梅卡曼德机器人近日宣布获得来自英特尔的投资。据新芽数据库，今年4月梅卡曼德曾宣布完成来自启明创投的A＋轮融资。
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3D AI 工业机器人 英特尔
上海—— 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR® DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS® GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3D NAND技术持续发展的关键因素。随着工艺层数的增加，其累积的物理应力越来越大，如何控制由此引起的晶圆翘曲已成为制造过程中
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泛林集团 晶圆应力管理解决方案 3D NAND技术
Jul. 16, 2019 ---- 集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，继6月中旬东芝断电事件后，日本政府近日宣布从7月4日起，开始管控向南韩出口3种生产半导体、智能手机与面板所需的关键材料，造成存储器产业下游模组厂出现提高报价状况，然而，由于目前DRAM和NAND Flash库存水位仍高，加上并非完全禁止原物料出货，仅是申请流程延长，短期结构性供需反转的可能性低。日韩贸易战的爆发使得业界盛传存储器价格将反转，集邦咨询分析指出，因DRAM价格已历经连续三个季度快速下滑，下游
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日韩贸易战 东芝 DRAM/NAND
英飞凌提供各类可经济高效评估其 3D 传感器的设计套件。 毕竟，即使在传感器设计初始阶段，开发人员也须测试所选传感器是否满足性能要求。 此外，还应提供适当的磁铁。 各种评估套件使设计入门快速简便。 带有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁传感器评估套件现已搭载了“线性滑块”，用于检测线性运动。TLE / TLI493D 3D 磁传感器现已推出新一代产品，可实现高精度的三维扫描。 通过感应 3D，线性和旋转运动，该传感器非常适合工业，汽车和消费领域的各类应用。 由于在 x，y 和 z 方向上
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3D 传感器
EOS和Blackbox Solutions共同研发了定制化的智能膝关节矫正器，成功将3D打印技术与嵌入式传感器以及连接器技术相结合。通过这一创新的概念验证，医疗行业在改善患者康复过程和帮助医生实时分析数据方面迈出了新的步伐。作为当前的热门话题，物联网（IoT）、消费电子类产品、基础设施建设和机器零部件的互联互通已被多次谈论。作为金属和高分子材料工业3D打印的全球技术领导者，EOS坚信增材制造（AM）的智能运用将帮助物联网充分发挥其潜力，并且可以更便捷、更经济地集成智能和连接组件。事实上，传感器技术、连接
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医疗 3D
ToF是Time of Flight的缩写，有的翻译称之为飞行时间。这种成像技术通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，通过特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差得到待测物体的3D深度信息。TOF相机的亮度图像和深度信息可以通过模型连接起来，迅速精准地完成人脸匹配和检测 。
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TOF 光线脉冲 3D
SLC、MLC、TLC、QLC……不同闪存规格一路走下来，虽然容量越来越大，但是性能、寿命、可靠性却是越来越弱，只能通过其他方式弥补。就像之前很多人抗拒TLC一样，现在依然有很多人不接受QLC，但大势不可逆转。
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美光 3D QLC 闪存
SK海力士于26日宣布，将量产全球首款128层的1Tb（Terabit） TLC 4D NAND闪存，并计划下半年开始销售。
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SK海力士 4D NAND 128层
日本三重县四日市日前发生停电意外，市场传出存储器大厂东芝存储器(TMC)当地营运的5座 NAND Flash工厂的营运中断，尽管东芝存储器尚未对外说明影响，但据传出，合作投资的威腾(WD)已通知客户可能无法按照原定时程出货。
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威腾 东芝存储器 NAND Flash
3D QLC颗粒的出现，使得固态硬盘消除了容量劣势，但传输性能、PE值缺点也暴露出来。若将傲腾与3D QLC结合，则可为基于3D QLC颗粒的固态硬盘加点“血”。
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固态硬盘 SSD 3D QLC
NAND闪存价格已经连跌了6个季度，这让上游NAND厂商三星、东芝、美光等损失惨重，纷纷削减NAND产能。在群联台北电脑展上，群联公司董事长潘建成也预测NAND闪存价格已经跌破了成本，未来跌幅会收窄，需求则会升温。
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NAND 减产
全球领先的数字仪表盘供应商伟世通公司（纳斯达克股票交易代码：VC），已经在全新标致208上推出行业首款显示物体全息影像的全数字仪表盘。标致独一无二的3D i-Cockpit®仪表盘，是汽车生产中采用的首款真正意义上的3D仪表盘。通过与标致集团合作开发开创性的“3D Blade”概念，伟世通的数字仪表盘利用复杂的反射原理，创建3D图形影像。该仪表盘由一块10.25英寸的高分辨率“背景”液晶显示屏和一块投射到半反射刀锋上的7英寸“前景”液晶显示屏组成。这款前沿的显示屏，在前后图像之间形成约15毫米的三维投影。
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3D 全息表盘
NAND闪存持续供过于求，价格不断走低，消费者们很高兴，厂商们很不爽，Intel就在近日的投资者大会上披露，可预期的未来内也不会再建设新的闪存工厂。
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英特尔 闪存 3D XPoint 傲腾
物联网的快速发展带来传感器庞大的市场机遇，相比于整体发展增速放缓的半导体市场，传感器的市场前景更为看好。面对庞大的物联网数据需求，作为数据收集最关键器件的传感器从之前单纯的数据采集应用快速向众多新应用市场扩展。作为在传感器商机大爆发中增长最快的企业，ams经过并购和资本投入，保持了多年的快速增长，并已经完成了多个应用领域的产品布局。 2018年ams实现了超过16亿美元的营收，继续保持两位数的增长。大中华区市场总监及台湾区域经理Daniel Lee表示过去的一年，ams客户从五千多增长到八千多家厂商。作为
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ams sensor 传感器 3D
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