- 图片已经成为人们在社交媒体展现自我的重要方式。为了追求“完美的图像”，越来越多的应用程序提供了滤镜或编辑功能来增强图像效果。尽管智能手机摄影功能创新层出不穷，但仍然有一些图像效果只能通过专业相机和复杂昂贵的镜头来实现。欧司朗推出首款3D传感发射器模块，让智能手机以交错景深拍摄高质量的图像和视频，达到专业效果。例如在人像拍摄中，实现人脸聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的功能越来越多，留给内部元器件的设计空间也越来越小。对制造商而言，能找到合适的发射和接收器件以及IC元器件，进
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3D 感应 VCSEL
- 存储器大厂华邦电近日宣布，开发出业界首款新型高速Octal NAND Flash产品，可望使高容量序列（Serial）介面NAND Flash成为当前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案，解决NOR Flash容量愈大、成本愈高问题。华邦电表示，Octal NAND Flash可望于1Gb以上储存容量级别，提供车用与工业应用领域稳健可靠的储存存储器。
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华邦电 NAND Flash 车用与工业应用领域
- 对于任何名副其实地从事AR/VR/XR、产品设计或仿真工作的工程师而言，光线追踪是他们应该熟悉的一种技术。因为它是自三维（3D）图形诞生以来图形技术领域最重要的进步之一，而且它即将从高深的电影和广告领域转向移动、可穿戴和汽车等嵌入式领域，作为全新的、更有效的处理光线追踪的方法进入市场。如果你去看任何的三维场景，会发现其逼真度很大程度上取决于光照。在传统的图形渲染（光栅化处理）中，光照贴图和阴影贴图是预先计算好的，然后应用到场景中以模拟场景外观。然而，虽然可以实现很美观的效果，但其始终受限于一个事实，即这些
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路径追踪 3D
- 据IDC预测，2025年全球数据将有175 ZettaBytes的总量，如此惊人而又庞大的数据量，半导体存储器将具有极大的市场。半导体存储器分为易失存储器和非易失存储器两种，具体类型如下：“凛冬将至”：这两年的存储器市场2017年的存储器市场可以用火热来形容，三大存储器公司（三星、海力士、美光）的财报都非常喜人，SK海力士、美光的营收规模均成长近8成，而三星电子更是夺取了英特尔把持多年的全球半导体营收头把交椅。整体来说，2017年全球半导体市场规模比2016年成长22.2%，达4197.2亿美元，存储器的
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存储器、NAND、DRAM
- 这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：Walden Kirsch/英特尔公司）Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆叠，让处理器有了全新的构建模式。试想一下，全新设计的芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋
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3D 封装
- 自iPhoneX在智能手机中首次搭载3DSensing以来,其2018年发布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元,CAGR达到37.3%,2022年3D成像设备有望超过10亿个。诚然,消费者的需求已经非常明显,他们不但想要差异化强个性化足的产品,而且还希望拥有提升体验效率的表现。图片来源:http://software.it168.com如何解决“覆面系
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3D 视觉技术 屏下指纹识别
- 西部数据公司近日宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5，继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成，以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、移动设备和人工智能等相关数据呈现指数级增长的当下，BiCS5成为了理想的选择。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部数据目前已成功在消费级产品实现量产出货。预计到2020下半年，BiCS5将投入大规模量产。西部数据将推出一系列容量可选的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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需补数据 3D
- 行业领先的先进数码成像解决方案的开发商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和锗硅宽带3D传感技术的领导者光程研创（Artilux Inc.）于近日联合宣布签署合作意向书，双方经过正式的商业交流及技术评估后，将在CMOS影像传感器及锗硅3D传感技术上展开合作。此合作项目的主要目的为结合豪威科技在CMOS数码成像的先进技术及市场地位，及光程研创的锗硅宽带3D传感技术，以完整的解决方案加速导入手机市场。双方亦期望能藉此合作基础，为终端客户提供更为多元弹性的产品选择，进而实现各项
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3D 传感技术
- 在近日召开的国际电子设备会议（IEDM）上，东芝存储发布了基于Twin BiCS技术的闪存产品，并透露了即将推出的XL-Flash技术信息，同时它表示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。至于原因，东芝认为3D XPoint成本太高，在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术，现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现，可以在容量上轻松碾压3D XPoint。其实对于高端DIY玩家而言，如果追求极致速度和体验，3D XPoint是不二之选。即便是NAND SSD最强的SLC在4K随机性能、
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东芝 3D XPoint 傲腾 SSD
- 近日，以“数智·未来”为主题的2019中国数据与存储峰会在北京成功举办。汇聚全球数据存储领域知名的专家学者、企业领军人物与代表性企业用户，本次峰会旨在帮助企业和社会提升数据智能水平，推动全球存储与数据产业发展。英特尔公司中国区非易失性存储事业部总经理刘钢先生出席大会并发表演讲，不仅从产品层面阐述了英特尔如何通过傲腾™技术和QLC NAND™技术填补当前存储层级中的巨大鸿沟，还通过诸多用户案例进一步展示英特尔如何通过内存与存储的产品、技术创新引领存储新架构，构建数据金字塔。英特尔公司中国区非易失性存储事业部
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QLC NAND 内存
- 近日消息 根据guru3D的报道，随着NAND闪存技术的创新发展，固态硬盘TB内存时代即将到来，SK海力士现已推出了第一批基于其128层4D NAND产品样品。
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SK 4D NAND 128层
- 存储器大厂美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250万次读写速度，以及超过9GB/s的频宽都是目前全业界最高规格，预计本季提供样品予客户。
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3D XPoint 美光 SSD
- 据外媒报道，固态激光雷达技术领先供应商Blickfeld推出了其产品阵容内的最新成员 - Cube Range。该款基于MEMS（微电子机械系统）的激光雷达传感器探测范围得到扩展，能够探测250米以外的物体。与Blickfeld Cube阵容内的其他产品一起，Blickfeld现在可以为自动驾驶汽车提供完整的激光雷达套件。
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Blickfeld推 激光雷达 3D
- 网易科技讯 9月2日消息 紫光集团旗下长江存储在IC China 2019前夕宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
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3D NAND
- 迎 九 （《电子产品世界》编辑） 摘 要：在2019年8月的“北京机器视觉助力智能制造创新发展大会”上，机器视觉产业联盟主席潘津介绍了中国机器视觉产业联盟2018年度的企业调查报告，并对未来3年进行了展望，探讨了未来的技术趋势和热点。 关键词：机器视觉；3D；检测；嵌入式视觉 1 回顾2018年机器视觉市场 2018年我国机器视觉产业的产值是84亿元，从2016年到2018年，年复合增长率是31%。图1下是2016年到2018年机器视觉行业的净利润额，可见从2016年到2018年是持续增长的，
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201909 机器视觉 3D 检测 嵌入式视觉
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