- 据韩媒援引业内人士消息，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年投产，预计耗资180亿美元，同时也是三星电子首次在韩国之外设立EUV产线。去年，台积电去宣布将在美国建设芯片工厂，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，目标是2024年投产。最新消息称，台积电管理层目前正在讨论，他们在美国的下一座芯片工厂，是否采用更先进的3nm制程工艺，为相关的客户代工芯片。
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三星 5nm EUV 芯片厂
- 1 可穿戴设备SoC的动向Nordic Semiconductor看到市场对公司无线蓝牙5 (BLE) 系统级芯片(SoC)产品的需求激增，尤其是在可穿戴运动产品领域。随着消费者对于产品功能和电池使用寿命越来越挑剔，使用具有充足的处理能力的高功效SoC 变得越来越重要。此外，还有一种趋势是增加更多的医疗级传感器来测量血氧饱和度(SPO2)、血压、心电图(EKG)等，这对SoC 提出了更高的处理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 网络的蜂窝物联网的推出，开始推动可穿戴设
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SoC 可穿戴 202105
- 业内人士透露，比特大陆已向台积电下达了5nm芯片订单，预计将于第三季度开始生产。台媒digitimes报道称，比特大陆最近下达的5nm芯片订单已预付，台积电预计将在2022年第一季度大幅提高其为比特大陆生产的5nm芯片产量。业内人士指出，台积电为了满足苹果、AMD、联发科等主要客户的需求将增加5nm芯片的产量，今年第二季度该公司5nm芯片的月产量将提高到14-15万片。台积电透露，到2021年底，5nm芯片销售额将占其晶圆总收入的20％。另外，台积电还将今年的收入增长预期从之前的15％上调至20％。●&n
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5nm 制造
- 我们需要透过智慧的预防措施来恢复正常生活。当人们必须估量并遵守1.5至2公尺的强制社交距离，很难想象购物、学习或工作如何变得轻松起来。在忘记保持安全社交距离时略带惊恐地跳开，这已经见怪不怪。尽管存在着所有的预防措施，我们仍要尽快恢复常态的生活：企业需要再次提高产量，商店迫切需要营业，儿童和青少年需要上学，以及安排各项休闲活动。但我们还缺乏一个有效、通用和能快速实施这个卫生理念的方法。为此，政府发起了围绕「距离/卫生/日常戴口罩」的运动，目前该运动为遏制新的感染提供了行动纲要，例如受惠于现代科技，企业和公共
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- 5 月 6 日消息据财联社，产业链消息人士透露，台积电已获得了比特大陆的订单，将采用 5nm 制程工艺，为比特大陆代工用于加密货币挖矿的芯片，预计在三季度开始生产。 比特大陆即将发布一款
Antminer E9Ethereum 以太坊（ETH）矿机，这款矿机算力高达3GH/s，能耗比 0.85J/M，功率
2556W。官方表示，这一个矿机的算力相当于32 块 RTX 3080显卡，或者 25 块 RTX 3090 显卡。 不过，由于目前全球半导体产能紧张，因此比特大陆 Antm
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台积电 比特大陆 5nm
- 继本月15日就EUV光刻机出口管制发表看法后，荷兰ASML（阿斯麦）CEO温彼得（Peter Wennink）在23日再次表达了自己的意见。他强调的一个重点是，这样做只会加快中国自主研发的速度。虽然温彼得认为知识产权保护力度要保持，但他并不认可切断高端技术出口的做法。“如果你采取出口管制措施将中国市场拒之门外，这将迫使他们争取技术自主权……在15年的时间里，他们自己将能够做出所有的这些东西，而且他们的市场（针对欧洲供应商的市场）将彻底消失。”温彼得在阿斯麦总部所在地——荷兰费尔德霍芬与媒体交流时时作出该表
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- 众所周知，全球芯片紧张是不争的事实，包括欧美巨头都会因为芯片问题而头疼不已，其中也包含苹果、高通等企业，甚至三星都因为产能问题而头疼，或许也仅有台积电在偷偷地窃喜了。只是自己的产能虽然已经在满负荷地运作，但依旧难以满足用户的需求。而且在一些技术的应用上，不是简单地扩充产能就可以。台积电在美国布局建厂，未来几年要投资千亿扩产等等，但都是远水解不了近渴。而且，对于不同的企业需求来说也不太一样，单纯地扩张5nm、3nm技术是不是就是最佳的绝配？诚然，技术的进步是向着不断演变的工艺滚动，而台积电和三星电子也确实做
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芯片 5nm
- 在一季度业绩说明会上，台积电透露，下半年将大幅提高5nm芯片的产量，使其在年底前占到晶圆总收入的20%。目前，台积电5nm晶圆代工收入的占比是14%。台积电CEO魏哲家指出 ，N5（5nm）已经进入大规模量产的第二个年头。另外，同属于5nm家族的改良版N4（4nm）会在下半年推出，2022年进入大规模量产。台积电强调，N5和N4都会是公司长期依赖的制程，就目前的判断，智能手机、高性能电脑等应用未来增长势头强劲。至于3nm，风险试产年底启动，量产最快2022年下半年。另外，台积电还调整了2021年
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- 近日，RISC-V架构芯片设计公司SiFive宣布，其首款基于台积电5nm工艺的RISC-V架构的SoC芯片成功流片。这颗芯片基于SiFive E76 32位核心，该核心专为不需要全量精度的AI、微控制器、边缘计算等场景设计，同时SiFive也提供按需定制功能的服务。SoC采用2.5D封装并集成了HBM3存储单元，带宽7.2Gbps。RISC-V架构是一个是一个基于精简指令集原则的开源指令集架构。被认为未来有希望与ARM和X86架构三分天下的未来之星。RISC-V架构在诞生后的短短五六年时间里吸引到了包括
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5nm RISC-V
- 台积电先进工艺的进展和苹果最新芯片息息相关，今日传来新消息。 据报道，用于iPhone 13系列的A15处理器将升级为N5P工艺，也就是第二代5nm，制程层面的性能进一步增加，功耗进一步降低。 目前N5P一切顺利，预计5月底开始投产A15芯片，以保证今年iPhone不再重蹈延期的覆辙。 除了N5P，台积电的N4也就是4nm同样异常顺利，量产时间有望从2022年提前到2021年底。之前有猜测N4可能会拿下高通的骁龙895、骁龙X65/X62
5G基带订单，但消息称，N4头一批产能已经被苹果包圆，将
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苹果 A15 台积电 5nm
- 芯片制造是一项技术门槛非常高，投入非常大的产业。当前芯片制造技术最强的企业是台积电，已经达到了5nm的工艺。而从全球的市占率来看，台积电拿下了全球56%左右的代工份额，像苹果、AMD、华为、高通、联发科的大量芯片都是台积电代工的。那么问题就来了，帮华为、苹果、高通这样的企业代工一块5nm的芯片，台积电收取的代工费究竟是多少钱？按照市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示，2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元（约合人民币10568元），这是台积电最好的纪录，也是芯片代工产业最好
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台积电 5nm 芯片
- 现在的集成电路制造技术其核心就是光刻技术，这种方法与照相类似，就是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂（或称光刻胶）的硅片上。
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5nm 3nm 芯片制程
- 芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性，而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争，片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此，SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作，以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规， 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复，而且对版图没有重大影响，设 计人员在此阶段消除错误，可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数（图 1）。但是，早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
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芯片 soc 设计人员
- 简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分，但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复杂的晶圆 代工厂规则，运行 LVS 可能是一项耗时且资源密集的工作。全芯片 LVS 运行不仅会将设计版 图与电路图网表进行比较，而且通常还包含会增加 LVS 运行时间的其他验证，例如电气规则 检查 (ERC) 和短路隔离。根据设计的复杂性，调试这些设计的 LVS 结果可能同样具挑战性且耗时，进而影响总周转时 间 (TAT) 和计
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LVS SOC IC设计 Mentor
- 如今全球芯片短缺，不仅仅已经严重影销到了科技数码产业，就连汽车产业也深受其害。为了满足2021年的需求激增，目前有国外媒体称台积电一口气向荷兰ASML下达了18台最先进的极紫外光刻机需求，如此之大的需求量可以说是史上的天量，三星英特尔急了。ASML光刻机抢破头 因为目前全球能够提供最先进极紫外光刻机的只有荷兰ASML一家，在刚刚过去的2020年当中，ASML面向全球客户一共才交付了31台极紫外光刻机，也就是说台积电如果一口气吞掉了18台的话，就占尽了全球半导体新工艺产能的半数以上还要多。 而对于正在步
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