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黄仁勋宣布新一代AI芯片英伟达Rubin芯片,明年下半年推出

  • 在3月19日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上,英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台,该平台将于 2025 年下半年推出,具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。    随后,黄仁勋重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin,也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架构。    英伟达下一代 AI 芯片将以“证实暗物质存在”的女性科学先驱薇拉・鲁宾(Vera Rubin
  • 关键字: 英伟达  AI芯片  Vera Rubin  GTC  

定了!英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin:纪念发现暗物质先驱

  • 3月14日消息,据报道,英伟达下一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin(1928-2016)出生于美国费城,先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后,加入卡内基科学学会,成为该研究所地磁部的首位女研究员。Vera Rubin在暗物质研究领域取得了突破性进展,其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。她不仅是一位杰出的科学家,更是一位坚定的性别平等倡导者,终身致力于推动科学界消除性别歧视。在其辉煌的职业生涯中,Ver
  • 关键字: 英伟达  AI芯片  Vera Rubin  暗物质  

NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工艺配下代HBM4内存

  • 6月2日消息,台北电脑展2024的展前主题演讲上,NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构,以及全新CPU+GPU二合一超级芯片,一直规划到了2027年。黄仁勋表示,NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线,也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线,并最新最强的制造工艺,每年更新迭代一次。NVIDIA现有的高性能GPU架构代号"Blackwell",已经投产,相关产品今年陆续上市,包括用于HPC/AI领域的B200/GB200、用于游
  • 关键字: NVIDIA  Rubin  GPU  Vera CPU  3nm工艺  HBM4  内存  
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