- 据台湾媒体报道,三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”,称这种垂直堆叠的封装方法,可用于7纳米制程,能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV),能让速度和能源效益大幅提升,以协助解决次世代应用严苛的表现需求,如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技术,确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
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三星 3D 晶圆 封装
- 据国外媒体报道,研究机构预计,销售额在去年大幅下滑的NAND闪存,在今年将大幅增长,同比增长率将达到27.2%,销售额将达到560.07亿美元。从研究机构的预计来看,在集成电路的33个产品类别中,NAND闪存今年销售额的同比增长率,将是最高的,是增长最明显的一类。就预期的销售金额而言,NAND闪存依旧会是集成电路中的第二大细分市场,仅次于DRAM,后者的销售额预计为645.55亿美元,较NAND闪存高85.48亿美元。在研究机构的预计中,在全球集成电路市场,NAND闪存今年的销售额将占到15.2%,仅次于
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NAND 闪存
- 近日 KLA公司 宣布推出革命性的eSL10™电子束图案化晶圆缺陷检查系统。该系统具有独特的检测能力,能够检测出常规光学或其他电子束检测平台无法捕获的缺陷,从而加速了高性能逻辑和存储芯片的上市时间(包括那些依赖于极端紫外线(EUV)光刻技术的芯片)。eSL10的研发是始于最基本的构架,针对研发生产存在多年的问题而开发出了多项突破性技术,可提供高分辨率,高速检测功能,这是市场上任何其他电子束系统都难以比拟的。KLA电子束部门总经理Amir Azordegan 表示:“利用单一的高能量电子
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DRAM NAND


从原子的物理世界到0和1的数字世界,3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />
- 传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体,机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知,而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作,它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片,已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
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3D-AI 双引擎 SOC MEMS
- 根据TrendForce内存储存研究(DRAMeXchange)调查,尽管消费性产品及智能型手机受到疫情冲击导致需求下降,但云端服务、远距教学的需求也同步催生,加上部份客户因担忧供应链中断而提前备货,促使NAND Flash市场在2020年第一季与第二季呈现缺货。整体而言,目前需求以SSD占最大宗,与手机、消费性较相关的eMMC、UFS及wafer市场较为冷却。根据TrendForce分析师叶茂盛指出,当前为NAND Flash第三季议价的关键时刻,初步观察因新款游戏机的年底上市计划不变,首次转进SSD的
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NAND Flash
- 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点,这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC,可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。MLX90395 双裸片版本可实现冗余,适用于要求苛刻的场景,例如汽车应用中的变速换档杆位置传感。MLX90395 的功能通过系统处理器定义,而不是硬连线到器件本身。就位置传感的适用性而言,该产品几乎不受任何范围限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 两种接口,可轻松在汽车或工业控制环境中集成。
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IC 3D
- 据国外媒体报道,三星电子日前表示,计划投资8万亿韩元(约合人民币466亿元)在韩国平泽工业园区建NAND闪存生产线。三星电子生产线建设上月已经开始,预计2021年下半年开始生产三星最先进的V-NAND产品。三星电子表示,此次投资旨在应对随着人工智能、物联网等第四次工业革命,以及5G普及而来的NAND需求。上月,三星电子还透露,已在平泽投资建设生产线,新产线专注于基于极紫外光刻(EUV)技术的5nm、及以下制程。新产线已开始建设,预计明年下半年开始量产5nm芯片。三星电子表示,加上平泽生产线,韩国将拥有7条
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三星 NAND 闪存
- 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,2020年第一季NAND Flash(闪存)位元出货量较前一季大致持平,加上平均销售单价上涨,带动整体产业营收季成长8.3%,达136亿美元。延续去年第四季开始的数据中心强劲采购力道,第一季Enterprise
SSD仍是供不应求。此外,自年初起,各供应商当时的库存水位多已恢复至正常,也带动主要产品合约价呈现上涨。随后在农历春节期间爆发新冠肺炎疫情,根据集邦咨询当时的调查,服务器供应链的恢复状况优于笔记本电脑及智能手机,也因此对于数据中心需求
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NAND 三星 intel
- 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,2020年第一季NAND Flash(闪存)位元出货量较前一季大致持平,加上平均销售单价上涨,带动整体产业营收季成长8.3%,达136亿美元。
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集邦咨询 数据中心 NAND Flash
- 处理器龙头英特尔(Intel)近期在快闪存储器的发展上也随着其他各家厂商的脚步,开始有了新的进度。根据外媒报导,英特尔的快闪存储器部门最近公布了发展蓝图,在目前其他各家NAND快闪存储器供应商都已经开始向1xx层堆叠的发展当下,作为主要NAND制造商之一的英特尔也预计在2021年全面转向144层堆叠的产品发展。
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英特尔 144层 NAND
- 电子医疗设备、电竞游戏机、NB笔记本电脑、电视机顶盒、云端服务器服务等因为新冠肺炎 (COVID-19) 所产生的医护或宅经济需求上升,不仅刺激了闪存储存装置 (NAND StorageDevices) 维持稳健的成长动能,更让NAND Flash产业成为这波疫情的少数成长亮点之一。而近期受到讨论的闪存 (NAND Flash) 产业新人长江存储 (YMTC),在2016年加入NAND Flash设计生产后,也为市场添增了一股活力。
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群联 控制芯片 长江存储3D NAND
- 电子医疗设备、电竞游戏机、NB笔记本电脑、电视机顶盒、云端服务器服务等因为新冠肺炎 (COVID-19) 所产生的医护或宅经济需求上升,不仅刺激了闪存储存装置 (NAND StorageDevices) 维持稳健的成长动能,更让NAND Flash产业成为这波疫情的少数成长亮点之一。而近期受到讨论的闪存 (NAND Flash) 产业新人长江存储 (YMTC),在2016年加入NAND Flash设计生产后,也为市场添增了一股活力。
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群联 3D NAND 长江存储
- 据证券时报消息,长江存储CEO杨士宁在接受采访时谈及了该公司最先进的128层3D NAND技术的研发进度。杨士宁表示,128层3D NAND技术研发进度短期确实会有所波及。但目前长江存储已实现全员复工,从中长期来看,这次疫情并不会影响总体进度。128层技术会按计划在2020年推出。今年早些时候,长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示,接下来,长江存储将跳过如今业界常见的96层,直接投入128层闪存的研发和量产工作。▲长江存储64层3D NAND闪存晶圆了解到,长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月,总
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长江存储 3D NAND
- 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,虽然新冠肺炎疫情延烧,使得2020年第一季的终端产品出货动能格外疲弱,但在NAND Flash领域,因为2020年全年供给位元产出年成长收敛至三成,加上各大供应商资本支出保守,第一季NAND Flash均价在淡季仍上涨约5%。
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集邦咨询 新冠肺炎 NAND Flash
- 新推出的Surface Neo并不是微软唯一的双屏设备。在去年10月份的发布会上,微软还宣布了一款名为“Surface Duo”的Surface手机,Surface Duo可运行Google的Android应用,并直接从谷歌Play商店支持Microsoft服务。Surface Duo是由Panos Panay领导的Surface团队设计的,它具有出色的硬件,但是之前有传言称Surface Duo设备将配备中核相机。与三星Galaxy Fold和华为Mate Xs竞争的Surface Duo可能没有配备出
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微软 Surface Duo 3D
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