppyGraph
智能体
Copilot
据路透社援引两位知情人士报道称，三星电子已将部分先进制程晶圆代工新订单的价格上调最高15%，原因是人工智能（AI）芯片需求激增导致产能持续紧张。在台积电长期主导的代工市场上，三星正借助AI需求外溢带来的产能缺口获得更强的议价能力。据其中一位消息人士透露，三星于7月上调了采用4纳米制程（SF4）生产的芯片价格。中国大陆和美国客户的SF4订单价格较上月上涨10%至15%，而中国台湾地区客户因与台积电同处一地，涨幅为5%至10%。此外，5纳米制程晶圆价格同样上涨10%至15%，8纳米制程价格也上涨近10%。消息
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三星
晶圆代工
AI
台积电
2026年8月19日，Marvell向美国证券交易委员会（SEC）提交的8-K文件披露，公司已于2026年7月29日与谷歌签订商业协议，为谷歌开发定制半导体产品。作为合作的一部分，Marvell于8月18日向谷歌发行了一份认股权证，允许谷歌以每股206.58美元的行权价格购买至多58,970,907股Marvell普通股。按全部行权计算，这部分股票对应价值约121.8亿美元。若全部行权，谷歌将成为Marvell第五大股东。消息公布后，Marvell盘前一度上涨超过11%，而谷歌长期以来的重要定制芯片合作伙
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