英伟达推出高性能、高能效的英伟达 Vera 系列 CPU，可承载各行各业多元化算力任务，覆盖智能体人工智能、强化学习、数据处理等场景。Vera 处理器可为独立 Vera 服务器、英伟达 Vera Rubin 整机系统以及搭载 BlueField-4 STX 的 Vera AI 存储平台提供核心算力。多家全球顶尖人工智能实验室计划采用 Vera 芯片升级自身 AI 算力工厂，其中包括 Anthropic、OpenAI、SpaceXAI；字节跳动、CoreWeave、甲骨文云基础设施等超大规模云厂商也将落地该
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x86处理器
Phoronix 今日发布了英伟达 Vera CPU 的首批基准测试结果，涵盖多款常用 Linux 测试程序。尽管测试由英伟达在圣克拉拉总部精心组织，但早期数据显示，Vera 在英伟达设定的目标负载下，性能可与 AMD 霄龙（EPYC）、英特尔至强（Xeon）产品一较高下。Phoronix 受邀前往英伟达圣克拉拉总部，对这款即将面世的 88 核 CPU 进行测试。Vera 的独特之处在于，它未采用授权的 Arm 处理器核心，而是效仿苹果芯片模式，在完全自研的 “Olympus” CPU 核心上使用 ARM
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基准测试
2026年5月23日，英伟达CEO黄仁勋抵达中国台湾，将在台北国际电脑展、GTC台北大会期间，与台积电董事长魏哲家举行会谈。本次会面核心目的，是锁定新一代Vera Rubin AI平台的量产与交付产能，解决当前先进封装产能紧缺问题，保障产品规模化落地。英伟达最新业绩与市场预期英伟达公布2027财年第一季度营收达816.2亿美元，同比增长85%，超出分析师预期3%以上。其中数据中心业务营收752亿美元，占公司总营收90%，同比增幅92%。公司同步推出800亿美元股票回购计划，并将季度股息从0.01美元上调至
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先进封装
英伟达副总裁伊恩・巴克亲手将首批英伟达维拉（Vera）CPU 系统交付给Anthropic、OpenAI、甲骨文云基础设施（OCI）与 SpaceXAI—— 标志着面向智能体的专用 CPU 从发布正式迈入量产交付阶段。面向智能体 AI 而生的全新 CPU 时代智能体 AI 对 CPU 提出了全新要求。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在今年 3 月圣何塞 GTC 大会上，正式发布这款独立的维拉 CPU，将其定位为英伟达下一个价值数十亿美元的核心业务。上周五，这款 CPU 正式从英伟达实验室交付至客户手中。首批
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英伟达通过极致协同设计，每年从芯片、机柜到人工智能工厂，持续释放颠覆性技术优势（注：文中涉及的英伟达产品代际与技术规格图表，已在翻译中转化为清晰的文字说明与表格，核心参数完整保留）在 2026 年 GPU 技术大会（GTC）上，英伟达发布了一系列突破性成果，创新步伐丝毫未减。本次大会推出三款全新系统：Groq LPX、Vera ETL256 与 STX；同时公布 Kyber 机柜架构的重大更新，首次展示面向规模化扩展网络的共封装光学（CPO）技术，推出 Rubin Ultra NVL576 与 Feynm
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Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。 Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系统为硬件灵活性最高的计算平台，可支持NVIDIA Vera与新一代x86 CPU，并能实现每机柜72个Rubin GPU的密度。此系统也可搭配DCBB
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据《金融时报》报道，因美中两国的监管壁垒持续让英伟达对中国市场的芯片销售前景蒙上阴影，该公司已暂停生产面向中国市场的人工智能芯片，并将台积电的制造产能调配至其下一代 Vera Rubin 芯片平台。此次从 H200 芯片向 Vera Rubin 架构的产能转移，意味着在经历了数月来美国出口审批的不确定性以及中国可能出台的限制措施后，英伟达认为短期内 H200 芯片在中国市场难有可观需求。监管不确定性催生战略转向H200 是英伟达的一款早期一代 AI 处理器，原本是为符合美国先进半导体出口管制规定而设计。今
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又是一天，又一笔交易，将大公司大额资金分配给其在人工智能领域的客户。最新的交易是英伟达与云数据中心制造商CoreWeave之间的交易，Jensen Huang的公司以每股87.20美元的价格购买了部分CoreWeave的A类股份。交易前，英伟达持有CoreWeave的6%以上股份，这一份额今天应增加到约9%。尽管这些数字和今天的购买都属于标准的A类股票，但一些公司报告称，这家芯片制造商还持有一些B类股票——这些股票拥有10倍的表决权，且为私下交易。对黄氏来说，这项投资体现了“对自身成长的信心，以及对Cor
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也许还能提升产量作为额外加分。最近，英伟达宣布已启动其面向人工智能数据中心的Vera Rubin平台的“全面生产”，这向合作伙伴保证该平台有望在今年晚些时候发布，并领先于AMD等竞争对手。不过，除了可能提前发布外，Nvidia 还据报道正在重新设计 Rubin GPU 的规格以提升性能：据报道，TDP 将提升至 2.30 kW，内存带宽提升至 22.2 TB/s。据Keybanc（通过@Jukan05）报道，Rubin GPU的功率评定已锁定为2.3千瓦，高于英伟达最初宣布的1.8千瓦，但低于部分市场观察
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AMD Instinct AI加速器
英伟达在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，意外发布全新 Vera Rubin 架构。这款计划于年内正式推向市场的新平台，官方宣称相较英伟达前代 Blackwell 架构，其推理成本可降低 90%，训练特定模型所需的 GPU 数量可减少 75%。通常而言，硬件性能的提升往往聚焦于 GPU 本身。诚然，新款 Rubin GPU 在面向大语言模型等基于变换器（Transformer）的推理负载时，4 比特精度运算性能可达 50 千万亿次浮点运算每秒（petaFLOPS），远超 Blackwe
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如果你恰好在恰当的时间购买最新的铁，制定年度AI系统改进节奏是一件好事。但英伟达机架级AI系统及其大规模扩展网络的快速提升也意味着，在任何时刻，一定一部分客户都会感到后悔，后悔当初没等到。我们意识到这可以说是发达世界的问题，当你拿到任何GPU或XPU容量时，这并不值得抱怨。但即便如此，当全世界关注英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁森在拉斯维加斯2026年消费电子展上的主题演讲时，许多高管看到未来“Vera”Arm服务器CPU和“Rubin”GPU加速器的进给和速度，以及可扩展的NVLink内存结构和可扩展的
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Vera-Rubin平台
AI铁牌
1月6日，2026年CES展会期间，英伟达创始人兼CEO黄仁勋面对全球200多名记者和分析师，进行了一场超过90分钟的深度对话。刚刚亮相的Vera Rubi架构是业界关注的焦点。Vera Rubi架构号称性能飙升10倍，成本却砍到1/10，被称为“打了类固醇的摩尔定律”。黄仁勋断言，到2026年底，英伟达数据中心芯片销售额将突破5000亿美元。与AI提供商Anthropic等公司的交易，以及在中国前景的改善，“应该会提高我们对那个数字的预期”。这大大高于华尔街分析师的平均预期，他们预计英伟达2026年总营
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在CES 2026，人工智能无处不在，而英伟达GPU则是不断扩展的人工智能领域的核心。今天，在CES主题演讲中，首席执行官黄仁明分享了他如何让公司在人工智能革命中保持领先地位的计划，因为这项技术远远超越了聊天机器人，进入机器人、自动驾驶车辆以及更广泛的物理世界。首先，黄氏正式发布了 Vera Rubin，这是英伟达下一代人工智能数据中心机架级架构。Rubin是公司所谓的“极端联合设计”成果，涵盖六种芯片：Vera CPU、Rubin显卡、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、Bl
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NVL72 AI超级计算机
英伟达公司今天在圣何塞举行的 2025 年 OCP 全球峰会上登台，谈论了它如何与 70 多个合作伙伴合作设计更高效的“千兆瓦 AI 工厂”，以支持下一代人工智能模型。英伟达设想的千兆瓦人工智能工厂将采用 Vera Rubin NVL144，这是一款基于 100% 液冷设计的开放式架构机架式服务器。它旨在支持该公司的下一代 Vera Rubin 图形处理单元，预计将于 2027 年推出。该架构将使公司能够成倍地扩展其数据中心，通过中央印刷电路板中板实现更快的组装，并根据需要添
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在3月19日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，该平台将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。 随后，黄仁勋重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架构。 英伟达下一代 AI 芯片将以“证实暗物质存在”的女性科学先驱薇拉・鲁宾（Vera Rubin
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3月14日消息，据报道，英伟达下一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美国费城，先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后，加入卡内基科学学会，成为该研究所地磁部的首位女研究员。Vera Rubin在暗物质研究领域取得了突破性进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。她不仅是一位杰出的科学家，更是一位坚定的性别平等倡导者，终身致力于推动科学界消除性别歧视。在其辉煌的职业生涯中，Ver
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6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，并最新最强的制造工艺，每年更新迭代一次。NVIDIA现有的高性能GPU架构代号"Blackwell"，已经投产，相关产品今年陆续上市，包括用于HPC/AI领域的B200/GB200、用于游
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